Fa’atinoga ma Fa’ailoga o le OSP Ata i le Ta’ita’i-leai se Fa’agasologa o le PCB Copy Board

Fa’atinoga ma le Fa’ailogaina o Ata OSP i le Fa’agasologa Sa’oloto o le PCB Kopi Komiti

OSP (Organic Solderable Protective Film) ua manatu o se faiga sili ona lelei togafitiga luga ona o lona solderability lelei, faiga faigofie ma tau maualalo.

I totonu o lenei pepa, vevela desorption-gas chromatography-mass spectrometry (TD-GC-MS), thermogravimetric suʻesuʻega (TGA) ma photoelectron spectroscopy (XPS) o loʻo faʻaaogaina e auʻiliʻili ai uiga o le vevela o se augatupulaga fou o ata tifaga OSP maualuga. O le chromatography o le kesi e su’e ai vaega laiti mole mole i le maualuga o le vevela o le OSP ata tifaga (HTOSP) e a’afia ai le solderability. I le taimi lava e tasi, o loʻo faʻaalia ai o le alkylbenzimidazole-HT i le maualuga o le vevela o le OSP ata tifaga e itiiti lava le volatility. O fa’amaumauga a le TGA o lo’o fa’aalia ai o le ata o le HTOSP o lo’o i ai le maualuga o le vevela o le fa’aleagaina nai lo le tulaga o lo’o iai nei. O faʻamatalaga XPS o loʻo faʻaalia ai ina ua maeʻa le 5 taʻavale e leai se totogi o le OSP maualuga, o le okesene naʻo le faʻatupulaia e tusa ma le 1%. O faʻaleleia o loʻo i luga e fesoʻotaʻi saʻo i manaʻoga o le solderability e leai se totogi o fale gaosi oloa.

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O le ata tifaga OSP ua faʻaaogaina i laupapa matagaluega mo le tele o tausaga. O se ata tifaga polymer organometallic faia e ala i le tali o azole compounds ma elemene uʻamea suiga, e pei o le kopa ma le zinc. O le tele o suʻesuʻega [1,2,3] ua faʻaalia ai le faʻaogaina o le faʻaogaina o le faʻaogaina o azole i luga o uʻamea. GPBrown [3] faʻapipiʻiina lelei le benzimidazole, copper (II), zinc (II) ma isi elemene uʻamea suiga o polymers organometallic, ma faʻamatalaina le maualuga maualuga o le teteʻe o le poly(benzimidazole-zinc) e ala i le TGA uiga. GPBrown’s TGA faʻamaumauga o loʻo faʻaalia ai o le vevela o le poly(benzimidazole-zinc) e maualuga e pei o le 400 ° C i le ea ma le 500 ° C i totonu o le ea nitrogen, ae o le vevela o le poly(benzimidazole-copper) e naʻo le 250 ° C. . O le ata fou HTOSP fou faatoa atiaʻe e faʻavae i luga ole vailaʻau o le poly(benzimidazole-zinc), lea e sili ona lelei le faʻafefe o le vevela.

O le ata tifaga OSP e tele lava ina aofia ai polymers organometallic ma molelaula organic laiti entrained i le faagasologa o le deposition, e pei o gaʻo acids ma azole tuufaatasiga. Organometallic polymers e maua ai le tete’e talafeagai, fa’apipi’i apamemea, ma le maaa o le OSP. O le vevela faʻaleagaina o le polymer organometallic e tatau ona maualuga atu nai lo le mea faʻafefeteina o le solder e leai se taʻitaʻi e tatalia ai le faiga e leai se taʻitaʻi. A leai, o le ata OSP o le a faʻaleagaina pe a uma ona faʻatautaia e se faiga e leai se taʻitaʻi. O le vevela faʻaleagaina o le ata OSP e faʻalagolago tele i le vevela o le polymer organometallic. O le isi mea taua e aʻafia ai le faʻamaʻi faʻamaʻi o le kopa o le faʻafefe o faʻalapotopotoga azole, e pei o le benzimidazole ma le phenylimidazole. O tamai mole o le OSP ata tifaga o le a mou atu i le faagasologa o le toe tafe fua, lea o le a aafia ai le tetee oxidation o le kopa. Kesi chromatography-mass spectrometry (GC-MS), thermogravimetric suʻesuʻega (TGA) ma photoelectron spectroscopy (XPS) e mafai ona faʻaaogaina e faʻamatala faʻasaienisi le vevela o le OSP.

1. chromatography kasa-su’esu’e spectrometry tele

O papatusi apamemea na tofotofoina na ufiufi i: a) se ata fou HTOSP; e) se ata tifaga OSP tulaga fa’apisinisi; ma i) se isi ata OSP fa’apisinisi. Aveese pe tusa o le 0.74-0.79 mg o ata OSP mai le ipu kopa. O nei ipu apamemea ua ufiufi ma faʻataʻitaʻiga ua vaʻaia e leʻi faia ni togafitiga toe faʻaleleia. O lenei fa’ata’ita’iga e fa’aoga ai le meafaigaluega H/P6890GC/MS, ma fa’aoga le tui e aunoa ma se tui. O tui e leai se tui e mafai ona fa’amama sa’o ni fa’ata’ita’iga mautu i totonu o le potu fa’ata’ita’i. O le tui e aunoa ma se tui e mafai ona faʻafeiloaʻi le faʻataʻitaʻiga i totonu o le tamai ipu tioata i le pito i totonu o le kesi chromatograph. E mafai e le kesi feavea’i ona fa’aauau pea ona aumai fa’alapotopotoga fa’aola i le koluma chromatograph kesi mo le aoina ma le vavae’ese. Tuu le fa’ata’ita’iga latalata i le pito i luga o le koluma ina ia mafai ona toe faia lelei le fa’amama fa’amama. Ina ua mae’a fa’ata’ita’iga na fa’amama, na amata loa ona galue le chromatography. I lenei faʻataʻitaʻiga, o se RestekRT-1 (0.25mmid × 30m, ata tifaga mafiafia o 1.0μm) koluma chromatography gas na faʻaaogaina. Le polokalame maualuga o le vevela o le koluma chromatography gas: A maeʻa le faʻamafanafanaina i le 35 ° C mo le 2 minute, o le vevela e amata i luga i le 325 ° C, ma o le vevela o le 15 ° C / min. O tulaga fa’amama fa’avevela e: pe a uma ona fa’avevela ile 250°C mo le 2 minute. Ole fua fa’atatau o le fa’avasegaina o fa’aputuga fa’aola va’ava’ai vavae’ese e iloa ile tele spectrometry ile va ole 10-700daltons. O lo’o fa’amaumau fo’i le taimi fa’atumauina o molela’au fa’aola laiti uma.

2. Su’esu’ega Thermogravimetric (TGA)

E faapena foi, o se ata tifaga HTOSP fou, o se ata OSP tulaga masani o alamanuia, ma se isi ata gaosi OSP na ufiufi i luga o faataitaiga. E tusa ma le 17.0 mg o ata tifaga OSP na va’ai mai le ipu kopa e fai ma fa’ata’ita’iga o meafaitino. A’o le’i faia le su’ega TGA, e le mafai e le fa’ata’ita’iga po’o le ata ona faia so’o se togafitiga toe fa’afo’i e leai se ta’ita’i. Fa’aaogā le TA Instruments ‘2950TA e fa’atino ai su’ega TGA i lalo ole puipuiga o le nitrogen. O le vevela galue na teuina i le vevela o le potu mo le 15 minute, ona faʻateleina lea i le 700 ° C i le fua o le 10 ° C / min.

3. Fa’ata’ita’iga o ata eletise (XPS)

Photoelectron Spectroscopy (XPS), e taʻua foi o le Chemical Analysis Electron Spectroscopy (ESCA), o se metotia suʻesuʻeina o luga o kemisi. XPS e mafai ona fuaina le 10nm vailaʻau vailaʻau o le faʻapipiʻi luga. Fa’aofuofu le ata tifaga HTOSP ma tulaga fa’apisinisi OSP ata i luga o le ipu ‘apamemea, ona alu lea i le 5 ta’avale e leai se totogi. XPS sa fa’aaogaina e fa’avasega ai le ata o le HTOSP a’o le’i mae’a le toe fa’afo’i. O le ata o le OSP faʻataʻitaʻiina alamanuia ina ua maeʻa le toe faʻaleleia o le taʻitaʻi 5 sa suʻesuʻeina foi e le XPS. O le meafaigaluega na faʻaaogaina o le VGESCALABMarkII.

4. E ala i pu su’ega solderability

Fa’aaogā laupapa su’esu’e solderability (STVs) mo su’ega solderability i totonu o le pu. O loʻo i ai le aofaʻiga o 10 solderability test board STV arrays (taʻitasi laina e 4 STVs) faʻapipiʻiina i se ata tifaga mafiafia e tusa ma le 0.35μm, lea e 5 STV arrays o loʻo faʻapipiʻiina i le HTOSP ata, ma le isi 5 STV arrays o loʻo ufiufi i tulaga faʻapisinisi. OSP ata tifaga. Ona fa’asolo lea o STV fa’apipi’iina i se fa’asologa o le vevela maualuga, e leai se ta’ita’i e toe fa’afo’i togafitiga i totonu o le ogaumu fa’apipi’i solder. O tulaga su’esu’e ta’itasi e aofia ai le 0, 1, 3, 5 po’o le 7 fa’asologa fa’asolosolo. E 4 STV mo ituaiga ata tifaga ta’itasi mo tulaga su’ega toe fa’afo’i. A maeʻa le faʻagasologa o le toe faʻaleleia, e faʻagasolo uma STV mo le maualuga o le vevela ma le faʻafefe o le galu e leai se taʻitaʻi. E mafai ona fa’amauina le solderability i totonu o le pu i le su’esu’eina o STV ta’itasi ma le fa’atatauina o le aofa’i o pu fa’atumu sa’o. O le tulaga taliaina mo pu e tatau ona faatumu le solder tumu i le pito i luga o le plated e ala i le pu po o le pito i luga o le pu.