Обработка плоскости питания играет очень важную роль в дизайне печатной платы. В законченном дизайн-проекте обработка источника питания обычно может определять степень успеха 30% – 50% проекта. На этот раз мы представим основные элементы, которые следует учитывать при обработке плоскости питания при проектировании печатной платы.
1. При обработке мощности в первую очередь следует учитывать ее допустимую нагрузку по току, включая два аспекта.
(а) Достаточна ли ширина линии электропередачи или ширина медного листа. Чтобы принять во внимание ширину линии электропередачи, сначала необходимо понять толщину меди в слое, на котором расположена обработка сигнала мощности. При обычном процессе толщина меди внешнего слоя (верхний / нижний слой) печатной платы составляет 1 унцию (35 мкм), а толщина меди внутреннего слоя будет составлять 1 унцию или 0.5 унции в зависимости от реальной ситуации. При толщине меди в 1 унцию при нормальных условиях ток 20 мил может выдерживать ток около 1 А; Толщина меди 0.5 унции. В нормальных условиях 40 мил может выдерживать ток около 1 А.
(b) Соответствуют ли размер и количество отверстий пропускной способности источника питания по току во время смены слоя. Во-первых, определите пропускную способность одиночного сквозного отверстия. В нормальных условиях повышение температуры составляет 10 градусов, о чем можно судить по приведенной ниже таблице.
«Сравнительная таблица диаметра переходного отверстия и пропускной способности мощности» Сравнительная таблица диаметра переходного отверстия и пропускной способности мощности
Из приведенной выше таблицы видно, что один переходной канал 10 мил может пропускать ток 1 А. Следовательно, в проекте, если источник питания имеет ток 2 А, необходимо просверлить не менее 2 переходных отверстий при использовании переходных отверстий 10 мил для замены отверстий. В общем, при проектировании мы рассмотрим возможность просверливания большего количества отверстий в силовом канале, чтобы сохранить небольшой запас.
2. Во-вторых, следует учитывать силовой тракт. В частности, следует учитывать следующие два аспекта.
(а) Силовой путь должен быть как можно короче. Если он будет слишком длинным, падение напряжения источника питания будет серьезным. Чрезмерное падение напряжения приведет к провалу проекта.
(b) Плоское разделение источника питания должно быть как можно более равномерным, тонкие полосы и гантели не допускаются.