PCB o le faʻapipiʻiina o se mea taua e fuafua ai le EMC faʻatinoina o oloa. Lelei layering mafai ona sili ona aoga i le faʻaititia o radiation mai le PCB matasele (eseʻese auala emission), faʻapea foi ma mai fesoʻotaʻiga fesoʻotaʻi i le laupapa (masani auala emission).

I leisi itu, o se leaga faʻataʻitaʻi mafai ona matua faʻateleina le susulu o uma auala. E fa mea taua mo le iloiloga o le faʻaputuga ipu:

1. Aofaʻiga o laupepa;

2. Le numera ma le ituaiga o faʻavae na faʻaaogaina (paoa ma / poʻo le eleele);

3. Le faʻasologa poʻo le faʻasologa o faaputuga;

4. O le va i le va o faaputuga.

E masani naʻo le numera o faʻaputuga e mafaufauina. I le tele o tulaga, o isi mea taua e tolu e tutusa lava le taua, ma le lona fa o nisi taimi e le iloa e le PCB ata. A o fuafuaina le numera o faaputuga, mafaufau i mea nei:

1. Faʻailoga aofaʻi ma tau o uaea;

2. Faafia;

3. E tatau ona faʻamalieina e le oloa ia manaʻoga o le Vasega A poʻo le Vasega B?

4. PCB o loʻo puipuia i fale puipuia pe le puipuia foʻi;

5. EMC inisinia tomai o le au au.

E masani naʻo le taimi muamua e iloiloina. Ioe, o aitema uma na taua ma e tatau ona mafaufau tutusa. O lenei aitema mulimuli e matua taua ma e le tatau ona le amanaʻiaina pe a fai e sili ona lelei le faʻataʻitaʻiga e tatau ona ausia i le laʻititi aofaʻi o taimi ma tau.

O le multilayer ipu faʻaaogaina o le eleele ma / poʻo le vaalele eletise maua ai se faʻaititia taua o le faʻamamaina emission faʻatusatusa i se lua-vaega ipu. O le tulafono lautele o le limamatua o le peleti fa-lapisi e maua ai le 15dB laʻititi le paʻu nai lo le lua-lapisi ipu, o isi mea uma e tutusa. O se laupapa ma se mafolafola luga e sili atu lelei nai lo le laupapa aunoa ma se mafolafola luga mo mafuaʻaga nei:

1. Latou te faʻatagaina ni faʻailoga e tuʻuina atu e pei o laina microstrip (poʻo ni laina laina). O nei fausaga o loʻo faʻatonutonu laina laina laina laina laina laina laina laina;

2. O le eleele vaʻalele faʻaititia tele faʻaititia ground impedance (ma o lea eleele eleele pisapisao).

E ui lava e lua ipu na faʻamanuiaina faʻaaogaina i unshielded afifi o le 20-25mhz, o nei mataupu e ese mai nai lo le tulafono. Luga o le 10-15mhz, multilayer panels tatau ona masani ona mafaufauina.

E lima sini e tatau ona e taumafai e ausia pe a faʻaaogaina se laupapa tele. O latou na:

1. O le vaega faʻailo e tatau ona latalata i taimi uma i le vaʻalele;

2. O le faʻailo vaega e tatau ona vavalalata faʻapipiʻi (latalata i) i lona vaʻalele felavasaʻi;

3, o le vaalele eletise ma le vaʻalele eleele e tatau ona tuʻufaʻatasia vavalalata;

4, saosaoa televave faailo e tatau ona tanu i le laina i le va o vaalele e lua, vaalele mafai ona faia se talipupuni matafaioi, ma mafai ona taofia le radiation o le televave laina lolomi;

5. Tele grounding vaalele e tele mea lelei aua o le a latou faʻaititia le faʻavaeina (faʻasino vaalele) faʻafitauli o le laupapa ma faʻaititia masani-faiga radiation.

I se tulaga lautele, o loo tatou feagai ma se filifiliga i le va o faailo / vaalele latalata vavalalata (Sini Autu 2) ma le paoa / eleele vaalele latalata vavalalata (sini 3). Faatasi ai ma le masani ai PCB fausia metotia, o le mafolafola ipu capacitance i le va o le tuaoi paoa sapalai ma le eleele vaalele e le lava e maua ai lava decoupling lalo 500 MHz.

O le mea lea, decoupling tatau ona talanoaina i isi auala, ma e tatau ona tatou masani filifilia se fufusi fusia i le va o le faʻailoga ma le taimi nei toe foʻi vaalele. O le lelei o le fufusi fusia i le va o le faailo vaega ma le taimi nei toe foi vaalele o le a sili atu nai lo le le lelei mafua mai i sina laʻititi leiloa o capacitance i le va o vaʻalele.

E valu faaputuga o le aofaʻi aupito maualalo o faaputuga e mafai ona faʻaaogaina e ausia uma ai nei sini e lima. O nisi o nei sini e tatau ona fetuʻunaʻi i luga o le fa – ma le ono-ply laupapa. I lalo o nei tuutuuga, oe tatau ona fuafua poʻo a sini e sili ona taua i le ata o loʻo i ai.

O le parakalafa i luga e le tatau ona faʻauigaina o lona uiga e le mafai ona e faia se lelei EMC ata i luga o le fa – pe ono-tier laupapa, pei ona e mafaia. Naʻo le faʻaalia e leʻo uma faʻamoemoe e mafai ona maua i le taimi e tasi ma e manaʻomia foʻi se ituaiga fetuʻunaʻiga.

Talu ai o sini uma a le EMC e manaʻomia e mafai ona ausia i le valu vaega, e leai se mafuaʻaga e faʻaaoga ai le sili atu ma le valu faaputuga seʻi vagana ai le faʻaaogaina o isi faʻaaliga o faʻatonuga.

Mai se manatu masini, o le isi sini lelei o le faia o le koluse-vaega o le laupapa PCB symmetrical (pe paleni) e puipuia warping.

Mo se faʻataʻitaʻiga, i luga o le laupapa valu-vaega, afai o le lona lua vaega o se vaalele, lona uiga o le lona fitu vaega tatau foi ona avea ma se vaalele.

O le mea lea, o faʻatulagaina uma o loʻo faʻaalia iinei faʻaaoga tutusa ma faʻafetaui fale. Afai e faʻatagaina le tutusa ma le le faʻapaleni fausaga, e mafai ona fausia isi faʻasologa faʻapitoa.

Fa vaega laupapa

O le sili atu taatele fa fa vaega laupapa o loʻo faʻaalia i le Ata 1 (o le vaalele eletise ma le vaʻalele eleele e fesuiaʻi). E aofia ai le fa tutusa laina vavaeina ma se totonu paoa vaʻalele ma se eleele vaʻalele. O nei vaega e lua o fafo uaea e masani lava ona i ai orthogonal faʻatonuga faʻatonuga.

E ui lava o lenei fausiaina e sili atu le lelei nai lo panels faʻaluaina, e i ai nai laʻititi manaʻomia foliga.

Mo le lisi o taulaʻiga i le Vaega 1, o lenei faaputuga na o le faamalieina o sini (1). Afai o laina e tutusa tutusa, o loʻo i ai se avanoa tele i le va o le faʻailoga vaega ma le taimi nei toe foʻi vaalele. E i ai foi se avanoa tele i le va o le vaalele eletise ma le vaʻalele vaʻalele.

Mo le laupapa fa-paleti, e le mafai ona tatou faʻasaʻo uma itu sese i le taimi e tasi, o lea e tatau ai ona tatou filifili poʻo le fea e sili ona taua ia i tatou.

E pei ona taʻua muamua, o le interlayer capacitance i le va o le tuʻufaʻatasia o le paoa sapalai ma le eleele vaʻalele e le lava e maua ai lava decoupling faʻaaogaina masani PCB gaosiga metotia.

Decoupling tatau ona faʻatautaia e isi auala, ma e tatau ona tatou filifilia se fufusi fusia i le va o le faʻailoga ma le taimi nei toe foʻi vaalele. O le lelei o fusi fufusi i le va o le faailo vaega ma le taimi nei toe foi vaalele o le a sili atu i le le lelei o le laʻititi leiloa o interlayer capacitance.

O le mea lea, o le faigofie auala e faʻaleleia ai le EMC faʻatinoina o le fa-layer ipu o le aumaia o le faʻailoga vaega latalata i le vaʻalele pe a mafai. 10mil), ma faʻaaogaina le tele dielectric autu i le va o le eletise mafuaʻaga ma le eleele vaʻalele (> 40mil), e pei ona faʻaalia ile Ata 2.

Tolu nei lelei ma nai leaga. O le faʻailo matasele eria e laʻititi, o lea laʻitiiti eseesega auala fesuiaiga faʻatupuina gaosia. Mo le tulaga o le 5mil va i le va o le layer layer ma le vaʻalele layer, o le loop radiation faʻaititia o le 10dB pe sili atu e mafai ona maua e faʻatatau i le tutusa vavalalata stacked fausaga.

Lona lua, o le mau fufusi o faʻailoga faʻailo i le eleele e faʻaititia ai le planar impedance (inductance), ma faʻaititia ai le masani-mode radiation o le uaea fesoʻotaʻi i le laupapa.

Lona tolu, o le mau fufusi o paipa i le vaalele o le a faʻaititia ai crosstalk i le va o uaea. Mo tumau laina uaea, crosstalk e faʻatusatusa i le sikuea o le uaea maualuga. Lenei o se tasi o sili sili ona faigofie, taugofie, ma sili ona le amanaʻiaina auala e faʻaititia ai le radiation mai le fa-layer PCB.

I lenei faʻataʻatiaga o le cascade, ua tatou faʻamalieina uma sini (1) ma le (2).

O a isi avanoa o loʻo i ai iina mo le fa-layer laminated fausaga? Ia, e mafai ona tatou faʻaaogaina se mea e le masani ai, e pei o le fesuiaʻiina o le vaega faʻailo ma le vaʻalele vaega i le Ata 2 e gaosia ai le faʻasologa ua faʻaalia i le Ata 3A.

O le aoga sili o lenei lamination o le vaalele i fafo e maua ai le puipuia mo faʻailoga faʻasolosolo i luga o le vaega. O le faʻaletonu o le vaʻalele eleele atonu e matua tipiina e le maualuga-density vaega pads luga o le PCB. Ole mea lea e mafai ona faʻamamaina i sina mea e ala ile feliuaʻi ole vaʻalele, tuʻuina ile vaalele eletise ile itu ole elemeni, ma tuʻu le vaʻalele eleele ile isi itu ole laupapa.

Lona lua, o isi tagata e le fiafia i le i ai o se vaʻaia o vaalele eletise, ma le lona tolu, tanu faʻailo laina e faigata ai ona toe faʻaaogaina le laupapa. O le cascade faʻamalieina faʻamoemoe (1), (2), ma faʻamalieina faʻamalieina sini (4).

Lua o nei faʻafitauli e tolu e mafai ona faʻamamaina e se toʻa e pei ona faʻaalia i le Ata 3B, lea e lua vaalele i fafo o vaʻaia o le eleele ma o le sapalai o le eletise e faʻasolosolo i luga o le vaʻalele faʻailoga pei o uaea.O le eletise sapalai o le a raster faʻasolosolo faʻaaogaina lautele ala i le faʻailoga vaega.

Lua faʻaopoopoga faʻalelei o lenei cascade o:

(1) O vaalele e lua o vaʻaia e maua ai le maualalo o le eleele maualalo faʻafitauli, ma faʻaititia ai le masani-auala uaea radiation;

(2) O vaalele e lua e mafai ona suʻi faʻatasi i autafa o le ipu mafolafola e faʻamau ai faʻailoilo uma i totonu o le pa Faraday.

Mai se vaaiga a le EMC, o lenei layering, pe a fai e lelei, atonu o le sili sili ona lelei lelei le faʻavaeina o le fa-layer PCB. Lea ua tatou ausia sini (1), (2), (4) ma le (5) ma naʻo le tasi le fa-layer laupapa.

Ata 4 o loʻo faʻaalia ai le lona fa avanoa, e le o le masani ai, ae o le tasi e mafai ona faʻatinoa lelei. E tutusa lenei ma le Ata 2, ae o le eleele vaʻalele o loʻo faʻaaogaina nai lo le eletise eletise, ma o le sapalai o le eletise e avea o se faʻamau i luga o le faʻailoga vaega mo uaea.

O lenei cascade faʻatoilaloina le faʻafitauli rework ua taʻua i luga ma maua ai foi maualalo eleele mafatiaga ona o le lua eleele vaalele. Peitai, o nei vaalele e le maua ai se talipupuni. O lenei faʻatulagaina faʻamalieina sini (1), (2), ma le (5), ae le faʻamalieina sini (3) poʻo le (4).

Ma, e pei ona e vaʻai atu e tele atu filifiliga mo le fa-layer layering nai lo le mea oe ono muaʻi mafaufauina, ma e mafai ona ausia le fa o le matou lima sini ma le fa-layer PCBS. Mai le vaaiga a le EMC, o le faʻataʻotoina o Ata 2, 3b, ma le 4 e aoga uma.

6 laupapa laupapa

O le tele o laupapa e ono-vaega e aofia ai le fa laina faʻailoga laina ma lua vaʻalele faʻaputuga, ma ono-vaega laupapa e masani ona sili atu i le fa-layer laupapa mai se vaaiga a le EMC.

Ata 5 o loʻo faʻaalia ai le faʻavaeina o se vaega e le mafai ona faʻaaogaina i luga o le laupapa e ono vaega.

O nei vaʻalele e le maua ai se talipupuni mo le vaega o faʻailo, ma le lua o faʻailoga faʻailo (1 ma le 6) e le felataʻi ma se vaʻalele. O lenei faʻatulagaga e aoga pe a fai o faailo maualuga uma e masani ona faʻasolosolo i faaputuga 2 ma le 5, ma e naʻo le maualalo o faailo o taimi, pe sili atu foi, leai ni uaea faailo (naʻo solder pads) e faʻasolosolo i vaega 1 ma le 6.

Afai e faʻaaogaina, soʻo se vaega e leʻo faʻaaogaina i luga o foloa 1 ma le 6 e tatau ona faʻafola ma faʻapipiʻi le viAS i le foloa autu i le tele o nofoaga e mafai ai.

Lenei faʻatulagaina faʻamalieina na o se tasi oa tatou uluaʻi sini (Manulauti 3).

Faatasi ai ma le ono faaputuga avanoa, o le mataupu faavae o le sauniaina lua tanu tanu mo maualuga-saoasaoa faailo (e pei ona faaalia i le Ata 3) e faigofie ona faatino, e pei ona faaalia i le Ata 6. O lenei faʻatulagaina maua ai foi lua vaega luga mo maualalo saoasaoa faailo.

Atonu o le ono taʻi ono-faʻavae fausaga ma mafai ona sili ona aoga i le puleaina eletise eletise pe a fai lelei. O lenei faʻatulagaina faʻamalieina ai sini 1,2,4, ae le o le sini 3,5. O lona sili le leaga o le tuuʻeseʻeseina o le pailate vaalele ma eleele vaʻalele.

Ona o lenei tuueseeseina, e leai se tele interplane capacitance i le va o le eletise vaalele ma le eleele vaalele, o lea e tatau ona faia ma le faʻaeteete decoupling mamanu e feagai ai ma lenei tulaga. Mo nisi faʻamatalaga i luga o decoupling, vaʻai matou Decoupling metotia fesoasoani.

O se foliga tutusa, amio lelei ono-vaega laminated fausaga o loʻo faʻaalia i le Ata 7.

O le H1 o loʻo faʻataʻitaʻia le laina faʻasolosolo o faʻailo 1, o V1 o loʻo faʻataʻalia ai le laina faʻasolosolo o faʻailo 1, H2 ma le V2 e fai ma sui o le uiga tutusa mo le faʻailo 2, ma o le lelei o lenei fausaga o faʻatonuga faʻatonutonu e masani ona faʻasino i le vaʻalele lava e tasi.

Ina ia malamalama pe aisea e taua ai lenei, vaʻai i le vaega i luga o faʻailo-i-faʻasino vaʻalele i le Vaega 6. O le le lelei o le vaega 1 ma le vaega 6 faʻailoga e le puipuia.

O le mea lea, o le faʻailoga vaega e tatau ona latalata tele i lona vaʻaiga vaʻalele ma le mafiafia ogatotonu autu vaega e tatau ona faʻaaogaina e fausia ai le manaʻomia ipu mafiafia. O le masani 0.060 inisi inisi mafiafia va o avanoa e foliga mai e 0.005 “/ 0.005” / 0.040 “/ 0.005” / 0.005 “/ 0.005”. O lenei faʻavae faʻamalieina Sini 1 ma le 2, ae le o sini 3, 4 poʻo le 5.

O le isi ono-layer plate ma sili ona lelei gaioiga o loʻo faʻaalia i le Ata 8. E maua ai faʻailo lua tanu tanu ma felavasaʻi paʻu ma vaʻalele e faʻafetaui uma sini e lima. Peitai, o le sili drawback o le na o le lua faʻapipiʻi faaputuga, o lea e le faʻaaogaina soʻo.

Ono-layer plate e faigofie ona maua lelei electromagnetic fetaui lelei nai lo le fa – layer plate. E i ai foʻi lo matou lelei o le fa faʻailoga faʻasolosolo laʻasaga nai lo le faʻatapulaʻaina i le lua.

Pei o le mea na tupu ile laupapa laʻasaga fa, o le ono vaega ole PCB na faʻafetauia le fa o matou lima sini. O sini uma e lima e mafai ona faʻamalieina pe a fai tatou te faʻatapulaʻaina i tatou lava i ni faʻailo o laina faʻavasega se lua. O fausaga i le Ata 6, Ata 7, ma le Ata 8 e lelei uma mai le vaʻaiga a le EMC.