Независимо от ламинированной структуры многослойная печатная плата, конечный продукт представляет собой слоистую структуру из медной фольги и диэлектрика. Материалы, которые влияют на характеристики схемы и технологические характеристики, в основном являются диэлектрическими материалами. Таким образом, выбор печатной платы в основном заключается в выборе диэлектрических материалов, включая препреги и основные платы. Итак, на что следует обратить внимание при выборе?

1. Температура стеклования (Tg)

Tg – это уникальное свойство полимеров, критическая температура, определяющая свойства материала, и ключевой параметр для выбора материалов подложки. Температура печатной платы превышает Tg, и коэффициент теплового расширения становится больше.

По температуре Tg платы PCB обычно делятся на платы с низкой, средней и высокой Tg. В промышленности плиты с Tg около 135 ° C обычно классифицируются как плиты с низкой Tg; плиты с Tg около 150 ° C классифицируются как плиты со средней Tg; плиты с Tg около 170 ° C классифицируются как плиты с высоким Tg.

Если во время обработки печатной платы происходит много нажатий (более 1 раза), или имеется много слоев печатной платы (более 14 слоев), или температура пайки высокая (> 230 ℃), или рабочая температура высокая (более чем 100 ℃) или большое тепловое напряжение при пайке (например, пайка волной), следует выбирать пластины с высокой температурой плавления.

2. Коэффициент теплового расширения (КТР).

Коэффициент теплового расширения связан с надежностью сварки и использования. Принцип выбора должен максимально соответствовать коэффициенту расширения Cu, чтобы уменьшить термическую деформацию (динамическую деформацию) во время сварки).

3. Термостойкость

Термостойкость в основном учитывает способность выдерживать температуру пайки и количество циклов пайки. Обычно испытание на сварку проводится при несколько более строгих условиях процесса, чем при нормальной сварке. Его также можно выбрать по таким показателям производительности, как Td (температура при потере веса 5% при нагревании), T260 и T288 (время термического крекинга).