Dispunerea componentelor speciale în PCB proiecta

1. Componente de înaltă frecvență: cu cât conexiunea dintre componentele de înaltă frecvență este mai scurtă, cu atât mai bine, încercați să reduceți parametrii de distribuție ai conexiunii și interferența electromagnetică între ele, iar componentele care sunt susceptibile la interferențe nu ar trebui să fie prea apropiate. . Distanța dintre componentele de intrare și de ieșire ar trebui să fie cât mai mare posibil.

2. Componente cu diferență mare de potențial: Distanța dintre componentele cu diferență mare de potențial și conexiune trebuie mărită pentru a evita deteriorarea componentelor în cazul unui scurtcircuit accidental. Pentru a evita apariția fenomenului de fluaj, în general este necesar ca distanța dintre liniile de peliculă de cupru dintre diferența de potențial de 2000V să fie mai mare de 2 mm. Pentru diferențe de potențial mai mari, distanța ar trebui mărită. Dispozitivele cu tensiune înaltă trebuie plasate cât mai tare posibil într-un loc care nu este ușor accesibil în timpul depanării.

3. Componente cu greutate prea mare: Aceste componente trebuie fixate prin suporturi, iar componentele care sunt mari, grele și generează multă căldură nu trebuie instalate pe placa de circuit.

4. Componente de încălzire și sensibile la căldură: Rețineți că componentele de încălzire trebuie să fie departe de componentele sensibile la căldură.