Vias හි පරපෝෂිත ලක්ෂණ විශ්ලේෂණය කිරීමෙන්, අපට එය අධිවේගී බව දැකිය හැකිය PCB නිර්මාණය, බැලූ බැල්මට සරල වීසා බොහෝ විට පරිපථ නිර්මාණයට විශාල අහිතකර බලපෑම් ගෙන එයි. Vias හි පරපෝෂිත බලපෑම් නිසා ඇති වන අහිතකර බලපෑම් අවම කිරීම සඳහා, නිර්මාණයේ පහත සඳහන් දෑ සිදු කළ හැකිය:

1. පිරිවැය සහ සංඥා ගුණාත්මක බව සැලකිල්ලට ගනිමින්, ප්රමාණය හරහා සාධාරණ ප්රමාණය තෝරන්න. උදාහරණයක් ලෙස, 6-10 ස්ථර මතක මොඩියුලය PCB නිර්මාණය සඳහා, 10/20Mil (සරඹ / පෑඩ්) හරහා භාවිතා කිරීම වඩා හොඳය. සමහර ඉහළ ඝනත්ව කුඩා ප්රමාණයේ පුවරු සඳහා, ඔබට 8/18Mil භාවිතා කිරීමට උත්සාහ කළ හැකිය. කුහරය. වත්මන් තාක්ෂණික තත්ත්වයන් යටතේ, කුඩා vias භාවිතා කිරීමට අපහසු වේ. බලය හෝ බිම් හරහා, සම්බාධනය අඩු කිරීම සඳහා විශාල ප්‍රමාණයක් භාවිතා කිරීම සලකා බැලිය හැකිය.

2. ඉහත සාකච්ඡා කර ඇති සූත්‍ර දෙක මගින් තුනී PCB භාවිතා කිරීම මගින් via හි පරපෝෂිත පරාමිති දෙක අඩු කිරීමට ප්‍රයෝජනවත් බව නිගමනය කළ හැක.

3. PCB බෝඩ් එකේ සිග්නල් ට්‍රේස් වල ලේයර් වෙනස් නොකර ඉන්න, ඒ කියන්නේ අනවශ්‍ය වයිස් භාවිතා නොකිරීමට උත්සාහ කරන්න.

4. බලය සහ බිම් කටු අසල සිදුරු කළ යුතු අතර, හරහා සහ පින් අතර ඇති ඊයම් හැකි තරම් කෙටි විය යුතුය, මන්ද ඒවා ප්‍රේරණය වැඩි කරයි. ඒ අතරම, සම්බාධනය අඩු කිරීම සඳහා බලය සහ බිම් ඊයම් හැකි තරම් ඝන විය යුතුය.

5. සංඥාව සඳහා ආසන්නතම ලූපය සැපයීම සඳහා සංඥා ස්ථරයේ vias අසල බිම්ගත වීසා කිහිපයක් තබන්න. PCB පුවරුව මත අතිරික්ත බිම් හරහා විශාල සංඛ්යාවක් තැබීමට පවා හැකිය. ඇත්ත වශයෙන්ම, නිර්මාණය නම්යශීලී විය යුතුය. කලින් සාකච්ඡා කළ හරහා මාදිලිය එක් එක් ස්ථරයේ පෑඩ් ඇති අවස්ථාවයි. සමහර විට, අපට සමහර ස්ථර වල පෑඩ් අඩු කිරීමට හෝ ඉවත් කිරීමට පවා හැකිය. විශේෂයෙන්ම Vias වල ඝනත්වය ඉතා ඉහළ මට්ටමක පවතින විට, එය තඹ ස්ථරයේ ලූපය වෙන් කරන බ්රේක් වලක් සෑදීමට හේතු විය හැක. මෙම ගැටළුව විසඳීම සඳහා, via හි පිහිටීම චලනය කිරීමට අමතරව, තඹ තට්ටුව මත via තැබීමද සලකා බැලිය හැකිය. පෑඩ් ප්රමාණය අඩු වේ.