PCB je veľmi dôležitým elektronickým komponentom. Doska plošných spojov je od svojho vzniku stále komplexnejšia a ťažšie sa navrhuje, preto sú schopnosti zapojenia veľmi dôležité. Aké sú potom káblové schopnosti dvojvrstvovej dosky plošných spojov? Nasledujúci xiaobian vás prevedie pohľadom.

Postup zapojenia dvojvrstvovej dosky plošných spojov

Pripravte schematický diagram obvodu

Vytvorte NOVÝ súbor DPS a načítajte knižnicu balíkov komponentov

Plánovacia obvodová doska

Nainštalujte sieťové tabuľky a komponenty

Automatické rozloženie komponentov

Úprava rozloženia

Analýza hustoty siete

Nastavenie pravidla zapojenia

Automatické zapojenie

Upravte vedenie sami

Schopnosť zapojenia dvojvrstvovej dosky plošných spojov

1. Svetlá výška je minimálne 10 mil

2. Na otvory hlavného napájacieho kábla je najlepšie použiť paralelný režim s dvoma otvormi

3. Ak existuje viac RF obvodov, aby sa znížilo rušenie, môže byť RF krížené na rôznych vrstvách.

4. Zapojenie osnovným a útkovým vedením, prehľadné zapojenie hornej a spodnej vrstvy

5. Pod sieťový čip nepokladajte meď

Aby sa zabránilo poškriabaniu, mali by byť štyri rohy dosky zaoblené