Talu mai le Q4 i le 2020, faʻafetai i le tuputupu aʻe o le 5g, cloud AI computing, server ma isi maketi, o le manaʻoga mo sili maualuga-faʻatinoina chips chips ua siʻitia. Faʻatasi ai ma le tuputupu aʻe o maketi manaʻoga mo fale ofisa WFM ma eletise taʻavale, o le manaʻoga mo CPU, GPU ma AI chips ua faʻateleina tele, lea na faʻateleina ai foi le manaʻoga mo le ABF kamupani felauaiga. Faʻatasi ma le aʻafiaga o le afi i le ibiden Qingliu falegaosimea, o se faleoloa tele IC, ma le Xinxing Electronic Shanying faleʻoloa, ABF feaveaʻi i le lalolagi o lo o matuaʻi lava le sapalai.

I le masina o Fepuari o le tausaga nei, sa i ai talafou i le maketi o le ABF carrier plate sa i ai i se tulaga le lava, ma o le kilivaina taʻamilosaga na o le umi e 30 vaiaso. Faatasi ai ma le utiuti sapalai o le ABF feavea ipu, o le tau faʻaauau foi ona siitia. O faʻamaumauga o loʻo faʻapea talu mai le kuata lona fa o le tausaga ua teʻa, o loʻo faʻaauau pea le siisii ​​i luga o le tau o le IC carrier board, e aofia ai le BT carrier board e tusa ma le 20%, ae o le ABF carrier board i luga e 30% – 50%.
Talu ai o le ABF e mafai ona faʻatino le tele o galuega i Taiwan, Iapani ma Korea i Saute, o lo latou faʻalauteleina o le gaosiga sa faʻatapulaʻa foi i taimi ua tuanaʻi, ma e faigata ai foʻi ona faʻaitiitia le utiuti o le sapalai o le kamupani a le ABF. vaitaimi O le sili ona taua mea o ABF feaveai ipu o fausia-i ata. I le taimi nei, 99% o le ABF layer-up mea i luga o le maketi o loʻo sapalaiina e Ajinomoto, o se tagata gaosi Iapani. Ona o le faʻatapulaʻaina gaosiga gafatia, o le sapalai ua utiuti le sapalai.

Ina ia mafai ona foia le faʻafitauli e ABF laminate mea o loʻo faʻataʻitaʻia e Iapani gaosi ma le le lava o gaosiga gafatia, Crystallographic tekonolosi ua maeʻa faʻafaigaluega i le tutoʻatasi R & D ma faia e le tagata lava ia o semiconductor maualuga-oka afifi ata tifaga ma ABF ave laminate mea i totonu tausaga talu ai nei. I le taimi nei, na o le pau lea o le taʻitaʻi i le matata o le ABF kamupani ata tifaga feaveaʻi i Taiwan ma le lona lua gaosi oloa i le lalolagi o le na alualu i luma alualu i luma ABF ave laminate mea, E i ai le faʻamoemoe o le localization o Taiwan’s semiconductor mea sapalai filifili mafai ona faʻalauiloaina, ma le ABF feaveaʻi peleti mafai ona faia ma le faʻaopoopo vaega ata tifaga faia i Taiwan.
Jinghua tekonolosi o le muamua gaosi oloa i Saina e tutoʻatasi atiaʻe ma gaosia Taiwan fausiaina tifaga (TBF) mo ABF feaveai ipu. I le taimi nei, na tuʻufaʻatasia faʻatasi le maualalo DK & DF vaega faʻaopoopo mea ma tele gaosi i le fale ma fafo atu, lea o le a faʻaaogaina i le isi augatupulaga o AI chips.