Bakrena plast tiskano vezje je v središču vsake zasnove vezja, drugi sloji le podpirajo ali ščitijo vezje ali poenostavljajo postopek montaže. Za nadobudnega oblikovalca tiskanih vezij je glavni poudarek preprosto na vzpostavitvi povezave od točke A do točke B s čim manj težavami.

Bakrena plast tiskanega vezja je v središču vsake zasnove vezja, druge plasti le podpirajo ali ščitijo vezje ali poenostavljajo postopek montaže. Za nadobudnega oblikovalca tiskanih vezij je glavni poudarek preprosto na vzpostavitvi povezave od točke A do točke B s čim manj težavami.

Vendar pa se s časom in izkušnjami oblikovalci PCB bolj osredotočajo na:

izdelava

umetniško

Uporaba prostora

splošna učinkovitost

Nizka cena plošče

Razpoložljivost ima ceno hitrosti in kakovosti

Domače PCB

Relativno pogosto zaradi časa obratovanja

Profesionalna PCB

Uporabite naprednejše metode za obsežno izboljšanje njegove funkcionalnosti in tolerance

L Izkoristite tehnike jedkanja ter boljšo opremo in strokovno znanje

Zaradi ogromnega vpliva strokovnega znanja je razlika med amaterskimi in strokovnimi odbori postajala vse bolj izrazita, ko so se povečale tolerance

Jasnejša je tudi razlika med cenovno ugodnimi in kakovostnimi stanovanji

Koraki jedkanja PCB:

1. Fotorezist enakomerno nanesite na bakreno obloženo ploščo

Fotorezist je občutljiv na ultravijolično svetlobo in se po izpostavitvi strdi. Fotorez je nato prekrit z negativom slike bakrene plasti na plošči.

2. Močna ultravijolična svetloba se uporablja za odkrivanje spodnjega pokrova vezja

Močna ultravijolična svetloba bo utrdila območja, ki bi morala ostati bakrene plošče. Tehnologija je podobna tisti, ki se uporablja za izdelavo polprevodnikov z velikostjo več deset nanometrov, zato je popolnoma sposobna imeti odlične lastnosti.

3. Potopite celotno vezje v raztopino, da odstranite utrjen fotorezist

4. Za odstranitev neželenega bakra uporabite bakreni jedkanik

Zanimiv izziv pri koraku jedkanja je potreba po izvedbi anizotropnega jedkanja. Ko je baker jedkan navzdol, je rob zaščitenega bakra izpostavljen in puščen nezaščiten. Čim drobnejša je sled, manjši je delež zaščitene zgornje plasti do izpostavljene stranske plasti.

5. V PCB -ju izvrtajte luknje

Od lukenj skozi luknje do montažnih lukenj se te luknje lahko uporabljajo za različne namene v tiskanih vezjih. Ko so te luknje narejene, se baker nanese v stene lukenj z uporabo elektrolnega nanašanja bakra, da tvori električno povezavo na plošči.

Načina izdelave in načina oblikovanja PCB -ja ni mogoče prezreti ali zanemariti. Čeprav oblikovalec ne potrebuje dolgoletnih izkušenj s proizvodnjo in montažo tiskanih vezij, vam bo dobro razumevanje, kako to narediti, bolje razumelo, kako in zakaj deluje dobro oblikovanje tiskanih vezij.