Rozmiestnenie špeciálnych komponentov v dizajne DPS

Rozloženie špeciálnych komponentov v PCB dizajn

1. Vysokofrekvenčné komponenty: Čím kratšie je spojenie medzi vysokofrekvenčnými komponentmi, tým lepšie, snažte sa znížiť distribučné parametre spoja a elektromagnetické rušenie medzi sebou a komponenty, ktoré sú náchylné na rušenie, by nemali byť príliš blízko . Vzdialenosť medzi vstupnými a výstupnými komponentmi by mala byť čo najväčšia.

ipcb

2. Komponenty s vysokým potenciálovým rozdielom: Vzdialenosť medzi komponentmi s vysokým potenciálovým rozdielom a spojom by sa mala zväčšiť, aby sa predišlo poškodeniu komponentov v prípade náhodného skratu. Aby sa predišlo javu tečenia, vo všeobecnosti sa vyžaduje, aby vzdialenosť medzi medenými filmovými líniami medzi potenciálnym rozdielom 2000 V bola väčšia ako 2 mm. Pre vyššie potenciálne rozdiely by sa mala vzdialenosť zväčšiť. Zariadenia s vysokým napätím by mali byť umiestnené čo najtvrdšie na mieste, ktoré nie je ľahko dostupné počas ladenia.

3. Komponenty s príliš veľkou hmotnosťou: Tieto komponenty by mali byť upevnené pomocou konzol a komponenty, ktoré sú veľké, ťažké a generujú veľa tepla, by sa nemali inštalovať na dosku plošných spojov.

4. Vykurovanie a komponenty citlivé na teplo: Upozorňujeme, že komponenty vykurovania by mali byť ďaleko od komponentov citlivých na teplo.