Pentru convertoarele de mod de comutare, excelent circuit imprimat bord Aspectul (PCB) este esențial pentru performanța optimă a sistemului. If PCB design is improper, it may cause the following consequences: too much noise to the control circuit and affect the stability of the system; Excessive losses on PCB trace line affect system efficiency; Causing excessive electromagnetic interference and affecting system compatibility.

ZXLD1370 este un controler de driver LED cu mod de comutare multi-topologie, fiecare topologie diferită este încorporată cu dispozitive de comutare externe. The LED driver is suitable for buck, boost or buck – boost mode.

Această lucrare va lua ca exemplu dispozitivul ZXLD1370 pentru a discuta considerațiile legate de proiectarea PCB și a oferi sugestii relevante.

Luați în considerare lățimea urmelor

Pentru circuitele de alimentare în modul de comutare, comutatorul principal și dispozitivele de alimentare asociate transportă curenți mari. Urmele utilizate pentru conectarea acestor dispozitive au rezistențe legate de grosimea, lățimea și lungimea lor. Căldura generată de curentul care trece prin urmă nu numai că reduce eficiența, ci și crește temperatura urmelor. Pentru a limita creșterea temperaturii, este important să vă asigurați că lățimea urmelor este suficientă pentru a face față curentului nominal de comutare.

Următoarea ecuație arată relația dintre creșterea temperaturii și aria secțiunii transversale.

Urmă internă: I = 0.024 × DT & 0.44 TImes; A 0.725

I = 0.048 × DT & 0.444 TImes; A 0.725

Where, I= maximum current (A); DT = creșterea temperaturii mai mare decât mediul (℃); A= cross-sectional area (MIL2).

Tabelul 1 arată lățimea minimă a urmelor pentru capacitatea relativă curentă. This is based on the statistical results of 1oz/ FT2 (35μm) copper foil with trace temperature rising 20oC.

Tabelul 1: Lățimea urmelor externe și capacitatea curentă (20 ° C).

Tabelul 1: Lățimea urmelor externe și capacitatea curentă (20 ° C).

For switching mode power converter applications designed with SMT devices, the copper surface on the PCB can also be used as a heat sink for power devices. Trace temperature rise due to conduction current should be minimized. Se recomandă ca urcarea temperaturii să fie limitată la 5 ° C.

Tabelul 2 arată lățimea minimă a urmelor pentru capacitatea relativă curentă. Aceasta se bazează pe rezultatele statistice ale unei folii de cupru de 1oz / ft2 (35μm) cu urme de temperatură în creștere cu 5oC.

Tabelul 2: Lățimea urmelor externe și capacitatea curentă (5 ° C).

Tabelul 2: Lățimea urmelor externe și capacitatea curentă (5 ° C).

Luați în considerare aspectul de urmărire

The trace layout must be properly designed to achieve the best performance of the ZXLD1370 LED driver. The following guidelines enable ZXLD1370 based applications to be designed for maximum performance in both buck and boost modes.