With the progress of electronic technology, the complexity of PCB (vytlačená obvodová doska), rozsah aplikácie má rýchly vývoj. Designers engaged in HF PCB must have relevant basic theoretical knowledge and rich experience in THE manufacture of HF PCB. In other words, both schematic drawing and PCB design should be considered from the high-frequency working environment, so as to design a more ideal PCB.

Tento papier, kabeláž plošných spojov, zváracia doska a metóda návrhu medi, v prvom rade na základe zapojenia dosky plošných spojov, kabeláže, napájacieho kábla a požiadaviek na uzemnenie vo forme papiera, predstavuje návrh Zapojenie plošných spojov, druhé od spojovacej podložky a clony, veľkosť a tvar podložky plošných spojov pri návrhu normy, požiadavky na doštičky na výrobu plošných spojov sú zavedené pri návrhu spájky plošných spojov, Finally, from the PCB copper coating skills and Settings introduced the PCB copper coating design, specific follow xiaobian to understand.

Podrobné vysvetlenie spôsobu návrhu zapojenia DPS, zváracej podložky a medeného povlaku

Návrh zapojenia DPS

Elektroinštalácia je všeobecnou požiadavkou hf návrhu dosky plošných spojov na základe rozumného rozloženia. Kabeláž zahŕňa automatickú a manuálnu kabeláž. Bez ohľadu na to, koľko kľúčových signálnych vedení existuje, pre tieto signálne vedenia by sa malo najskôr vykonať manuálne zapojenie. Po dokončení kabeláže by ste mali starostlivo skontrolovať a opraviť zapojenie týchto signálnych vedení a po absolvovaní kontroly potom automaticky zapojiť ďalšie káble. To znamená, že na dokončenie zapojenia DPS sa používa kombinácia ručného a automatického zapojenia.

The following aspects should be paid special attention to during the wiring of hf PCB.

1. Smer zapojenia

The wiring of the circuit is best to adopt a full straight line according to the direction of the signal, and 45° broken line or arc curve can be used to complete the turning point, so as to reduce the external emission and mutual coupling of high-frequency signals. Zapojenie vysokofrekvenčných signálnych káblov by malo byť čo najkratšie. Podľa pracovnej frekvencie obvodu by mala byť primerane zvolená dĺžka signálneho vedenia, aby sa znížili parametre distribúcie a znížila strata signálu. Pri výrobe dvojitých panelov je najlepšie smerovať dve susedné vrstvy vertikálne, diagonálne alebo ohnuté, aby sa navzájom pretínali. Vyhnite sa tomu, aby boli navzájom rovnobežné, čo znižuje vzájomné rušenie a parazitné spájanie.

Vysokofrekvenčné signálne vedenia a nízkofrekvenčné signálne vedenia by mali byť pokiaľ možno oddelené a v prípade potreby by mali byť prijaté ochranné opatrenia, aby sa zabránilo vzájomnému rušeniu. Pretože vstup signálu je relatívne slabý a je možné ho ľahko rušiť externými signálmi, môžete pomocou uzemňovacieho vodiča vykonať tienenie, ktoré ho obklopí, alebo dobrú prácu pri tienení vysokofrekvenčného konektora. Parallel wiring should be avoided on the same level, otherwise distributed parameters will be introduced, which will affect the circuit. Ak je to nevyhnutné, môže byť medzi dve rovnobežné čiary zavedená uzemnená medená fólia, aby sa vytvorila izolačná čiara.

In the digital circuit, for differential signal lines, should be in pairs, as far as possible to make them parallel, close to some, and the length is not much different.

2. Forma zapojenia

Pri kábloch s plošnými spojmi je minimálna šírka vedenia určená adhéznou silou medzi drôtom a izolátorovým substrátom a silou prúdu pretekajúceho drôtom. Keď je hrúbka medenej fólie 0.05 mm a šírka 1 mm-1.5 mm, môže prechádzať prúd 2A. Teplota by nemala byť vyššia ako 3 ℃. Až na niektoré špeciálne káble by mala byť šírka ostatných vodičov na tej istej vrstve čo najkonzistentnejšia. Vo vysokofrekvenčnom obvode bude vzdialenosť káblov ovplyvňovať veľkosť rozloženej kapacity a indukčnosti, a tým ovplyvní stratu signálu, stabilitu obvodu a interferenciu signálu. Vo vysokorýchlostnom spínacom obvode bude vzdialenosť vodičov ovplyvňovať čas prenosu signálu a kvalitu priebehu. Preto by minimálna vzdialenosť vodičov mala byť väčšia alebo rovná 0.5 mm. Na zapojenie DPS je najlepšie použiť široké vedenia, kedykoľvek je to možné.

There should be a certain distance between the printed wire and the edge of the PCB (no less than the thickness of the plate), which is not only easy to install and machining, but also improve the insulation performance.

Keď môže byť vedenie zapojené iba okolo veľkého kruhu vedenia, mali by sme použiť letmú šnúru, to znamená priamo spojenú s krátkou šnúrou, aby sme znížili rušenie, ktoré prináša diaľkové vedenie.

Obvod obsahujúci prvky citlivé na magnet je citlivý na okolité magnetické pole, zatiaľ čo ohyb vedenia vysokofrekvenčného obvodu ľahko vyžaruje elektromagnetické vlny. Ak sú do PCB umiestnené magneticky citlivé prvky, malo by zabezpečiť, aby bola určitá vzdialenosť medzi rohom vedenia a ním.

Na tej istej úrovni zapojenia nie je povolený žiadny crossover. For the line that may cross, can use “drill” with “wound” method to solve, let a certain lead namely from other resistance, capacitance, audion etc. device lead foot gap place “drill” past, or from the end of a certain lead that may cross “wound” past. V špeciálnych prípadoch, kde je obvod veľmi zložitý, je na zjednodušenie konštrukcie tiež dovolené vyriešiť problém kríženia s spájaním drôtov.

Keď vysokofrekvenčný obvod pracuje na vysokej frekvencii, malo by sa tiež vziať do úvahy prispôsobenie impedancie a anténny účinok zapojenia.

Pretože klient konečne zmenil predchádzajúcu zmluvu a požadoval definíciu rozhrania a umiestnenie, ako ich definoval, musel zmeniť rozloženie na diagram vpravo. V skutočnosti má celá doska plošných spojov iba 9 cm x 6 cm. Je ťažké zmeniť celkové rozloženie dosky podľa požiadaviek zákazníkov, takže základná časť dosky sa nakoniec nezmenila, ale boli vhodne upravené obvodové komponenty, hlavne poloha dvoch konektorov a definícia. pinov bolo upravených.

Ale nové rozloženie očividne spôsobilo určité problémy v rade, pôvodná hladká čiara sa stala trochu neporiadnou, dĺžka linky sa zväčšila, ale musela použiť aj veľa dier, náročnosť linky sa veľmi zvýšila.

Podrobné vysvetlenie spôsobu návrhu zapojenia DPS, zváracej podložky a medeného povlaku

It is clear from this example that layout differences can have an impact on PCB design.

Podrobné vysvetlenie spôsobu návrhu zapojenia DPS, zváracej podložky a medeného povlaku

3. Požiadavky na zapojenie napájacích káblov a uzemňovacích káblov

Zväčšite šírku napájacieho kábla podľa rôzneho pracovného prúdu. Hf PCB by mal čo najskôr prijať veľkoplošný uzemňovací vodič a rozloženie na okraji PCB, čo môže znížiť rušenie vonkajšieho signálu do obvodu; Súčasne môže byť uzemňovací vodič DPS v dobrom kontakte s plášťom, takže uzemňovacie napätie DPS je bližšie k uzemňovaciemu napätiu. Režim uzemnenia by mal byť zvolený podľa skutočnej situácie. Na rozdiel od nízkofrekvenčného obvodu by mal byť uzemňovací kábel vysokofrekvenčného obvodu v blízkosti alebo viacbodového uzemnenia. Uzemňovací kábel by mal byť krátky a hrubý, aby sa minimalizovala zemná impedancia, a prípustný prúd by mal byť trojnásobkom pracovného prúdu. Uzemňovací vodič reproduktora by mal byť pripojený k uzemňovaciemu bodu výstupnej úrovne zosilňovača PCB, neuvoľňujte ho ľubovoľne.

Pri procese zapojovania by malo byť včas niekoľko rozumných blokovaní, aby sa zapojenie mnohokrát neopakovalo. Ak ich chcete zamknúť, spustite príkaz EditselectNet a vyberte položku Zamknuté vo vopred zapojených vlastnostiach.