In design, layout is an important part. The quality of the layout result will directly affect the effect of the wiring, so it can be considered that a reasonable layout is the first step to a successful PCB design. Especially the pre-layout is the process of thinking about the entire circuit board, signal flow, heat dissipation, structure and other structures. If the pre-layout fails, no amount of effort will be needed.

PCB layout design The design process flow of printed circuit boards includes schematic design, electronic component database registration, design preparation, block division, electronic component configuration, configuration confirmation, wiring and final inspection. In the process of the process, no matter which process is found to be a problem, it must be returned to the previous process for reconfirmation or correction.

මෙම ලිපිය මුලින්ම PCB පිරිසැලසුම් සැලසුම් රීති සහ ශිල්පීය ක්‍රම හඳුන්වා දෙන අතර, පසුව පිරිසැලසුමෙහි DFM අවශ්‍යතා, තාප සැලසුම් අවශ්‍යතා, සංඥා අඛණ්ඩතා අවශ්‍යතා, EMC අවශ්‍යතා, ස්ථර සැකසුම් සහ බල බිම් බෙදීමේ අවශ්‍යතා සහ PCB පිරිසැලසුම සැලසුම් කරන්නේ කෙසේද සහ පරීක්ෂා කරන්නේ කෙසේද යන්න පැහැදිලි කරයි. බල මොඩියුල. අවශ්‍යතා සහ අනෙකුත් අංග සවිස්තරාත්මකව විශ්ලේෂණය කරනු ලබන අතර, විස්තර සොයා ගැනීමට සංස්කාරකවරයා අනුගමනය කරන්න.

PCB පිරිසැලසුම් සැලසුම් නීති

1. සාමාන්‍ය තත්වයන් යටතේ, සියලුම සංරචක පරිපථ පුවරුවේ එකම මතුපිට සකස් කළ යුතුය. ඉහළ මට්ටමේ සංරචක ඉතා ඝන වූ විට පමණක්, චිප් ප්රතිරෝධක, චිප් ධාරිත්රක සහ චිප් ධාරිත්රක වැනි සීමිත උස සහ අඩු තාප උත්පාදනය සහිත සමහර උපාංග ස්ථාපනය කළ හැකිය. චිප් අයිසී යනාදිය පහළ ස්ථරයේ තබා ඇත.

2. විද්‍යුත් කාර්ය සාධනය සහතික කිරීමේ පදනම යටතේ, සංරචක ජාලකය මත තබා පිළිවෙලට හා අලංකාර ලෙස එකිනෙකට සමාන්තරව හෝ ලම්බකව සකස් කළ යුතුය. සාමාන්ය තත්වයන් යටතේ, සංරචක අතිච්ඡාදනය වීමට ඉඩ නොදේ; සංරචකවල සැකැස්ම සංයුක්ත විය යුතු අතර, සංරචක සම්පූර්ණ පිරිසැලසුම මත සකස් කළ යුතුය. බෙදා හැරීම ඒකාකාරී හා ඝනයි.

3. The minimum distance between adjacent land patterns of different components on the circuit board should be above 1mm.

4. පරිපථ පුවරුවේ කෙළවරේ සිට දුර සාමාන්යයෙන් 2MM ට වඩා අඩු නොවේ. පරිපථ පුවරුවේ හොඳම හැඩය සෘජුකෝණාස්රාකාර වන අතර දර්ශන අනුපාතය 3: 2 හෝ 4: 3 වේ. පරිපථ පුවරුවේ ප්‍රමාණය 200MM සහ 150MM ට වඩා විශාල වන විට, පරිපථ පුවරුවට යාන්ත්‍රික ශක්තියට ඔරොත්තු දිය හැකි දේ සලකා බලන්න.

PCB layout design skills

PCB හි පිරිසැලසුම් සැලසුමේ දී, පරිපථ පුවරුවේ ඒකක විශ්ලේෂණය කළ යුතු අතර, පිරිසැලසුම් සැලැස්ම ආරම්භක කාර්යය මත පදනම් විය යුතුය. පරිපථයේ සියලුම සංරචක තැබීමේදී, පහත සඳහන් මූලධර්ම සපුරාලිය යුතුය:

1. එක් එක් ක්‍රියාකාරී පරිපථ ඒකකයේ පිහිටීම පරිපථ ප්‍රවාහය අනුව සකසන්න, එවිට පිරිසැලසුම සංඥා සංසරණය සඳහා පහසු වන අතර, සංඥාව හැකිතාක් දුරට එකම දිශාවට තබා ඇත [1].

2. Take the core components of each functional unit as the center and lay out around him. The components should be uniformly, integrally and compactly arranged on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.

3. ඉහළ සංඛ්යාතවල ක්රියාත්මක වන පරිපථ සඳහා, සංරචක අතර බෙදා හැරීමේ පරාමිතීන් සලකා බැලිය යුතුය. සාමාන්‍ය පරිපථ වලදී, සංරචක හැකිතාක් දුරට සමාන්තරව සකස් කළ යුතුය, එය අලංකාර පමණක් නොව, ස්ථාපනය කිරීමට පහසු සහ මහා පරිමාණයෙන් නිෂ්පාදනය කිරීමට පහසුය.

PCB පිරිසැලසුම සැලසුම් කර පරීක්ෂා කරන්නේ කෙසේද

1. DFM requirements for layout

1. ප්‍රශස්ත ක්‍රියාවලි මාර්ගය තීරණය කර ඇති අතර, සියලුම උපාංග පුවරුවේ තබා ඇත.

2. The origin of the coordinates is the intersection of the left and lower extension lines of the board frame, or the lower left pad of the lower left socket.

3. The actual size of the PCB, the location of the positioning device, etc. are consistent with the process structure element map, and the device layout of the area with restricted device height requirements meets the requirements of the structure element map.

4. ඩයල් ස්විචයේ පිහිටීම, යළි පිහිටුවීමේ උපාංගය, දර්ශක ආලෝකය ආදිය සුදුසු වන අතර, හැසිරවීමේ තීරුව අවට උපාංගවලට බාධා නොකරයි.

5. පුවරුවේ පිටත රාමුව මිලි ලීටර් 197 ක සුමට රේඩියනයක් ඇත, නැතහොත් ව්‍යුහාත්මක ප්‍රමාණයේ ඇඳීම අනුව නිර්මාණය කර ඇත.

6. සාමාන්‍ය පුවරු වල ක්‍රියාවලි දාර 200mil ඇත; පසුපස ගුවන් යානයේ වම් සහ දකුණු පැතිවල ක්‍රියාවලි දාර 400mil ට වැඩි වන අතර ඉහළ සහ පහළ පැතිවල ක්‍රියාවලි දාර 680mil ට වඩා වැඩි වේ. උපාංගය ස්ථානගත කිරීම කවුළු විවෘත කිරීමේ ස්ථානය සමඟ නොගැලපේ.

7. All kinds of additional holes (ICT positioning hole 125mil, handle bar hole, elliptical hole and fiber holder hole) that need to be added are all missing and set correctly.

8. තරංග පෑස්සුම් මගින් සකසන ලද උපාංග පින් පිච්, උපාංග දිශාව, උපාංග තණතීරුව, උපාංග පුස්තකාලය යනාදිය තරංග පෑස්සීමේ අවශ්‍යතා සැලකිල්ලට ගනී.

9. The device layout spacing meets the assembly requirements: surface mount devices are greater than 20mil, IC is greater than 80mil, and BGA is greater than 200mil.

10. crimping කොටස් සංරචක මතුපිට දුර ප්රමාණයෙන් mills 120 ට වඩා වැඩි වන අතර, වෙල්ඩින් මතුපිට මත crimping කොටස් හරහා ප්රදේශයේ උපාංගයක් නොමැත.

11. උස උපාංග අතර කෙටි උපාංග නොමැති අතර, පැච් උපාංග සහ කෙටි සහ කුඩා අතුරු උපාංග 5mm ට වැඩි උසකින් යුත් උපාංග අතර 10mm තුළ තබා ඇත.

12. ධ්‍රැවීය උපාංගවල ධ්‍රැවීයතා සේද තිර ලාංඡන ඇත. එකම වර්ගයේ ධ්‍රැවීකරණය වූ ප්ලග් ඉන් සංරචකවල X සහ Y දිශාවන් සමාන වේ.

13. All devices are clearly marked, no P*, REF, etc. are not clearly marked.

14. SMD උපාංග අඩංගු මතුපිට ස්ථානගත කිරීමේ කර්සර 3 ක් ඇත, ඒවා “L” හැඩයේ තබා ඇත. ස්ථානගත කිරීමේ කර්සරයේ මැද සහ පුවරුවේ දාරය අතර දුර 240 mils වඩා වැඩි වේ.

15. ඔබට බෝඩිං සැකසුම් කිරීමට අවශ්‍ය නම්, පිරිසැලසුම බෝඩිං සහ PCB සැකසීමට සහ එකලස් කිරීමට පහසුකම් සැලසීමට සැලකේ.

16. කපන ලද දාර (අසාමාන්‍ය දාර) ඇඹරුම් කට්ට සහ මුද්දර සිදුරු මගින් පිරවිය යුතුය. මුද්දර කුහරය යනු ලෝහමය නොවන හිස්බවකි, සාමාන්‍යයෙන් විෂ්කම්භය මිලි මීටර් 40 ක් සහ දාරයේ සිට මිලි මීටර් 16 කි.

17. The test points used for debugging have been added in the schematic diagram, and they are placed appropriately in the layout.

Second, the thermal design requirements of the layout

1. Heating components and exposed components of the casing are not in close proximity to wires and heat-sensitive components, and other components should also be properly kept away.

2. The placement of the radiator takes into account the convection problem, and there is no interference of high components in the projection area of ​​the radiator, and the range is marked on the mounting surface with silk screen.

3. පිරිසැලසුම සාධාරණ සහ සුමට තාප විසර්ජන නාලිකා සැලකිල්ලට ගනී.

4. විද්යුත් විච්ඡේදක ධාරිත්රකය අධි තාප උපාංගයෙන් නිසි ලෙස වෙන් කළ යුතුය.

5. gusset යටතේ අධි බලැති උපාංග සහ උපාංගවල තාපය විසුරුවා හැරීම සලකා බලන්න.

තෙවනුව, පිරිසැලසුමෙහි සංඥා අඛණ්ඩතා අවශ්යතා

1. The start-end matching is close to the sending device, and the end matching is close to the receiving device.

2. Place decoupling capacitors close to related devices

3. Place crystals, crystal oscillators and clock drive chips close to related devices.

4. අධිවේගී සහ අඩු වේගය, ඩිජිටල් සහ ඇනලොග් මොඩියුල අනුව වෙන වෙනම සකස් කර ඇත.

5. පද්ධති අවශ්‍යතා සපුරාලීම සහතික කිරීම සඳහා විශ්ලේෂණය සහ සමාකරණ ප්‍රතිඵල හෝ පවතින අත්දැකීම් මත පදනම්ව බස් රථයේ ස්ථාන විද්‍යාත්මක ව්‍යුහය නිර්ණය කරන්න.

6. If it is to modify the board design, simulate the signal integrity problem reflected in the test report and give a solution.

7. The layout of the synchronous clock bus system meets the timing requirements.

හතර, EMC අවශ්‍යතා

1. Inductive devices that are prone to magnetic field coupling, such as inductors, relays, and transformers, should not be placed close to each other. When there are multiple inductance coils, the direction is vertical and they are not coupled.

2. තනි පුවරුවේ සහ යාබද තනි පුවරුවේ වෙල්ඩින් පෘෂ්ඨයේ ඇති උපාංගය අතර විද්යුත් චුම්භක මැදිහත්වීම් වලක්වා ගැනීම සඳහා, තනි පුවරුවේ වෙල්ඩින් මතුපිටට සංවේදී උපාංග සහ ශක්තිමත් විකිරණ උපාංග නොතැබිය යුතුය.

3. The interface components are placed close to the edge of the board, and appropriate EMC protection measures have been taken (such as shielding shells, hollowing out of the power supply ground, etc.) to improve the EMC capability of the design.

4. ආරක්ෂණ පරිපථය අතුරු මුහුණත පරිපථය අසල තබා ඇති අතර, පළමු ආරක්ෂණය සහ පසුව පෙරීම යන මූලධර්මය අනුගමනය කරයි.

5. ඉහළ සම්ප්‍රේෂණ බලයක් සහිත හෝ විශේෂයෙන් සංවේදී (ස්ඵටික දෝලක, ස්ඵටික, ආදිය) උපාංග සඳහා ආවරණ ශරීරය සහ ආවරණ කවචයේ සිට ආවරණ ශරීරය සහ ආවරණ ආවරණ කවචය දක්වා ඇති දුර mills 500 ට වඩා වැඩි වේ.

6. A 0.1uF capacitor is placed near the reset line of the reset switch to keep the reset device and reset signal away from other strong devices and signals.

Five, layer setting and power supply and ground division requirements

1. සංඥා ස්ථර දෙකක් සෘජුවම එකිනෙකට යාබදව ඇති විට, සිරස් රැහැන් රීති නිර්වචනය කළ යුතුය.

2. ප්‍රධාන බල ස්තරය හැකිතාක් දුරට එහි අනුරූප බිම් ස්ථරයට යාබදව ඇති අතර බල ස්තරය 20H රීතිය සපුරාලයි.

3. Each wiring layer has a complete reference plane.

4. බහු ස්ථර පුවරු ලැමිෙන්ටඩ් කර ඇති අතර තඹ සමේ ඝනත්වය සහ මාධ්‍යයේ අසමමිතික ඝනකම අසමාන ලෙස ව්‍යාප්ත වීම නිසා ඇතිවන විකෘති වීම වැළැක්වීම සඳහා මූලික ද්‍රව්‍ය (CORE) සමමිතික වේ.

5. පුවරුවේ ඝණකම 4.5mm නොඉක්මවිය යුතුය. 2.5mm ට වැඩි ඝනකමක් ඇති අය (backplane 3mm ට වැඩි) PCB සැකසීම, එකලස් කිරීම සහ උපකරණ සම්බන්ධයෙන් කිසිදු ගැටළුවක් නොමැති බව කාර්මික ශිල්පීන් විසින් තහවුරු කර තිබිය යුතු අතර PC කාඩ්බෝඩ් ඝණකම 1.6mm වේ.

6. via හි ඝණකම-විෂ්කම්භය අනුපාතය 10:1 ට වඩා වැඩි වූ විට, එය PCB නිෂ්පාදකයා විසින් තහවුරු කරනු ලැබේ.

7. The power and ground of the optical module are separated from other power and ground to reduce interference.

8. ප්රධාන සංරචකවල බලය සහ බිම් සැකසීම අවශ්යතා සපුරාලයි.

9. සම්බාධනය පාලනය අවශ්ය වන විට, ස්ථර සැකසුම් පරාමිතීන් අවශ්යතා සපුරාලයි.

Six, power module requirements

1. The layout of the power supply part ensures that the input and output lines are smooth and do not cross.

2. තනි පුවරුව උප පුවරුවට විදුලිය සපයන විට, ඊට අනුරූප පෙරහන් පරිපථය තනි පුවරුවේ බල පිටවීම සහ උප පුවරුවේ බල ආදාන අසල තබන්න.

Seven, other requirements

1. The layout takes into account the overall smoothness of the wiring, and the main data flow is reasonable.

2. පිරිසැලසුම ප්‍රශස්ත කිරීම සඳහා පිරිසැලසුම් ප්‍රතිඵල අනුව බැහැර කිරීම, FPGA, EPLD, බස් රියදුරු සහ අනෙකුත් උපාංගවල පින් පැවරුම් සීරුමාරු කරන්න.

3. පිරිසැලසුම එය මාර්ගගත කළ නොහැකි තත්ත්වය මඟහරවා ගැනීම සඳහා ඝන රැහැන්වල ඇති අවකාශයේ සුදුසු වැඩිවීම සැලකිල්ලට ගනී.

4. විශේෂ ද්‍රව්‍ය, විශේෂ උපාංග (0.5mmBGA වැනි) සහ විශේෂ ක්‍රියාවලීන් අනුගමනය කරන්නේ නම්, බෙදා හැරීමේ කාලය සහ ක්‍රියාවලි හැකියාව සම්පූර්ණයෙන්ම සලකා බලා PCB නිෂ්පාදකයින් සහ ක්‍රියාවලි පුද්ගලයින් විසින් තහවුරු කර ඇත.

5. gusset සම්බන්ධකයේ දිශාව සහ දිශානතිය ආපසු හැරවීම වැළැක්වීම සඳහා gusset සම්බන්ධකයේ පින් අනුරූප සම්බන්ධතාවය තහවුරු කර ඇත.

6. If there are ICT test requirements, consider the feasibility of adding ICT test points during layout, so as to avoid difficulty in adding test points during the wiring phase.

7. When a high-speed optical module is included, the layout of the optical port transceiver circuit is prioritized.

8. පිරිසැලසුම අවසන් වූ පසු, උපාංග පැකේජ තේරීම උපාංග ආයතනයට එරෙහිව නිවැරදි දැයි පරීක්ෂා කිරීම සඳහා ව්‍යාපෘති කාර්ය මණ්ඩලය සඳහා 1:1 එකලස් කිරීමේ චිත්‍රයක් සපයා ඇත.

9. කවුළුව විවෘත කිරීමේදී, අභ්යන්තර තලය ආපසු ලබා ගැනීමට සලකනු ලැබ ඇති අතර, සුදුසු රැහැන් තහනම් ප්රදේශයක් සකසා ඇත.