Everyone knows how to prevent پي سي بي bending and board warping from going through the reflow furnace. The following is an explanation for everyone:

1. Reduce the influence of temperature on PCB board stress

جيئن ته “درجه حرارت” بورڊ جي دٻاء جو بنيادي ذريعو آهي، جيستائين ريفلو اوون جو گرمي پد گهٽجي ويندو آهي يا ريفلو اوون ۾ بورڊ جي گرم ۽ ٿڌي جي رفتار سست ٿيندي آهي، پليٽ جي موڙ ۽ وار پيج جو واقعو تمام گهڻو ٿي سگهي ٿو. گھٽايل. بهرحال، ٻيا ضمني اثرات ٿي سگھن ٿيون، جهڙوڪ سولڊر شارٽ سرڪٽ.

2. اعلي Tg شيٽ استعمال ڪندي

Tg شيشي جي منتقلي جي درجه حرارت آهي، اهو آهي، اهو درجه حرارت جنهن تي مواد شيشي جي حالت کان ربر جي حالت ۾ تبديل ٿئي ٿي. مواد جي Tg قدر جيتري گھٽ ٿيندي، تيزي سان بورڊ ريفلو اوون ۾ داخل ٿيڻ کان پوءِ نرم ٿيڻ شروع ڪندو، ۽ نرم رٻڙ واري حالت ٿيڻ ۾ جيترو وقت وٺندو، اهو پڻ ڊگهو ٿيندو، ۽ بورڊ جي خرابي يقيناً وڌيڪ سنجيده ٿيندي. . هڪ اعلي Tg پليٽ استعمال ڪندي دٻاء ۽ خرابي کي منهن ڏيڻ جي صلاحيت وڌائي سگهي ٿي، پر مواد جي قيمت نسبتا بلند آهي.

3. سرڪٽ بورڊ جي ٿلهي کي وڌايو

In order to achieve the purpose of lighter and thinner for many electronic products, the thickness of the board has left 1.0mm, 0.8mm, and even a thickness of 0.6mm. It is really difficult for such a thickness to keep the board from deforming after the reflow furnace. It is recommended that if there is no requirement for lightness and thinness, the board* can use a thickness of 1.6mm, which can greatly reduce the risk of bending and deformation of the board.

4. Reduce the size of the circuit board and reduce the number of puzzles

Since most of the reflow furnaces use chains to drive the circuit board forward, the larger the size of the circuit board will be due to its own weight, dent and deformation in the reflow furnace, so try to put the long side of the circuit board as the edge of the board. On the chain of the reflow furnace, the depression and deformation caused by the weight of the circuit board can be reduced. The reduction in the number of panels is also based on this reason. Low dent deformation.

5. استعمال ٿيل فرنس ٽري فيڪٽر

If the above methods are difficult to achieve, *reflow carrier/template is used to reduce the amount of deformation. The reason why the reflow carrier/template can reduce the bending of the plate is because it is hoped whether it is thermal expansion or cold contraction. The tray can hold the circuit board and wait until the temperature of the circuit board is lower than the Tg value and start to harden again, and can also maintain the size of the garden.

جيڪڏهن سنگل پرت پيلٽ سرڪٽ بورڊ جي خرابي کي گهٽائي نه ٿو سگهي، سرڪٽ بورڊ کي مٿي ۽ هيٺين تختن سان ڪلپ ڪرڻ لاءِ هڪ ڍڪ شامل ڪيو وڃي. هي ريفلو فرنس ذريعي سرڪٽ بورڊ جي خرابي جي مسئلي کي تمام گهڻو گهٽائي سگھي ٿو. بهرحال، هي اوون ٽري ڪافي مهانگي آهي، ۽ ان کي دستي طور تي رکڻ ۽ ٻيهر استعمال ڪرڻو پوندو.

6. سب بورڊ استعمال ڪرڻ لاءِ وي-ڪٽ جي بدران روٽر استعمال ڪريو
جيئن ته V-Cut سرڪٽ بورڊ جي وچ ۾ پينل جي ساخت جي قوت کي تباهه ڪري ڇڏيندو، ڪوشش ڪريو V-Cut سب بورڊ استعمال نه ڪريو يا V-Cut جي کوٽائي کي گهٽايو.