Сила печатная плата layer and protel similarities and differences

Many of our designs use more than one software. Because protel is easy to get started, many friends learn protel first and then Power. Of course, many of them learn Power directly, and some use two software together. Since the two software have some differences in layer Settings, beginners can easily get confused, so let’s compare them side by side. Те, кто непосредственно изучает власть, также могут взглянуть на нее, чтобы получить ссылку.

First look at the classification structure of the inner layer

Название программного обеспечения Атрибут Использование имени слоя

PROTEL: Positive MIDLAYER Pure line layer

MIDLAYER Hybrid electrical layer (including wiring, large copper skin)

Pure negative (without division, e.g. GND)

INTERNAL Strip INTERNAL division (most common multi-power situation)

МОЩНОСТЬ: положительный NO PLANE Pure Line Layer

NO PLANE Mixed electrical layer (use the method of COPPER POUR)

Электрический слой SPLIT / MIXED (метод внутреннего слоя SPLIT Layer)

Чистая негативная пленка (без перегородок, например, GND)

Как видно из рисунка выше, электрические уровни POWER и PROTEL можно разделить на положительные и отрицательные свойства, но типы слоев, содержащиеся в этих двух атрибутах слоя, различны.

1.PROTEL has only two layer types, corresponding to positive and negative attributes respectively. Однако СИЛА – другое дело. Позитивные пленки в POWER делятся на два типа: NO PLANE и SPLIT / MIXED.

2. Negative films in PROTEL can be segmented by internal electric layer, while negative films in POWER can only be pure negative films (internal electric layer cannot be segmented, which is inferior to PROTEL). Inner segmentation must be done using positive. С слоем SPLIT / MIXED вы также можете использовать нормальный положительный (БЕЗ ПЛОСКОСТИ) + медь.

That is to say, in POWER PCB, whether used for POWER inner layer segmentation or MIXED electrical layer, must use positive, and ordinary positive (NO PLANE) and special MIXED electrical layer (SPLIT/MIXED) the only difference is the way of laying copper is not the same! Отрицательным может быть только один отрицательный. (Не рекомендуется использовать 2D LINE для разделения негативных пленок, потому что это подвержено ошибкам из-за отсутствия сетевого подключения и правил проектирования.)

These are the main differences between layer Settings and inner splits.

Разница между SPLIT / MIXED слоем внутреннего слоя SPLIT и NO PLANE Layer Layer Layer медью

1.SPLIT/MIXED: the PLACE AREA command must be used, which can automatically remove the inner independent pad and can be used for wiring. Other networks can be easily segmented on the large copper skin.

2.NO PLANEC layer: COPPER POUR must be used, which is the same as the outer line. Independent pads will not be automatically removed. Другими словами, явление большой медной корки вокруг маленькой медной корки возникнуть не может.

Настройка слоя POWER PCB и метод сегментации внутреннего слоя

After looking at the structure diagram above, you should have a good idea of the layer structure of POWER. Now that you have decided what layer to use to complete the design, the next step is to add an electrical layer.

Take a four-layer board as an example:

First, create a new design, import the netlist, complete the basic layout, and then add the LAYER setup-Layer DEFINITION. In the ELECTRICAL LAYER area, click MODIFY, and enter 4, OK, OK in the popup window. Now you have two new electrical layers between TOP and BOT. Name the two layers and set the layer type.

INNER LAYER2 name it GND and set it to CAM PLANE. Then click on the right side of ASSIGN network. This layer is the entire copper skin of the negative film, so ASSIGN one GND.

Назовите INNER LAYER3 POWER и установите его на SPLIT / MIXED (поскольку существует несколько групп питания POWER, поэтому будет использоваться INNER SPLIT), нажмите ASSIGN и НАЗНАЧИТЬ сеть POWER, которая должна пройти через внутренний слой, в окно ASSOCIATED справа. (при условии выделения трех сетей ЭЛЕКТРОПИТАНИЯ).

The next step for wiring, the outer line in addition to the power supply outside all go. Сеть POWER напрямую связана с внутренним слоем дыры, может быть автоматически подключена (небольшие навыки, сначала временно определите тип CAM PLANE слоя POWER, так что все, выделенные на внутренний слой сети POWER и система линий отверстия будут думать который был подключен, и автоматически отменяет линию крысы). После того, как вся проводка будет завершена, внутренний слой можно разделить.

Первый шаг – раскрасить сеть, чтобы различать расположение контактов. Нажмите CTRL + SHIFT + N, чтобы указать цвет сети (опущено).

Затем измените свойство слоя слоя POWER обратно на SPLIT / MIXED, нажмите DRAFTING-PLACE AREA, затем нарисуйте медь первой сети POWER.

Сеть 1 (желтый): первая сеть должна охватывать всю плату и обозначаться как сеть с наибольшей площадью соединения и наибольшим количеством соединений.

Сеть №2 (зеленый): Теперь для второй сети, обратите внимание, что, поскольку эта сеть расположена в середине платы, мы вырежем новую сеть на большой медной поверхности, которая уже была проложена. Or click on PLACE AREA, and then follow the instructions of the color rendering of cutting AREA, when double click finish cutting, the system will automatically appear cut by a current network (1) and (2) the AREA of the current network isolation line (because it is made cutting feature pave the way of copper, so can’t like cutting negative with a positive line to complete large copper surface segmentation). Также присвойте имя сети.

Network 3 (red) : the third network below, since this network is closer to the board edge, we can also use another command to do it. Нажмите профессионально – АВТО САМОЛЕТ ОТДЕЛЬНО, нарисуйте рисунок от края платы, закройте необходимые контакты, а затем вернитесь к краю платы, дважды щелкните для завершения. Изолирующий пояс также появится автоматически, и появится окно распределения сети. Обратите внимание, что это окно требует, чтобы две сети были распределены последовательно: одна для сети, которую вы только что вырезали, а другая – для оставшейся области (выделено).

На этом все электромонтажные работы в основном завершены. Наконец, для заливки меди используется CONNECT плоскости менеджера POUR, и эффект можно увидеть.