Product : IC Substrate PCB
Material : DS-7409HG
Слой: 2 слоев
Copper Thickness : 12um
Готовая толщина: 0.24 мм
Surface : Soft Gold
Мин. Отверстие: 0.15 мм
Золото толщиной 3U
Мин. След / пространство: 0.35 мкм / 0.35 мкм
Application : IC Substrate PCB