پي سي بي ڏسڻ جي عناصر کي ڪيئن ٺاهيو؟

In design, layout is an important part. The quality of the layout result will directly affect the effect of the wiring, so it can be considered that a reasonable layout is the first step to a successful پي سي بي design. Especially the pre-layout is the process of thinking about the entire circuit board, signal flow, heat dissipation, structure and other structures. If the pre-layout fails, no amount of effort will be needed.

آئي پي سي بي

PCB layout design The design process flow of printed circuit boards includes schematic design, electronic component database registration, design preparation, block division, electronic component configuration, configuration confirmation, wiring and final inspection. In the process of the process, no matter which process is found to be a problem, it must be returned to the previous process for reconfirmation or correction.

هي آرٽيڪل پهريون ڀيرو پي سي بي جي ترتيب جي ڊيزائن جي ضابطن ۽ ٽيڪنالاجي کي متعارف ڪرايو آهي، ۽ پوء وضاحت ڪري ٿو ته پي سي بي جي ترتيب کي ڪيئن ڊزائين ۽ معائنو ڪيو وڃي، ترتيب جي ڊي ايف ايم گهرجن، حرارتي ڊيزائن جي گهرج، سگنل سالميت جي گهرج، EMC گهرجن، پرت سيٽنگون ۽ پاور گرائونڊ ڊويزن گهرجن، ۽ پاور ماڊلز. ضرورتن ۽ ٻين پهلوئن جو تفصيل سان تجزيو ڪيو ويندو، ۽ تفصيل معلوم ڪرڻ لاءِ ايڊيٽر جي پيروي ڪئي ويندي.

پي سي بي ترتيب ڊيزائن ضابطن

1. عام حالتن ۾، سڀني حصن کي سرڪٽ بورڊ جي ساڳئي سطح تي ترتيب ڏيڻ گهرجي. صرف ان صورت ۾ جڏهن مٿين سطح جا جزا تمام گھڻا هجن، ڇا ڪي ڊوائيس محدود اونچائي ۽ گهٽ گرمي جي پيداوار سان، جهڙوڪ چپ مزاحمتي، چپ ڪيپيسيٽر، ۽ چپ ڪيپيسيٽر، نصب ٿي سگهن ٿيون. چپ IC وغيره هيٺين پرت تي رکيل آهن.

2. برقي ڪارڪردگي کي يقيني بڻائڻ جي بنياد تي، اجزاء کي گرڊ تي رکڻ گهرجي ۽ هڪ ٻئي سان متوازي يا عمودي ترتيب ڏيڻ گهرجي ته جيئن صاف ۽ خوبصورت هجي. عام حالتن ۾، اجزاء کي اوورليپ ڪرڻ جي اجازت ناهي؛ اجزاء جي ترتيب کي ٺهيل هجڻ گهرجي، ۽ اجزاء کي سڄي ترتيب تي ترتيب ڏيڻ گهرجي. تقسيم يونيفارم ۽ گندو آهي.

3. The minimum distance between adjacent land patterns of different components on the circuit board should be above 1mm.

4. سرڪٽ بورڊ جي ڪنڊ کان فاصلو عام طور تي 2MM کان گهٽ ناهي. سرڪٽ بورڊ جي بھترين شڪل مستطيل آھي، ۽ اسپيڪٽ ريشو 3:2 يا 4:3 آھي. جڏهن سرڪٽ بورڊ جي سائيز 200 ايم ايم کان 150 ايم ايم کان وڏي آهي، غور ڪيو ته سرڪٽ بورڊ ڪهڙي مشيني طاقت کي برداشت ڪري سگهي ٿو.

PCB layout design skills

پي سي بي جي ترتيب واري ڊيزائن ۾، سرڪٽ بورڊ جي يونٽن جو تجزيو ڪيو وڃي، ۽ ترتيب جي ڊيزائن کي شروعاتي فنڪشن تي ٻڌل هجڻ گهرجي. جڏهن سرڪٽ جي سڀني اجزاء کي ترتيب ڏيڻ، هيٺين اصولن کي پورا ڪرڻ گهرجي:

1. سرڪٽ جي وهڪري جي مطابق هر فنڪشنل سرڪٽ يونٽ جي پوزيشن کي ترتيب ڏيو، ته جيئن ترتيب سگنل جي گردش لاء آسان آهي، ۽ سگنل کي ساڳئي طرف رکيل آهي جيترو ممڪن آهي [1].

2. Take the core components of each functional unit as the center and lay out around him. The components should be uniformly, integrally and compactly arranged on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.

3. اعلي تعدد تي ڪم ڪندڙ سرڪٽس لاء، اجزاء جي وچ ۾ ورهائڻ جي ماپن تي غور ڪيو وڃي. عام سرڪٽس ۾، اجزاء کي ممڪن حد تائين متوازي ترتيب ڏيڻ گهرجي، جيڪو نه رڳو خوبصورت آهي، پر انسٽال ڪرڻ آسان ۽ وڏي پيماني تي پيداوار ۾ آسان آهي.

پي سي بي جي ترتيب کي ڪيئن ڊزائين ۽ معائنو ڪجي

1. DFM requirements for layout

1. بهترين عمل جو رستو طئي ڪيو ويو آهي، ۽ سڀئي ڊوائيس بورڊ تي رکيا ويا آهن.

2. The origin of the coordinates is the intersection of the left and lower extension lines of the board frame, or the lower left pad of the lower left socket.

3. The actual size of the PCB, the location of the positioning device, etc. are consistent with the process structure element map, and the device layout of the area with restricted device height requirements meets the requirements of the structure element map.

4. ڊائل سوئچ جي پوزيشن، ري سيٽ ڊيوائس، اشاري روشني، وغيره مناسب آهي، ۽ هينڊل بار ڀرپاسي ڊوائيسز سان مداخلت نه ڪندو آهي.

5. بورڊ جي ٻاهرئين فريم ۾ 197mil جي نرم ريڊين آهي، يا ساخت جي سائيز جي ڊرائنگ جي مطابق ٺهيل آهي.

6. عام بورڊ 200mil عمل ڪنارن آهن؛ پٺاڻن جي کاٻي ۽ ساڄي پاسن وٽ 400mil کان وڌيڪ پروسس ايجز آھن، ۽ مٿيون ۽ ھيٺيون پاسا 680mil کان وڌيڪ پروسس ڪنارا آھن. ڊيوائس لڳائڻ جو ونڊو کولڻ واري پوزيشن سان ٽڪراءُ نٿو ٿئي.

7. All kinds of additional holes (ICT positioning hole 125mil, handle bar hole, elliptical hole and fiber holder hole) that need to be added are all missing and set correctly.

8. ڊوائيس پن پچ، ڊوائيس جي هدايت، ڊوائيس پچ، ڊيوائس لائبريري، وغيره جيڪي ويج سولڊرنگ ذريعي پروسيس ڪيا ويا آهن انهن کي حساب ۾ وٺن ٿا ويج سولڊرنگ جي ضرورتن کي.

9. The device layout spacing meets the assembly requirements: surface mount devices are greater than 20mil, IC is greater than 80mil, and BGA is greater than 200mil.

10. Crimping حصن جو حصو مٿاڇري جي مفاصلي ۾ 120 ميلن کان وڌيڪ آهي، ۽ ويلڊنگ جي مٿاڇري تي crimping حصن جي ذريعي علائقي ۾ ڪو به ڊوائيس ناهي.

11. ڊگھي ڊوائيسز جي وچ ۾ ڪو به ننڍو ڊوائيس نه آھي، ۽ ڪو به پيچ ڊيوائسز نه آھي ۽ ننڍو ۽ ننڍو وچڙندڙ ڊوائيسز 5mm جي وچ ۾ رکيل آھن جن جي اوچائي 10mm کان وڌيڪ آھي.

12. پولر ڊوائيسز ۾ پولارٽي سلڪس اسڪرين لوگو آهن. ساڳي قسم جي پولرائزڊ پلگ ان اجزاء جي X ۽ Y هدايتون ساڳيون آهن.

13. All devices are clearly marked, no P*, REF, etc. are not clearly marked.

14. مٿاڇري تي 3 پوزيشننگ ڪرسر آھن جن ۾ SMD ڊوائيسز آھن، جيڪي “L” شڪل ۾ رکيل آھن. پوزيشننگ ڪرسر جي مرڪز ۽ بورڊ جي ڪنڊ جي وچ ۾ فاصلو 240 ميلن کان وڌيڪ آهي.

15. جيڪڏهن توهان کي بورڊنگ پروسيسنگ ڪرڻ جي ضرورت آهي، ترتيب تي غور ڪيو ويندو آهي ته بورڊنگ ۽ پي سي بي پروسيسنگ ۽ اسيمبليء کي آسان بڻائي.

16. چپ ٿيل ڪنڊن (غير معمولي ڪنارن) کي ملنگ گروووز ۽ اسٽيمپ سوراخ ذريعي ڀرڻ گهرجي. اسٽيمپ سوراخ هڪ غير ڌاتو خالي خالي آهي، عام طور تي قطر ۾ 40 ميل ۽ ڪنڊ کان 16 ميل.

17. The test points used for debugging have been added in the schematic diagram, and they are placed appropriately in the layout.

Second, the thermal design requirements of the layout

1. Heating components and exposed components of the casing are not in close proximity to wires and heat-sensitive components, and other components should also be properly kept away.

2. The placement of the radiator takes into account the convection problem, and there is no interference of high components in the projection area of ​​the radiator, and the range is marked on the mounting surface with silk screen.

3. ترتيب مناسب ۽ هموار گرمي جي ضايع ڪرڻ واري چينلز کي حساب ۾ رکي ٿي.

4. electrolytic capacitor صحيح طور تي تيز گرمي جي ڊوائس کان الڳ ڪيو وڃي.

5. gusset هيٺ اعلي طاقت ڊوائيسز ۽ ڊوائيسز جي گرمي dissipation تي غور.

ٽيون، ترتيب جي سگنل جي سالميت جي گهرج

1. The start-end matching is close to the sending device, and the end matching is close to the receiving device.

2. Place decoupling capacitors close to related devices

3. Place crystals, crystal oscillators and clock drive chips close to related devices.

4. تيز رفتار ۽ گھٽ رفتار، ڊجيٽل ۽ اينالاگ ماڊلز جي مطابق الڳ الڳ ترتيب ڏنل آھن.

5. تجزيو ۽ تخليق جي نتيجن يا موجوده تجربي جي بنياد تي بس جي سرشتي جي جوڙجڪ جو اندازو لڳايو ته سسٽم گهرجن کي پورو ڪيو وڃي.

6. If it is to modify the board design, simulate the signal integrity problem reflected in the test report and give a solution.

7. The layout of the synchronous clock bus system meets the timing requirements.

چار، EMC گهرجون

1. Inductive devices that are prone to magnetic field coupling, such as inductors, relays, and transformers, should not be placed close to each other. When there are multiple inductance coils, the direction is vertical and they are not coupled.

2. واحد بورڊ جي ويلڊنگ مٿاڇري تي ڊوائيس جي وچ ۾ برقياتي مقناطيسي مداخلت کان بچڻ لاء ۽ ڀرسان واحد بورڊ، ڪو به حساس ڊوائيس ۽ مضبوط تابڪاري ڊوائيسز کي اڪيلو بورڊ جي ويلڊنگ جي سطح تي نه رکڻ گهرجي.

3. The interface components are placed close to the edge of the board, and appropriate EMC protection measures have been taken (such as shielding shells, hollowing out of the power supply ground, etc.) to improve the EMC capability of the design.

4. حفاظتي سرڪٽ انٽرفيس سرڪٽ جي ويجهو رکيل آهي، پهرين تحفظ جي اصول تي عمل ڪندي ۽ پوء فلٽرنگ.

5. شيلڊنگ باڊي ۽ شيلڊنگ شيل کان شيلڊنگ باڊي ۽ شيلڊنگ ڍڪ شيل جو فاصلو 500 mils کان وڌيڪ آھي ڊوائيسز لاءِ جيڪي اعليٰ ٽرانسميٽنگ پاور يا خاص طور تي حساس آھن (جهڙوڪ ڪرسٽل آسيليٽرز، ڪرسٽل وغيره).

6. A 0.1uF capacitor is placed near the reset line of the reset switch to keep the reset device and reset signal away from other strong devices and signals.

Five, layer setting and power supply and ground division requirements

1. جڏهن ٻه سگنل پرت سڌو سنئون هڪ ٻئي جي ڀرسان آهن، عمودي وائرنگ ضابطن جي وضاحت ڪئي وڃي.

2. مکيه پاور پرت ان جي لاڳاپيل زميني پرت جي ڀرسان آهي جيترو ممڪن آهي، ۽ پاور پرت 20H قاعدي سان ملندو آهي.

3. Each wiring layer has a complete reference plane.

4. ملٽي ليئر بورڊز ليمينيٽ ٿيل آهن ۽ بنيادي مواد (CORE) هموار آهي ته جيئن ٽامي جي چمڙي جي کثافت ۽ وچولي ٿلهي جي اڻ برابري ورهاست سبب وارپنگ کي روڪي سگهجي.

5. بورڊ جي ٿولهه 4.5mm کان وڌيڪ نه هجڻ گهرجي. انهن لاءِ جن جي ٿولهه 2.5mm کان وڌيڪ آهي (3mm کان وڌيڪ پوئتي جهاز)، ٽيڪنيشين کي پڪ ڪرڻ گهرجي ته PCB پروسيسنگ، اسيمبلي ۽ سامان سان ڪو مسئلو ناهي، ۽ PC ڪارڊ بورڊ جي ٿولهه 1.6mm آهي.

6. جڏهن ويڪري جي ٿولهه کان قطر جو تناسب 10:1 کان وڌيڪ آهي، اها تصديق ڪئي ويندي PCB ٺاهيندڙ طرفان.

7. The power and ground of the optical module are separated from other power and ground to reduce interference.

8. اهم اجزاء جي طاقت ۽ گرائونڊ پروسيسنگ گهرجن کي پورو ڪري ٿو.

9. جڏهن رڪاوٽ ڪنٽرول گهربل هجي، پرت سيٽنگ پيٽرولر گهرجن کي پورو ڪن ٿا.

Six, power module requirements

1. The layout of the power supply part ensures that the input and output lines are smooth and do not cross.

2. جڏهن واحد بورڊ سب بورڊ کي بجلي فراهم ڪري ٿو، لاڳاپيل فلٽر سرڪٽ کي واحد بورڊ جي پاور آئوٽ ۽ سب بورڊ جي پاور انليٽ جي ويجهو رکو.

Seven, other requirements

1. The layout takes into account the overall smoothness of the wiring, and the main data flow is reasonable.

2. اخراج جي پن تفويض کي ترتيب ڏيو، FPGA، EPLD، بس ڊرائيور ۽ ٻين ڊوائيسز ترتيب جي نتيجن مطابق ترتيب کي بهتر ڪرڻ لاء.

3. لي آئوٽ ڊانس وائرنگ تي جاءِ جي مناسب واڌ کي مدنظر رکي ٿو ته جيئن ان صورتحال کان بچڻ لاءِ ته ان کي روٽ نه ڪري سگھجي.

4. جيڪڏهن خاص مواد، خاص ڊوائيسز (جهڙوڪ 0.5mmBGA، وغيره)، ۽ خاص عمل اختيار ڪيا ويا آهن، پهچائڻ جي مدت ۽ پروسيسنگ مڪمل طور تي غور ڪيو ويو آهي، ۽ پي سي بي ٺاهيندڙن ۽ عمل جي عملن طرفان تصديق ڪئي وئي آهي.

5. گسٽ ڪنيڪٽر جي پن سان لاڳاپيل رشتي جي تصديق ڪئي وئي آهي ته جيئن گسٽ ڪنيڪٽر جي رخ ۽ رخ کي رد ٿيڻ کان روڪيو وڃي.

6. If there are ICT test requirements, consider the feasibility of adding ICT test points during layout, so as to avoid difficulty in adding test points during the wiring phase.

7. When a high-speed optical module is included, the layout of the optical port transceiver circuit is prioritized.

8. لي آئوٽ مڪمل ٿيڻ کان پوءِ، پروجيڪٽ جي اهلڪارن لاءِ 1:1 اسمبلي ڊرائنگ مهيا ڪئي وئي آهي ته جيئن چيڪ ڪري سگهجي ته ڇا ڊيوائس پيڪيج جي چونڊ ڊيوائس اداري جي خلاف صحيح آهي.

9. ونڊو جي افتتاح تي، اندروني جهاز کي واپس وٺڻ تي غور ڪيو ويو آهي، ۽ هڪ مناسب وائرنگ منع ٿيل علائقو مقرر ڪيو ويو آهي.