جي اهميت سخت لچڪدار پي سي بي پي سي بي manufacturingاھڻ ۾ گھٽ نه ٿو ڪري سگھجي. هڪ سبب آهي نن theپڻ جي طرف رجحان. ان کان علاوه ، سخت پڪو PCBS جي طلب و theي رهي آهي لچڪ ۽ 3D اسيمبلي جي ڪارڪردگي سبب. بهرحال ، نه س PCئي پي سي بي manufacturersاهيندڙ پورا ڪرڻ جي قابل آهن پيچيده لچڪدار ۽ سخت پي سي بي manufacturingاهڻ واري عمل کي. نيم لچڪدار printedپيل سرڪٽ بورڊ processاھيا ويا آھن ھڪڙي پروسيس ذريعي جيڪو سخت بورڊ جي ٿولھ گھٽائي ٿو 0.25mm +/- 0.05mm تائين. اھو ، موڙ ۾ ، بورڊ کي اجازت ڏئي ٿو ايپليڪيشنن ۾ استعمال ڪرڻ جي جيڪا ضرورت آھي بورڊ کي جھڪائڻ ۽ ان کي گھر جي اندر لingائڻ جي. The plate can be used for one-time bending installation and multi-bending installation.

ھتي آھي ڪجھ خاصيتن جو ھڪڙو جائزو جيڪو ان کي منفرد بنائي ٿو:

FR4 نيم – لچڪدار پي سي بي خاصيتون

L س The کان اھم وصف جيڪا ڪم ڪري ٿي بھترين توھان جي پنھنجي استعمال لاءِ اھو آھي ته اھو لچڪدار آھي ۽ دستياب ٿي سگھي ٿو دستياب ج .ھ تي.

L ان جي ورھاست و theائي و theي ٿي ان حقيقت جي ڪري ته ان جي لچڪ ان جي سگنل جي ٽرانسميشن ۾ رڪاوٽ نه وجھي ٿي.

L اھو پڻ گھٽ وزن وارو آھي.

عام طور تي ، نيم لچڪدار PCBS پڻ س bestاتو وي ٿو انهن جي بهترين قيمت جي ڪري becauseو ته انهن جا پيداواري عمل موجوده پيداوار جي صلاحيتن سان مطابقت رکن ٿا.

L اھي بچائيندا designئي ڊيزائين وقت ۽ اسيمبليءَ جو وقت.

L اهي آهن انتهائي قابل اعتماد متبادل ، گهٽ ۾ گهٽ نه becauseو ته اهي ڪيترن ئي مسئلن کان پاسو ڪن ٿا ، بشمول ٽنگل ۽ ويلڊنگ.

پي سي بي makingاھڻ جو عمل

The main manufacturing process of FR4 semi-flexible printed circuit board is as follows:

اهو عمل عام طور تي هي followingيان پهلو شامل ڪري ٿو:

ايل مواد ڪٽڻ

ايل خشڪ فلم ڪوٽنگ

L خودڪار آپٽيڪل انسپيڪشن

L Browning

L laminated

ايل ايڪس ري امتحان

ايل سوراخ ڪرڻ

ايل اليڪٽرڪ پلاٽنگ

ايل گراف جي تبديلي

ايل اينچنگ

ايل اسڪرين پرنٽنگ

L نمائش ۽ ترقي

L مٿاري ختم

L گہرائي ڪنٽرول ملنگ

ايل اليڪٽرڪ ٽيسٽ

ايل معيار ڪنٽرول

ايل پيڪنگ

پي سي بي جي پيداوار ۾ ڪهڙا مسئلا ۽ ممڪن حل آهن؟

manufacturingاھڻ ۾ مکيه مسئلو درستگي ۽ گہرائي ڪنٽرول ملنگ رواداري کي يقيني بڻائڻ آھي. اهو پڻ ضروري آهي ته يقيني بڻايون ته اتي نه آهن رinن جا cksٽ يا تيل allاٽڻ جيڪي ڪنهن به معيار جا مسئلا پيدا ڪري سگھن ٿا. ھن ۾ شامل آھي ھي checking ڏنل چيڪ ڪرڻ گہرائي ڪنٽرول ملنگ دوران.

L ٿولهه

ايل رال مواد

ايل ملنگ رواداري

گہرائي ڪنٽرول ملنگ ٽيسٽ A

ٿولهه ملنگ ڪئي وئي نقشي سازي جي طريقي سان 0.25 ملي ميٽر ، 0.275 ملي ميٽر ۽ 0.3 ملي ميٽر جي مطابق. بورڊ isڏڻ کان پوءِ ، ان جي جانچ ڪئي ويندي ڏسڻ لاءِ ته itا اھو 90 ڊگري موڙي کي برداشت ڪري سگھي ٿو. عام طور تي ، جيڪڏھن باقي ٿولھ 0.283mm آھي ، گلاس فائبر کي خراب سمجھيو ويندو آھي. Therefore, the thickness of the plate, the thickness of the glass fiber and the dielectric condition must be taken into account when conducting deep milling.

گہرائي ڪنٽرول ملنگ ٽيسٽ B

مٿين جي بنياد تي ، اھو ضروري آھي ته پڪ ڪجي ته تانبے جي ٿلھي 0.188mm کان 0.213mm تائين سولڊر بيريئر ليئر ۽ L2 جي وچ ۾. مناسب خيال رکڻ جي به ضرورت آهي ڪنهن به وارنگ لاءِ جيڪا ٿي سگھي ٿي ، ٿي سگھي ٿي مجموعي موٽائيءَ جي ورديءَ کي متاثر ڪرڻ.

گہرائي ڪنٽرول ملنگ ٽيسٽ C

ڊيپٿ ڪنٽرول ملنگ ضروري هئي ته يقيني بڻايو و theي ته طول و عرض مقرر ڪيا ويا 6.3 “x10.5” پينل پروٽوٽائپ جاري ٿيڻ کانپوءِ. After this, survey point measurements are taken to ensure that 20 mm vertical and horizontal intervals are maintained.

Special fabrication methods ensure that the depth control thickness tolerance is within ±20μm.