නවීන තොරව PCB design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. HDI තාක්‍ෂණය මඟින් නිර්මාණකරුවන්ට කුඩා සංරචක එකිනෙකට සමීපව තැබීමට ඉඩ සලසයි. පැකේජ ඝනත්වය වැඩි වීම, කුඩා පුවරුවේ ප්‍රමාණය සහ ස්ථර අඩු වීම නිසා PCB සැලසුම කෙරෙහි දැඩි බලපෑමක් ඇති කරයි.

HDI වල වාසිය

Let’s take a closer look at the impact. පැකේජ ඝනත්වය වැඩි කිරීම මඟින් සංරචක අතර විද්‍යුත් මාර්ග කෙටි කිරීමට අපට ඉඩ සලසයි. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. ස්ථර ගණන අඩු කිරීමෙන් එකම පුවරුවක වැඩි සම්බන්ධතා තැබිය හැකි අතර සංරචක ස්ථානගත කිරීම, වයර් කිරීම සහ සම්බන්ධතා වැඩි දියුණු කළ හැකිය. එතැන් සිට අපට අන්තර් සම්බන්ධක ස්ථරයක් (ඊඑල්අයිසී) නම් තාක්‍ෂණය කෙරෙහි අවධානය යොමු කළ හැකි අතර එමඟින් සැලසුම් කණ්ඩායම් වලට ඝනකම් පුවරුවල සිට තුනී නම්‍යශීලී ඒවා දක්වා ශක්තිය පවත්වා ගැනීමට ශක්තිය ලබා දෙන අතර එමඟින් එච්ඩීඅයි වෙත ක්‍රියාකාරී ity නත්වය දැක ගත හැකිය.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. අනෙක් අතට, HDI PCB සැලසුම මඟින් කුඩා විවරයක් සහ කුඩා පෑඩ් ප්‍රමාණයක් ලැබේ. විවරය අඩු කිරීම මඟින් සැලසුම් කණ්ඩායමට මණ්ඩල ප්‍රදේශයේ පිරිසැලසුම වැඩි කිරීමට හැකි විය. විදුලි මාර්ග කෙටි කිරීම සහ වඩාත් තීව්‍ර රැහැන් සැකසීම සැලසුමේ සංඥා අඛණ්ඩතාව වැඩි කරන අතර සංඥා සැකසීම වේගවත් කරයි. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

HDI PCB මෝස්තර භාවිතා කරන්නේ සිදුරු හරහා නොව අන්ධ සහ වළලනු ලැබූ සිදුරු මගිනි. සොහොන් සහ අන්ධ සිදුරු එකතැන පල්වීම සහ නිවැරදිව ස්ථානගත කිරීම තහඩුවේ යාන්ත්‍රික පීඩනය අඩු කරන අතර එය සිදුරු වීමේ කිසිදු ඉඩක් වළක්වයි. ඊට අමතරව, අන්තර් සම්බන්ධක ස්ථාන වැඩි දියුණු කිරීම සහ විශ්වසනීයත්වය වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා ඔබට ගොඩගැසී ඇති සිදුරු භාවිතා කළ හැකිය. පෑඩ් මත ඔබ භාවිතා කිරීම හරස් ප්‍රමාදය අඩු කිරීමෙන් සහ පරපෝෂිත බලපෑම් අඩු කිරීමෙන් සංඥා නැති වීම අඩු කළ හැකිය.

HDI නිෂ්පාදන හැකියාව සඳහා කණ්ඩායම් වැඩ කිරීම අවශ්‍ය වේ

නිෂ්පාදන සැලසුම් (ඩීඑෆ්එම්) සඳහා කල්පනාකාරී, නිශ්චිත පීසීබී සැලසුම් ප්‍රවේශයක් සහ නිෂ්පාදකයින් සහ නිෂ්පාදකයින් සමඟ අඛණ්ඩ සන්නිවේදනයක් අවශ්‍ය වේ. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. කෙටියෙන් කිවහොත්, HDI PCBS හි සැලසුම, මූලාකෘති සැකසීම සහ නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලිය සඳහා ව්යාපෘතියට අදාළ නිශ්චිත ඩීඑෆ්එම් නීති කෙරෙහි දැඩි කණ්ඩායම් වැඩ කිරීම සහ අවධානය අවශ්ය වේ.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

ඔබේ පරිපථ පුවරුවේ ද්‍රව්‍ය හා පිරිවිතරයන් දැන ගන්න

HDI නිෂ්පාදනය විවිධ ලේසර් කැණීම් ක්‍රියාවලීන් භාවිතා කරන හෙයින්, විදුම් ක්‍රියාවලිය ගැන සාකච්ඡා කිරීමේදී සැලසුම් කණ්ඩායම, නිෂ්පාදකයා සහ නිෂ්පාදකයා අතර සංවාදය පුවරුවල ඇති ද්‍රව්‍යමය වර්ගය කෙරෙහි අවධානය යොමු කළ යුතුය. සැලසුම් ක්‍රියාවලියට යොමු වන නිෂ්පාදන යෙදුමේ සංවාදය එක් දිශාවකට හෝ වෙනත් දිශාවකට ගෙන යන ප්‍රමාණයේ සහ බරෙහි අවශ්‍යතා තිබිය හැකිය. High frequency applications may require materials other than standard FR4. ඊට අමතරව, FR4 ද්‍රව්‍ය වර්ගය පිළිබඳ තීරණ විදුම් පද්ධති හෝ වෙනත් නිෂ්පාදන සම්පත් තෝරා ගැනීමේ තීරණ කෙරෙහි බලපායි. සමහර පද්ධති පහසුවෙන් තඹ හරහා සිදුරු කරන අතර අනෙක් ඒවා වීදුරු කෙඳි වලට විනිවිද නොයයි.

නිවැරදි ද්‍රව්‍ය වර්ගය තෝරා ගැනීමට අමතරව, නිෂ්පාදකයාට සහ නිෂ්පාදකයාට නිවැරදි තහඩු ඝණකම සහ ආලේපන තාක්‍ෂණ භාවිතා කළ හැකි බවට සැලසුම් කණ්ඩායම සහතික විය යුතුය. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. ඝන තහඩු මඟින් කුඩා විවරයන් සඳහා ඉඩ සැලසෙන නමුත් ව්‍යාපෘතියේ යාන්ත්‍රික අවශ්‍යතා මඟින් ඇතැම් පාරිසරික තත්ත්වයන් යටතේ අසාර්ථක වීමේ ඉඩ ඇති තුනී තහඩු සඳහන් කළ හැකිය. නිෂ්පාදකයාට “අන්තර් සම්බන්ධක ස්තරය” තාක්‍ෂණය භාවිතා කර නිවැරදි ගැඹුරට සිදුරු විදීමට හැකියාව ඇති බව පරීක්‍ෂා කර බලා, විද්‍යුත් ආලේප කිරීම සඳහා භාවිතා කරන රසායනික ද්‍රාවණය සිදුරු පුරවන බවට සහතික කර ගැනීමට සැලසුම් කණ්ඩායමට සිදු විය.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. ELIC හි ප්‍රතිඵලයක් වශයෙන්, අධිවේගී පරිපථ සඳහා අවශ්‍ය ඝන, සංකීර්ණ අන්තර් සම්බන්ධතා වල වාසිය PCB මෝස්තර වලට ලබා ගත හැකිය. අන්තර් සම්බන්ධතා සඳහා ඊඑල්අයිසී විසින් තඹ වලින් පුරවා ඇති මයික්‍රොහෝල් භාවිතා කරන හෙයින්, පරිපථ පුවරුව දුර්වල නොකර ඕනෑම ස්ථර දෙකක් අතර සම්බන්ධ කළ හැකිය.

සංරචක තේරීම පිරිසැලසුමට බලපායි

HDI සැලසුම සම්බන්ධව නිෂ්පාදකයින් හා නිෂ්පාදකයින් සමඟ කරන ඕනෑම සාකච්ඡාවක දී ඉහළ ඝනත්වයකින් යුතු කොටස් නිශ්චිතව සැකසීම කෙරෙහි ද අවධානය යොමු කළ යුතුය. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. උදාහරණයක් ලෙස, HDI PCB මෝස්තර වලට සාමාන්‍යයෙන් ඝන බෝල ජාලක අරාවක් (BGA) සහ පයින් ගැලවීම අවශ්‍ය වන සිහින්ව ඉඩ ඇති BGA ඇතුළත් වේ. මෙම උපකරණ භාවිතා කරන විට බල සැපයුම හා සංඥා අඛණ්ඩතාව මෙන්ම පුවරුවේ භෞතික අඛණ්ඩතාවද බාධා කරන සාධක හඳුනාගත යුතුය. මෙම සාධක අතර අන්‍යෝන්‍ය හරස්කඩ අඩු කිරීම සහ අභ්‍යන්තර සංඥා ස්ථර අතර ඊඑම්අයි පාලනය කිරීම සඳහා ඉහළ සහ පහළ ස්ථර අතර සුදුසු හුදකලා වීමක් ඇතුළත් වේ.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

සංඥා, බලය සහ ශාරීරික අඛණ්ඩතාව කෙරෙහි අවධානය යොමු කරන්න

සංඥා අඛණ්ඩතාව වැඩි කිරීමට අමතරව, ඔබට බලයේ අඛණ්ඩතාව වැඩි කිරීමට ද පුළුවන. HDI PCB මඟින් භූමි ස්තරය මතුපිටට සමීප වන හෙයින් බලයේ අඛණ්ඩතාව වැඩි දියුණු වේ. පුවරුවේ ඉහළ ස්ථරයේ භූගත ස්ථරයක් සහ බල සැපයුම් ස්ථරයක් ඇති අතර එය අන්ධ සිදුරු හෝ මයික්‍රොහෝල් හරහා භූමි ස්ථරයට සම්බන්ධ කළ හැකි අතර ගුවන් යානා සිදුරු ගණන අඩු කරයි.

HDI PCB පුවරුවේ අභ්යන්තර ස්ථරය හරහා සිදුරු සිදුරු ගණන අඩු කරයි. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

විශාල තඹ ප්‍රදේශය ඒසී සහ ඩීසී ධාරාව චිප් පවර් පින් එකට පෝෂණය කරයි

L resistance decreases in the current path

එල් අඩු ප්‍රේරණය නිසා නිවැරදි මාරු වන ධාරාවට පවර් පින් එක කියවිය හැකිය.

සාකච්ඡා කළ යුතු තවත් ප්‍රධාන කරුණක් නම් අවම පේළි පළල, ආරක්‍ෂිත පරතරය සහ ඒකාකාරී බව නිරීක්ෂණය කිරීමයි. අවසාන ගැටලුව මත, සැලසුම් කිරීමේ ක්‍රියාවලියේදී ඒකාකාර තඹ ඝණකම සහ විදුලි රැහැන් ඒකාකාර බව ලබා ගැනීමට පටන් ගෙන නිෂ්පාදන හා නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලිය ඉදිරියට ගෙන යන්න.

ආරක්‍ෂිත පරතරයක් නොමැතිකම හේතුවෙන් අභ්‍යන්තර වියලි චිත්‍රපට ක්‍රියාවලියේදී අධික ලෙස චිත්‍ර පට අපද්‍රව්‍ය ඇති විය හැකි අතර එමඟින් කෙටි පරිපථ ඇති වේ. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. සංඥා රේඛා සම්බාධනය පාලනය කිරීමේ මාධ්‍යයක් ලෙස ධාවන පථයේ ඒකාකාරිත්වය පවත්වා ගැනීම සැලසුම් කණ්ඩායම් සහ නිෂ්පාදකයින් විසින් ද සලකා බැලිය යුතුය.

නිශ්චිත සැලසුම් නීති ස්ථාපිත කර ක්‍රියාත්මක කරන්න

අධික ඝනත්වයේ පිරිසැලසුම් වලට කුඩා බාහිර මානයන්, සියුම් වයර් සහ තද සංරචක පරතරය අවශ්‍ය වන අතර එම නිසා වෙනස් සැලසුම් ක්‍රියාවලියක් අවශ්‍ය වේ. HDI PCB නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලිය රඳා පවතින්නේ ලේසර් කැණීම, CAD සහ CAM මෘදුකාංග, ලේසර් imaජු රූපකරණ ක්‍රියාවලීන්, විශේෂිත නිෂ්පාදන උපකරණ සහ ක්‍රියාකරු විශේෂඥතාව මත ය. සම්පුර්ණ ක්‍රියාවලියේම සාර්ථකත්වය රඳා පවතින්නේ සම්බාධන අවශ්‍යතා, සන්නායක පළල, සිදුරු ප්‍රමාණය සහ පිරිසැලසුමට බලපාන වෙනත් සාධක හඳුනා ගන්නා සැලසුම් නීති මත ය. සවිස්තරාත්මක සැලසුම් නීති සැකසීම ඔබේ මණ්ඩලය සඳහා නිවැරදි නිෂ්පාදකයෙකු හෝ නිෂ්පාදකයෙකු තෝරා ගැනීමට උපකාරී වන අතර කණ්ඩායම් අතර සන්නිවේදනය සඳහා අඩිතාලම දමයි.