Медный слой печатная плата является фокусом любой схемы, другие слои только поддерживают или защищают схему или упрощают процесс сборки. Для начинающего разработчика печатных плат главная цель – просто получить соединение из точки А в точку Б с минимальным количеством проблем.

Медный слой печатной платы является основным элементом любой схемы, остальные слои только поддерживают или защищают схему или упрощают процесс сборки. Для начинающего разработчика печатных плат главная цель – просто получить соединение из точки А в точку Б с минимальным количеством проблем.

Однако со временем и опытом разработчики печатных плат больше сосредотачиваются на:

разработка

художественный

Использование пространства

Общая производительность

Низкозатратная доска

Доступность достигается за счет скорости и качества

Самодельная печатная плата

Относительно часто из-за сроков выполнения работ

Профессиональная печатная плата

Используйте более продвинутые методы, чтобы значительно улучшить его функциональность и переносимость.

L Воспользуйтесь преимуществами техники травления и лучшего оборудования и опыта

Из-за огромного влияния опыта разница между любительскими и профессиональными комитетами стала более заметной по мере увеличения допусков.

Различие между доступным и качественным жильем также стало более четким.

Этапы травления печатной платы:

1. Равномерно нанесите фоторезист на медную пластину.

Фоторезист чувствителен к ультрафиолету и затвердевает после экспонирования. Затем на фоторезист наносится негатив изображения слоя меди на пластине.

2. Сильный ультрафиолетовый свет используется, чтобы обнажить нижнюю крышку печатной платы.

Сильный ультрафиолетовый свет укрепит участки, которые должны остаться медными пластинами. Технология аналогична той, которая используется для изготовления полупроводников размером в десятки нанометров, поэтому она вполне может иметь отличные характеристики.

3. Погрузите всю печатную плату в раствор, чтобы удалить затвердевший фоторезист.

4. Используйте средство для травления меди, чтобы удалить нежелательную медь.

Интересной проблемой на этапе травления является необходимость проведения анизотропного травления. Когда медь протравливается вниз, край защищенной меди обнажается и остается незащищенным. Чем мельче след, тем меньше доля защищенного верхнего слоя по отношению к открытому боковому слою.

5. Просверлите отверстия в печатной плате.

От металлизации сквозных отверстий до крепежных отверстий, эти отверстия можно использовать для различных целей на печатной плате. После того, как эти отверстия сделаны, медь осаждается внутри стенок отверстий с использованием химического осаждения меди, чтобы сформировать электрическое соединение по всей плате.

Режим производства и режим проектирования печатной платы нельзя игнорировать или игнорировать. Хотя дизайнеру не нужны годы опыта производства и сборки печатных плат, твердое понимание того, как это делать, даст вам лучшее понимание того, как и почему работает хороший дизайн печатной платы.