Керамика из нитрида алюминия представляет собой разновидность керамического материала с нитридом алюминия (AIN) в качестве основной кристаллической фазы. Травление металлической цепи на керамической подложке из нитрида алюминия представляет собой керамическую подложку из нитрида алюминия.

1. Керамика из нитрида алюминия представляет собой керамику с нитридом алюминия (AIN) в качестве основной кристаллической фазы.

2. Кристалл Ain принимает тетраэдр (ain4) как структурную единицу, соединение ковалентной связи, имеет структуру вюрцита и принадлежит к гексагональной системе.

3. Химический состав ai65 81%, N34. 19%, удельный вес 3.261 г/см3, белый или серо-белый, монокристаллический бесцветный и прозрачный, температура сублимации и разложения при нормальном давлении составляет 2450 ℃.

4. Нитридоалюминиевая керамика представляет собой высокотемпературный термостойкий материал с коэффициентом теплового расширения (4.0-6.0)х10 (- 6)/℃.

5. Поликристаллический алюминий имеет теплопроводность 260Вт/(мК), что в 5-8 раз выше, чем у оксида алюминия, поэтому он обладает хорошей стойкостью к тепловому удару и выдерживает высокую температуру 2200 ℃.

6. Керамика из нитрида алюминия обладает отличной коррозионной стойкостью.

Керамическая печатная плата обладает хорошими высокочастотными и электрическими свойствами, а также обладает свойствами, которых нет у органических подложек, такими как высокая теплопроводность, отличная химическая и термическая стабильность. Это идеальный упаковочный материал для крупномасштабных интегральных схем и силовых электронных модулей нового поколения.

Быстро развиваются полупроводниковые приборы, необходимые для жилых помещений и промышленного оборудования, с высоким энергопотреблением, масштабной интеграцией и модульностью, высоким коэффициентом безопасности и чувствительным управлением. Поэтому получение материалов с высокой теплопроводностью до настоящего времени остается актуальной задачей. Керамика на основе нитрида алюминия обладает наиболее подходящими комплексными свойствами. И после различных экспериментов он постепенно появился в поле зрения людей, и самая большая область применения – это мощные светодиодные продукты.
В качестве основного пути теплового потока керамическая печатная плата из нитрида алюминия необходима для упаковки мощных светодиодов. Он играет очень важную роль в повышении эффективности отвода тепла, снижении температуры перехода и повышении надежности и срока службы устройства.

Плата охлаждения светодиодов в основном делится на: плату светодиодного зерна и системную плату. Печатная плата светодиодного зерна в основном используется в качестве средства передачи тепловой энергии между светодиодным зерном и системной печатной платой, которая объединяется со светодиодным зерном в процессе волочения проволоки, эвтектики или плакирования.

При разработке мощных светодиодов керамическая печатная плата стала основной печатной платой с учетом рассеивания тепла: существует три традиционных метода подготовки мощной схемы:

1. Толстопленочная керамическая плита

2. Низкотемпературная многослойная керамика с совместным обжигом.

3. Тонкопленочная керамическая печатная плата

На основе комбинированного режима светодиодного зерна и керамической печатной платы: золотой провод, но соединение золотого провода ограничивает эффективность рассеивания тепла вдоль контакта электрода, поэтому оно соответствует узкому месту рассеивания тепла.

Керамическая подложка из нитрида алюминия заменит алюминиевую печатную плату и в будущем станет повелителем рынка мощных светодиодных чипов.