Product : IC Substrate PCB
Material : DS-7409HG
Strat: 2 Straturi
Copper Thickness : 12um
Grosime finită: 0.24 mm
Surface : Soft Gold
Gaura minima: 0.15 mm
Grosimea aurului 3U
Urmă minimă / spațiu: 0.35um / 0.35um
Application : IC Substrate PCB