После обработки ламината, плакированного медью, для производства Печатной платы, различные сквозные и монтажные отверстия, собираются различные компоненты. После сборки, чтобы компоненты достигли соединения с каждой цепью печатной платы, необходимо выполнить процесс сварки Xuan. Пайка делится на три метода: пайка волной, пайка оплавлением и ручная пайка. Компоненты, устанавливаемые в гнезда, обычно соединяются пайкой волной; пайка компонентов поверхностного монтажа обычно использует пайку оплавлением; отдельные компоненты и компоненты индивидуально вручную (электохром) в связи с требованиями процесса монтажа и индивидуальной ремонтной сваркой. Утюг) сварка.

1. Сопротивление припоя ламината, плакированного медью.

Ламинат с медным покрытием является материалом основы печатной платы. Во время пайки он мгновенно сталкивается с контактом с высокотемпературными веществами. Таким образом, процесс сварки Xuan является важной формой «теплового удара» ламината, плакированного медью, и испытанием термостойкости ламината, плакированного медью. Плакированные медью ламинаты обеспечивают качество своей продукции во время теплового удара, что является важным аспектом оценки термостойкости ламинатов, плакированных медью. В то же время надежность плакированного медью ламината во время сварки Xuan также связана с его собственной прочностью на отрыв, сопротивлением отрыву при высоких температурах, а также влаго- и термостойкостью. Для требований процесса пайки плакированных медью ламинатов, в дополнение к традиционным элементам сопротивления погружению, в последние годы, чтобы повысить надежность плакированных медью ламинатов при сварке Xuan, были добавлены некоторые элементы измерения и оценки рабочих характеристик приложений. Такие, как испытание на влагопоглощение и термостойкость (обработка в течение 3 часов, затем испытание на пайку погружением при 260 ℃), испытание на пайку оплавлением оплавлением с поглощением влаги (при 30 ℃, относительной влажности 70% в течение определенного времени, для испытания на пайку оплавлением) и т. Д. . Перед тем, как изделия из плакированного медью слоистого материала покидают завод, производитель слоистого материала, плакированного медью, должен провести строгое испытание на стойкость к пайке погружением (также известное как образование пузырей при тепловом ударе) в соответствии со стандартом. Производители печатных плат также должны обнаруживать этот элемент вовремя после того, как ламинат с медным покрытием поступит на завод. В то же время, после того, как образец печатной платы будет изготовлен, его характеристики должны быть проверены путем моделирования условий пайки волной припоя небольшими партиями. После подтверждения того, что этот вид подложки соответствует требованиям пользователя в отношении устойчивости к пайке погружением, печатная плата такого типа может быть произведена в серийном производстве и отправлена ​​на завод по производству оборудования.

Метод измерения сопротивления пайки плакированных медью ламинатов в основном совпадает с международным (GBIT 4722-92), американским стандартом IPC (IPC-410 1) и японским стандартом JIS (JIS-C-6481-1996). . Основные требования:

① Метод определения арбитража – «метод плавающей пайки» (образец плавает на поверхности пайки);

② Размер образца 25 мм X 25 мм;

③Если точкой измерения температуры является ртутный термометр, это означает, что параллельное положение ртутной головки и хвоста в припое составляет (25 ± 1) мм; стандарт IPC – 25.4 мм;

④Глубина паяльной ванны не менее 40 мм.

Следует отметить, что: позиция измерения температуры имеет очень важное влияние на правильное и истинное отражение уровня сопротивления пайки погружением платы. Обычно источник нагрева паяльного олова находится на дне оловянной ванны. Чем больше (больше) расстояние между точкой измерения температуры и поверхностью припоя, тем больше отклонение между температурой припоя и измеренной температурой. В это время, чем ниже температура поверхности жидкости, чем измеренная температура, тем дольше пластина с сопротивлением припоя погружением, измеренная методом сварки образцов поплавком, пузырится.

2. Обработка пайки волной

В процессе пайки волной припоя температура пайки фактически является температурой припоя, и эта температура связана с типом пайки. Температуру сварки обычно следует поддерживать ниже 250 ° C. Слишком низкая температура сварки влияет на качество сварки. При повышении температуры пайки время пайки погружением относительно значительно сокращается. Если температура пайки слишком высока, это приведет к образованию пузырей, расслоению и серьезному короблению платы на схеме (медной трубке) или подложке. Поэтому температуру сварки необходимо строго контролировать.

Три, обработка сварки оплавлением

Как правило, температура пайки оплавлением немного ниже, чем температура пайки волной. Установка температуры пайки оплавлением связана со следующими аспектами:

①Тип оборудования для пайки оплавлением;

②Установка условий линейной скорости и т.д .;

③ Тип и толщина материала подложки;

④ Размер печатной платы и т. Д.

Заданная температура пайки оплавлением отличается от температуры поверхности печатной платы. При одинаковой заданной температуре для пайки оплавлением температура поверхности печатной платы также различается из-за типа и толщины материала подложки.

Во время процесса пайки оплавлением предел термостойкости поверхности подложки, при котором медная фольга набухает (пузыри), будет изменяться в зависимости от температуры предварительного нагрева печатной платы и наличия или отсутствия поглощения влаги. Из рисунка 3 видно, что, когда температура предварительного нагрева печатной платы (температура поверхности подложки) ниже, предел термостойкости температуры поверхности подложки, при котором возникает проблема набухания, также ниже. При условии, что температура, устанавливаемая при пайке оплавлением, и температура предварительного нагрева при пайке оплавлением постоянны, температура поверхности падает из-за поглощения влаги подложкой.

Четыре, ручная сварка

При ремонтной сварке или отдельной ручной сварке специальных компонентов температура поверхности электрического феррохрома должна быть ниже 260 ℃ для бумажных ламинатов, плакированных медью, и ниже 300 ℃ для ламинатов, плакированных медью на основе стеклоткани. И, насколько это возможно, чтобы сократить время сварки, общие требования; бумажная подложка 3 сек или меньше, подложка из стекловолокна 5 сек или меньше.