site logo

PCB pressing common problems

печатная плата насущные общие проблемы

1. White, revealing the texture of the glass cloth

причины проблемы:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. Неправильное время добавления высокого давления;

4. Содержание смолы в связующем листе низкое, время гелеобразования длительное, а текучесть высокая;

ipcb

Решение:

1. Уменьшите температуру или давление;

2. Reduce pre-pressure;

3. Внимательно наблюдайте за потоком смолы во время ламинирования, после изменения давления и повышения температуры отрегулируйте время начала приложения высокого давления;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Два, вспенивание, вспенивание

причины проблемы:

1. Предварительное давление низкое;

2. Температура слишком высока и интервал между предварительным давлением и полным давлением слишком велик;

3. Динамическая вязкость смолы высока, и добавить полное давление слишком поздно;

4. The volatile content is too high;

5. Склеиваемая поверхность загрязнена;

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. Низкая температура платы.

Решение:

1. Увеличьте предварительное давление;

2. Охладите, увеличьте предварительное давление или сократите цикл предварительного давления;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. Усильте рабочую силу очистки.

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. Проверьте соответствие нагревателя и отрегулируйте температуру горячей штамповки.

3. На поверхности доски имеются ямки, смола и складки.

причины проблемы:

1. Неправильная работа LAY-UP, пятна воды на поверхности стального листа, которые не были вытерты насухо, вызывают образование складок на медной фольге;

2. Поверхность платы теряет давление при нажатии на плату, что вызывает чрезмерную потерю смолы, отсутствие клея под медной фольгой и образование складок на поверхности медной фольги;

Решение:

1. Тщательно очистите стальную пластину и разгладьте поверхность медной фольги;

2. Обратите внимание на совмещение верхней и нижней пластин с пластинами при установке пластин, уменьшите рабочее давление, используйте пленку с низким RF%, сократите время истечения смолы и увеличьте скорость нагрева;

Fourth, the inner layer graphics shift

причины проблемы:

1. Медная фольга с внутренним рисунком имеет низкую прочность на отслаивание или плохую термостойкость, либо ширина линии слишком тонкая;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. Шаблон пресса не параллелен;

Решение:

1. Перейдите на качественный картон с внутренним слоем фольги;

2. Уменьшите предварительное давление или замените клейкий лист;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

причины проблемы:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

Решение:

1. Отрегулируйте до той же общей толщины;

2. Отрегулируйте толщину, выберите ламинат с медным покрытием с небольшим отклонением толщины; регулировать параллельность пленочного картона горячего прессования, ограничивать свободу множественного отклика для ламинированного картона и стремиться разместить ламинат в центральной области шаблона горячего прессования;

Шесть, межслойная дислокация

причины проблемы:

1. Тепловое расширение материала внутреннего слоя и поток смолы связующего листа;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. Коэффициенты теплового расширения ламината и шаблона сильно различаются.

Решение:

1. Контролировать характеристики клейкого листа;

2. Пластина предварительно прошла термообработку;

3. Используйте внутренний слой, плакированный медью, и клеевой лист с хорошей стабильностью размеров.

Семь, кривизна пластины, коробление пластины

причины проблемы:

1. Асимметричная структура;

2. Недостаточный цикл отверждения;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. В многослойной плите используются пластины или клеевые листы разных производителей.

5. Неправильное обращение с многослойной плитой после отверждения и сброса давления.

Решение:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. Гарантировать цикл отверждения;

3. Стремитесь к постоянному направлению резания.

4. Будет выгодно использовать материалы одного производителя в комбинированной форме.

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

Восьмерка, стратификация, тепловая стратификация

причины проблемы:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. Окисление ненормальное, кристалл оксидного слоя слишком длинный; предварительная обработка не сформировала достаточную площадь поверхности.

6. Insufficient passivation

Решение:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Улучшение условий хранения. Клейкий лист должен быть использован в течение 15 минут после удаления из среды вакуумной сушки;

3. Улучшите работу и избегайте касания эффективной площади склеиваемой поверхности;

4. Усилить очистку после операции окисления; следить за значением pH очищающей воды;

5. Сократите время окисления, отрегулируйте концентрацию окислительного раствора или настройте температуру, увеличьте микротравление и улучшите состояние поверхности.

6. Соблюдайте требования к процессу.