- 15
- Nov
PCB pressing common problems
печатная плата насущные общие проблемы
1. White, revealing the texture of the glass cloth
причины проблемы:
1. The resin fluidity is too high;
2. The pre-pressure is too high;
3. Неправильное время добавления высокого давления;
4. Содержание смолы в связующем листе низкое, время гелеобразования длительное, а текучесть высокая;
Решение:
1. Уменьшите температуру или давление;
2. Reduce pre-pressure;
3. Внимательно наблюдайте за потоком смолы во время ламинирования, после изменения давления и повышения температуры отрегулируйте время начала приложения высокого давления;
4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;
Два, вспенивание, вспенивание
причины проблемы:
1. Предварительное давление низкое;
2. Температура слишком высока и интервал между предварительным давлением и полным давлением слишком велик;
3. Динамическая вязкость смолы высока, и добавить полное давление слишком поздно;
4. The volatile content is too high;
5. Склеиваемая поверхность загрязнена;
6. Poor mobility or insufficient pre-stress;
7. Низкая температура платы.
Решение:
1. Увеличьте предварительное давление;
2. Охладите, увеличьте предварительное давление или сократите цикл предварительного давления;
3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;
4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;
5. Усильте рабочую силу очистки.
6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.
7. Проверьте соответствие нагревателя и отрегулируйте температуру горячей штамповки.
3. На поверхности доски имеются ямки, смола и складки.
причины проблемы:
1. Неправильная работа LAY-UP, пятна воды на поверхности стального листа, которые не были вытерты насухо, вызывают образование складок на медной фольге;
2. Поверхность платы теряет давление при нажатии на плату, что вызывает чрезмерную потерю смолы, отсутствие клея под медной фольгой и образование складок на поверхности медной фольги;
Решение:
1. Тщательно очистите стальную пластину и разгладьте поверхность медной фольги;
2. Обратите внимание на совмещение верхней и нижней пластин с пластинами при установке пластин, уменьшите рабочее давление, используйте пленку с низким RF%, сократите время истечения смолы и увеличьте скорость нагрева;
Fourth, the inner layer graphics shift
причины проблемы:
1. Медная фольга с внутренним рисунком имеет низкую прочность на отслаивание или плохую термостойкость, либо ширина линии слишком тонкая;
2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;
3. Шаблон пресса не параллелен;
Решение:
1. Перейдите на качественный картон с внутренним слоем фольги;
2. Уменьшите предварительное давление или замените клейкий лист;
3. Adjust the template;
Five, uneven thickness, inner layer slippage
причины проблемы:
1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;
2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;
Решение:
1. Отрегулируйте до той же общей толщины;
2. Отрегулируйте толщину, выберите ламинат с медным покрытием с небольшим отклонением толщины; регулировать параллельность пленочного картона горячего прессования, ограничивать свободу множественного отклика для ламинированного картона и стремиться разместить ламинат в центральной области шаблона горячего прессования;
Шесть, межслойная дислокация
причины проблемы:
1. Тепловое расширение материала внутреннего слоя и поток смолы связующего листа;
2. Heat shrinkage during lamination;
3. Коэффициенты теплового расширения ламината и шаблона сильно различаются.
Решение:
1. Контролировать характеристики клейкого листа;
2. Пластина предварительно прошла термообработку;
3. Используйте внутренний слой, плакированный медью, и клеевой лист с хорошей стабильностью размеров.
Семь, кривизна пластины, коробление пластины
причины проблемы:
1. Асимметричная структура;
2. Недостаточный цикл отверждения;
3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;
4. В многослойной плите используются пластины или клеевые листы разных производителей.
5. Неправильное обращение с многослойной плитой после отверждения и сброса давления.
Решение:
1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;
2. Гарантировать цикл отверждения;
3. Стремитесь к постоянному направлению резания.
4. Будет выгодно использовать материалы одного производителя в комбинированной форме.
5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature
Восьмерка, стратификация, тепловая стратификация
причины проблемы:
1. High humidity or volatile content in the inner layer;
2. High volatile content in the adhesive sheet;
3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;
4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;
5. Окисление ненормальное, кристалл оксидного слоя слишком длинный; предварительная обработка не сформировала достаточную площадь поверхности.
6. Insufficient passivation
Решение:
1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;
2. Улучшение условий хранения. Клейкий лист должен быть использован в течение 15 минут после удаления из среды вакуумной сушки;
3. Улучшите работу и избегайте касания эффективной площади склеиваемой поверхности;
4. Усилить очистку после операции окисления; следить за значением pH очищающей воды;
5. Сократите время окисления, отрегулируйте концентрацию окислительного раствора или настройте температуру, увеличьте микротравление и улучшите состояние поверхности.
6. Соблюдайте требования к процессу.