В электронном оборудовании во время работы выделяется определенное количество тепла, поэтому внутренняя температура оборудования быстро повышается. Если вовремя не рассеять тепло, оборудование продолжит нагреваться, и устройство выйдет из строя из-за перегрева. Надежность электронного оборудования. Производительность снизится. Таким образом, очень важно обеспечить хороший отвод тепла на поверхности. монтажная плата.

Проектирование печатных плат – это последующий процесс, который следует принципу дизайна, и качество дизайна напрямую влияет на характеристики продукта и рыночный цикл. Мы знаем, что компоненты на печатной плате имеют собственный диапазон температур рабочей среды. Если этот диапазон превышен, эффективность работы устройства будет значительно снижена или выйдет из строя, что приведет к повреждению устройства. Следовательно, рассеивание тепла является важным фактором при проектировании печатной платы.

Итак, как инженеру-проектировщику печатных плат, как нам проводить отвод тепла?

Теплоотдача печатной платы зависит от выбора платы, выбора компонентов и расположения компонентов. Среди них компоновка играет ключевую роль в отводе тепла печатной платы и является ключевой частью конструкции отвода тепла на печатной плате. При создании макетов инженерам необходимо учитывать следующие аспекты:

(1) Централизованно проектируйте и устанавливайте компоненты с высоким тепловыделением и большим излучением на другой печатной плате, чтобы обеспечить раздельную централизованную вентиляцию и охлаждение во избежание взаимного влияния на материнскую плату;

(2) Теплоемкость печатной платы распределяется равномерно. Не размещайте мощные компоненты сосредоточенным образом. Если это неизбежно, поместите короткие компоненты перед воздушным потоком и обеспечьте достаточный поток охлаждающего воздуха через зону сосредоточения потребления тепла;

(3) Сделайте путь теплопередачи как можно короче;

(4) Сделайте сечение теплопередачи как можно большим;

(5) Компоновка компонентов должна учитывать влияние теплового излучения на окружающие части. Теплочувствительные детали и компоненты (включая полупроводниковые приборы) следует хранить вдали от источников тепла или изолировать;

(6) Обратите внимание на одинаковое направление принудительной и естественной вентиляции;

(7) Дополнительные подкладки и воздуховоды устройства расположены в том же направлении, что и вентиляция;

(8) По возможности сделайте впуск и выпуск на достаточном расстоянии;

(9) Нагревательное устройство следует размещать как можно дальше над продуктом и размещать на канале воздушного потока, если позволяют условия;

(10) Не кладите компоненты с сильным нагревом или сильным током на углы и края печатной платы. Установите радиатор как можно дальше, держите его подальше от других компонентов и убедитесь, что канал отвода тепла ничем не закрыт.