بغير جديد پي سي بي design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. HDI ٽيڪنالاجي ڊيزائنرز کي اجازت ڏئي ٿي ته نن componentsا جزا هڪ toئي جي ويجهو رکن. و packageيڪ پيڪيج کثافت ، نن boardو بورڊ سائيز ۽ گھٽ پرتون کڻي اچن پي سي بي ڊيزائين تي ڪو وڏو اثر.

HDI جو فائدو

Let’s take a closer look at the impact. و packageائڻ وارو پيڪيج کثافت اسان کي اجازت ڏئي ٿي مختصر ڪرڻ لاءِ برقي رستن جي وچ ۾ حصن جي. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. تہن جي تعداد کي گھٽ ڪرڻ سان و boardيڪ رابطا رکي سگھجن ٿا سا boardئي بورڊ تي ۽ بھتر ڪن ٿا جزو لmentائڻ ، وائرنگ ۽ ڪنيڪشن. اتان کان ، اسان ھڪڙي ٽيڪنڪ تي focusيان ڏئي سگھون ٿا جنھن کي interconnect per Layer (ELIC) سڏيو و whichي ٿو ، جيڪا ڊيزائين ٽيمن کي مدد ڪري ٿي ٿلھي بورڊن کان پتلي لچڪدار ڏانھن منتقل ڪرڻ لاءِ طاقت کي برقرار رکڻ لاءِ ، جڏھن ته HDI کي فعال کثافت ڏسڻ جي اجازت ڏئي ٿي.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. موڙ ۾ ، THE HDI PCB ڊيزائن جا نتيجا نن smallerا ايپرچر ۽ نن smallerا پيڊ سائيز ۾. ايپرچر کي گھٽ ڪرڻ ڊيزائين ٽيم کي اجازت ڏني ته بورڊ جي ايريا جي لي آئوٽ کي وائي. برقي رستن کي ننeningو ڪرڻ ۽ و intيڪ گھڻي وائرنگ کي فعال ڪرڻ سان ڊيزائين جي سگنل سالميت بھتر ٿئي ٿي ۽ سگنل پروسيسنگ تيز ٿئي ٿي. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

HDI PCB ڊيزائن استعمال نٿا ڪن سوراخن ذريعي ، پر ان blindا ۽ دفن ٿيل سوراخ. Staggered and accurate placement of burial and blind holes reduces mechanical pressure on the plate and prevents any chance of warping. ان کان علاوه ، توھان استعمال ڪري سگھوٿا سوراخ ٿيل سوراخ بين الاقوامي رابطن جي پوائنٽن کي و enhanceائڻ ۽ اعتبار کي بھتر ڪرڻ لاءِ. پيڊن تي توھان جو استعمال سگنل جي نقصان کي گھٽائي سگھي ٿو ڪراس تاخير کي گھٽ ڪرڻ ۽ پرجيسي اثرن کي گھٽ ڪرڻ سان.

HDI uاھڻ جي ضرورت آھي ٽيم ورڪ جي

uاھڻ جي ڊيزائن (DFM) جي ضرورت آھي ھڪڙي سوچيل ، درست پي سي بي ڊيزائين جي انداز ۽ communicationاھيندڙن ۽ .اھيندڙن سان مسلسل رابطي جي. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. مختصر ۾ ، HDI PCBS جي ڊيزائن ، پروٽوڪائپ ۽ manufacturingاھڻ واري عمل کي ويجھي ٽيم ورڪ ۽ attentionيان جي ضرورت آھي خاص DFM قاعدن تي جيڪي منصوبي تي لاو ٿين ٿا.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

circuitاڻو پنھنجو سرڪٽ بورڊ مواد ۽ وضاحتون

Becauseو ته HDI جي پيداوار استعمال ڪري ٿي مختلف قسم جا ليزر ڊرلنگ عمل ، ڊيزائين ٽيم جي وچ ۾ ، manufacturerاهيندڙ ۽ manufacturerاهيندڙ کي focusيان ڏيڻ گھرجي بورڊ جي مادي قسم تي جڏهن ڊرلنگ جي عمل تي بحث ڪرڻ. پراڊڪٽ ايپليڪيشن جيڪا ڊيزائين جي عمل کي ترجيح ڏئي ٿي سگھي ٿي سائيز ۽ وزن جون گهرجون جيڪي گفتگو کي ھڪ طرف يا .ئي طرف منتقل ڪن ٿيون. High frequency applications may require materials other than standard FR4. ان کان علاوه ، FR4 مواد جي قسم بابت فيصلا متاثر ڪن ٿا ڊرلنگ سسٽم جي چونڊ بابت يا manufacturingين پيداواري وسيلن جي چونڊ بابت. جڏهن ته ڪجهه سسٽم ٽامي ذريعي آساني سان ڊرل ڪندا آهن ، othersيا مسلسل گلاس فائبرز ۾ داخل نٿا ٿين.

صحيح مواد جي قسم چونڊڻ کان علاوه ، ڊيزائين ٽيم کي پڻ يقيني بڻائڻ گھرجي ته manufacturerاھيندڙ ۽ manufacturerاھيندڙ درست پليٽ ٿولھائي ۽ ڪوٽنگ ٽيڪنڪ استعمال ڪري سگھن ٿا. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. جيتوڻيڪ ٿلھي پليٽون اجازت ڏين ٿيون نن smallerن ايپرچرن جي ، منصوبي جي ميخانياتي گهرجون بيان ڪري سگھن ٿيون پتلي پليٽون جيڪي ناڪاميءَ جو شڪار آھن ڪجھ ماحولياتي حالتن جي تحت. ڊيزائين ٽيم کي جانچڻو ھو ته manufacturerاھيندڙ وٽ ”انٽر ڪنيڪشن ليئر“ ٽيڪنڪ استعمال ڪرڻ جي صلاحيت آھي ۽ درست کوٽائيءَ تي سوراخ سوراخ ڪريو ، ۽ يقيني بڻايو و electي ته ڪيميائي حل جيڪو اليڪٽرڪ پلاٽنگ لاءِ استعمال ڪيو ويندو ، سوراخ fillريندو.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. ELIC جي نتيجي جي طور تي ، پي سي بي ڊيزائنز گھڻي ، پيچيده رابطن جو فائدو و highي سگھن ٿيون جيڪي تيز اسپيڊ سرڪٽ لاءِ گھربل آھن. Becauseو ته ELIC استعمال ڪري ٿو اسٽيڪ ٿيل ٽامي سان microريل مائڪرو هولز پاڻ ۾ forنڻ لاءِ ، ان کي twoن beجي سگھجي ٿو twoن تہن جي وچ ۾ بغير سرڪٽ بورڊ جي ڪمزور ڪرڻ جي.

اجزاء جي چونڊ لي آئوٽ کي متاثر ڪري ٿي

HDI ڊيزائين جي حوالي سان manufacturersاهيندڙن ۽ manufacturersاهيندڙن سان ڪنهن به discussionsالهه alsoولهه تي پڻ focusيان ڏيڻ گهرجي و highيڪ کثافت وارن حصن جي درست ترتيب تي. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. مثال طور ، HDI PCB ڊيزائنز ۾ عام طور تي شامل ھوندو آھي ھڪڙو گھاٽو بال گرڊ صف (BGA) ۽ ھڪڙو عمدو فاصلو BGA جنھن لاءِ پن فرار جي ضرورت آھي. عوامل جيڪي خراب ڪن ٿا پاور سپلائي ۽ سگنل جي سالميت سان گڏوگڏ بورڊ جي جسماني سالميت کي به تسليم ڪيو وي جڏھن اھي ڊيوائسز استعمال ڪري رھيا آھن. انھن عوامل ۾ شامل آھن مناسب اڪيلائي حاصل ڪرڻ مٿين ۽ ھي bottomين تہن جي وچ ۾ باہمي ميلاپ کي گھٽ ڪرڻ ۽ اندروني سگنل جي تہن جي وچ ۾ EMI کي ڪنٽرول ڪرڻ.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

Pay attention to signal, power and physical integrity

سگنل جي سالميت کي و toائڻ کان علاوه ، توھان طاقت جي سالميت کي به وائي سگھو ٿا. Becauseو ته HDI PCB گرائونڊنگ ليئر کي سطح جي ويجھو ھلائيندو آھي ، طاقت جي سالميت بھتر آھي. بورڊ جي مٿئين پرت ۾ گرائونڊنگ ليئر ۽ پاور سپلائي ليئر آھي ، جيڪا ان blindي سوراخ يا مائڪرو ھولز ذريعي گرائونڊنگ ليئر سان beني سگھجي ٿي ، ۽ جهاز جي سوراخن جو تعداد گھٽائي ٿي.

HDI PCB بورڊ جي اندروني پرت ذريعي سوراخن جو تعداد گھٽائي ٿو. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

وڏو تانبا وارو علائقو AC ۽ DC کي فيڊ ڪري ٿو چپ پاور پن ۾

L resistance decreases in the current path

L گھٽ inductance جي ڪري ، درست سوئچنگ ڪرنٽ پاور پن کي پڙھي سگھي ٿو.

بحث جو هڪ keyيو اهم نقطو آهي برقرار رکڻ گهٽ ۾ گهٽ لائين ويڪر ، محفوظ فاصلو ۽ ٽريڪ هڪجهڙائي. پوئين مسئلي تي ، ڊيزائين جي عمل دوران copperاھڻ شروع ڪيو يونيفارم ٽامي جي ٿلھي ۽ وائرنگ جي ورھاست ۽ ا proceedتي و theو پيداوار ۽ پيداوار جي عمل سان.

محفوظ فاصلن جي کوٽ سبب ٿي سگھي ٿي اندروني خشڪ فلم جي عمل دوران و filmيڪ فلم جا رهواسي ، جيڪي شارٽ سرڪٽ جو سبب بڻجي سگھن ٿا. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. ڊيزائين ٽيمون ۽ manufacturersاهيندڙن کي پڻ غور ڪرڻ گهرجي ٽريڪ جي هڪجهڙائي کي برقرار رکڻ سگنل لائين رڪاوٽ کي ڪنٽرول ڪرڻ جي هڪ وسيلي جي طور تي.

مخصوص ڊيزائين قاعدن کي قائم ۽ لاو ڪريو

اعليٰ کثافت واري ترتيب جي ضرورت آھي نن smallerا خارجي طول و عرض ، و wيڪ وائرنگ ۽ سخت جزو فاصلو ، ۽ تنھنڪري ضرورت آھي ھڪڙي مختلف ڊيزائين جي عمل جي. HDI PCB processاھڻ وارو عمل ليزر ڊرلنگ ، CAD ۽ CAM سافٽ ويئر ، ليزر س directو سنئون تصويري عمل ، خاص manufacturingاھڻ جو سامان ، ۽ آپريٽر جي صلاحيت تي انحصار ڪري ٿو. س processي عمل جي ڪاميابي جزوي طور تي ڊيزائن جي قاعدن تي منحصر آھي جيڪي رڪاوٽ جي ضرورتن جي س identifyاڻپ ڪنڊڪٽر جي چوڻي ، سوراخ جي ماپ ، ۽ factorsيا عنصر جيڪي ترتيب تي اثرانداز ٿين ٿا. تفصيلي ڊيزائين rulesاھڻ جي قاعدن کي مدد ڪرڻ ۾ مدد ڪري ٿو صحيح manufacturerاھيندڙ يا manufacturerاھيندڙ توھان جي بورڊ لاءِ ۽ بنياد رکي ٿو ٽيمن جي وچ ۾ رابطي لاءِ.