Everyone knows how to prevent PCB bending and board warping from going through the reflow furnace. The following is an explanation for everyone:

1. Reduce the influence of temperature on PCB board stress

Keďže „teplota“ je hlavným zdrojom napätia dosky, pokiaľ sa teplota pretavovacej pece zníži alebo rýchlosť ohrevu a ochladzovania dosky v pretavovacej peci sa spomalí, výskyt ohýbania a deformácie dosky sa môže značne zhoršiť. znížený. Môžu sa však vyskytnúť aj iné vedľajšie účinky, ako napríklad skrat spájky.

2. Použitie dosky s vysokým Tg

Tg je teplota skleného prechodu, to znamená teplota, pri ktorej sa materiál mení zo skleneného stavu do stavu gumy. Čím nižšia je hodnota Tg materiálu, tým rýchlejšie začne doska po vstupe do pretavovacej pece mäknúť a čas potrebný na dosiahnutie stavu mäkkej gumy sa tiež predĺži a deformácia dosky bude samozrejme vážnejšia. . Použitím dosky s vyššou Tg sa môže zvýšiť jej schopnosť odolávať namáhaniu a deformácii, ale cena materiálu je pomerne vysoká.

3. Zväčšite hrúbku dosky plošných spojov

In order to achieve the purpose of lighter and thinner for many electronic products, the thickness of the board has left 1.0mm, 0.8mm, and even a thickness of 0.6mm. It is really difficult for such a thickness to keep the board from deforming after the reflow furnace. It is recommended that if there is no requirement for lightness and thinness, the board* can use a thickness of 1.6mm, which can greatly reduce the risk of bending and deformation of the board.

4. Reduce the size of the circuit board and reduce the number of puzzles

Since most of the reflow furnaces use chains to drive the circuit board forward, the larger the size of the circuit board will be due to its own weight, dent and deformation in the reflow furnace, so try to put the long side of the circuit board as the edge of the board. On the chain of the reflow furnace, the depression and deformation caused by the weight of the circuit board can be reduced. The reduction in the number of panels is also based on this reason. Low dent deformation.

5. Použitý upínač pece

If the above methods are difficult to achieve, *reflow carrier/template is used to reduce the amount of deformation. The reason why the reflow carrier/template can reduce the bending of the plate is because it is hoped whether it is thermal expansion or cold contraction. The tray can hold the circuit board and wait until the temperature of the circuit board is lower than the Tg value and start to harden again, and can also maintain the size of the garden.

Ak jednovrstvová paleta nemôže znížiť deformáciu dosky plošných spojov, musí sa pridať kryt na upnutie dosky plošných spojov s hornou a spodnou paletou. To môže výrazne znížiť problém deformácie dosky plošných spojov cez pretavovaciu pec. Tento plech na pečenie je však dosť drahý a musí sa ručne vkladať a recyklovať.

6. Na použitie pomocnej dosky použite Router namiesto V-Cut
Pretože V-Cut zničí konštrukčnú pevnosť panelu medzi doskami plošných spojov, snažte sa nepoužívať pomocnú dosku V-Cut alebo zmenšiť hĺbku V-Cut.