PCB designul se referă la designul plăcii de circuite. Proiectarea plăcii de circuite se bazează pe schema circuitului pentru a realiza funcțiile cerute de proiectantul de circuite. Designul plăcii de circuit imprimat se referă în principal la designul aspectului, care trebuie să ia în considerare diverși factori, cum ar fi aspectul conexiunilor externe, aspectul optimizat al componentelor electronice interne, aspectul optimizat al conexiunilor metalice și prin găuri și disiparea căldurii. Proiectarea layout-ului trebuie realizată cu ajutorul proiectării asistate de calculator (CAD). Designul excelent al aspectului poate economisi costurile de producție și poate obține performanțe bune ale circuitului și performanțe de disipare a căldurii.

După finalizarea proiectării cablajului, este necesar să se verifice cu atenție dacă designul cablajului îndeplinește regulile stabilite de proiectant și, în același timp, este necesar să se confirme dacă regulile stabilite îndeplinesc cerințele procesului de producție a plăcilor imprimate. . Inspecția generală are următoarele aspecte:

1. Dacă distanța dintre linie și linie, linie și placa de componentă, linia și gaura de trecere, discul de componentă și gaura de trecere, orificiul de trecere și orificiul de trecere este rezonabilă și dacă îndeplinește producția cerințe.

2. Lățimea liniei de alimentare și a liniei de masă este adecvată și există o cuplare strânsă între linia de alimentare și linia de masă (impedanță joasă a undei)? Există vreun loc în PCB unde firul de împământare poate fi lărgit?

3. Dacă au fost luate cele mai bune măsuri pentru liniile de semnal cheie, cum ar fi cea mai scurtă lungime, linia de protecție este adăugată și linia de intrare și linia de ieșire sunt clar separate.

4. Dacă există fire de împământare separate pentru circuitul analogic și partea circuitului digital.

5. Dacă elementele grafice adăugate la PCB vor provoca un scurtcircuit al semnalului.

6. ​​Modificați unele forme liniare nesatisfăcătoare.

7. Există o linie de proces pe PCB? Dacă masca de lipit îndeplinește cerințele procesului de producție, dacă dimensiunea măștii de lipit este adecvată și dacă logo-ul caracterului este apăsat pe tamponul dispozitivului, pentru a nu afecta calitatea echipamentului electric.

8. Dacă marginea exterioară a cadrului stratului de împământare de putere din placa multistrat este redusă, cum ar fi folia de cupru a stratului de masă de putere expusă în afara plăcii, ceea ce poate provoca un scurtcircuit.

În proiectarea de mare viteză, impedanța caracteristică a plăcilor și liniilor de impedanță controlabilă este una dintre cele mai importante și comune probleme. Înțelegeți mai întâi definiția unei linii de transmisie: o linie de transmisie este compusă din doi conductori cu o anumită lungime, un conductor este folosit pentru a trimite semnale, iar celălalt este folosit pentru a primi semnale (rețineți conceptul de „buclă” în loc de „pământ”. ”) într-o placă multistrat, Fiecare linie este parte integrantă a liniei de transmisie, iar planul de referință adiacent poate fi folosit ca a doua linie sau buclă. Cheia pentru ca o linie să devină o linie de transmisie cu „performanță bună” este menținerea constantă a impedanței sale caracteristice pe toată linia.