Zviri mukati medunhu redunhu layer stack

Kune akawanda akasiyana akaturikidzana mukugadzira nekugadzira yakadhindwa redunhu bhodhi. Aya akaturikidzana anogona kunge asina kujaira uye dzimwe nguva anotokonzera nyonganiso, kunyangwe kune vanhu vanowanzo shanda nawo. Pane zvidimbu zvemuviri zvekubatanidza sedunhu pabhodhi redunhu, uyezve pane zvidimbu zvekugadzira aya maturusi muPCB CAD chishandiso. Ngatitarisei zvinoreva zvese izvi uye titsanangure maPCB akaturikidzana.

ipcb

PCB layer tsananguro mune yakadhindwa redunhu bhodhi

Kufanana nesnack iri pamusoro, iyo yakadhindwa yedunhu bhodhi inoumbwa neakawanda akaturikidzana. Kunyange iri nyore-sided (rimwe-layer) bhodhi rinoumbwa ne conductive metal layer uye base layer inosanganiswa pamwechete. Sezvo kuoma kwePCB kunowedzera, nhamba yezvikamu mukati mayo inowedzerawo.

A multilayer PCB ichave iine imwe kana anopfuura epakati akaturikidzana akagadzirwa e dielectric zvinhu. Ichi chinyorwa chinowanzo gadzirwa nemucheka wefiberglass uye epoxy resin adhesive, uye inoshandiswa senge insulating layer pakati pezvikamu zviviri zvesimbi pakarepo padyo nayo. Zvichienderana nekuti ingani zvidimbu zvemuviri izvo bhodhi rinoda, pachave neakawanda akaturikidzana esimbi uye yakakosha zvinhu. Pakati peimwe simbi yesimbi pachava nejira regirazi fiber girazi fiber, pre-impregnated neresin inonzi “prepreg”. Prepregs anonyanya kuvharwa musimboti zvinhu, uye kana akaiswa pasi pekupisa kwekumanikidza kweiyo lamination process, inonyunguduka uye inobatanidza zvidimbu pamwechete. Iyo prepreg ichashandiswawo sechidziviriro pakati pesimbi simbi.

Iyo simbi yesimbi pa-multi-layer PCB inofambisa chiratidzo chemagetsi chenzvimbo yedunhu nepoindi. Pazviratidzo zvakajairika, shandisa simbi dzakatetepa, nepo kune simba nemambure epasi, shandisa mitsetse yakafara. Multilayer boards anowanzo shandisa simbi yakazara kuti iite simba kana ndege yepasi. Izvi zvinobvumira zvikamu zvose kuti zvipinde nyore nyore mundege ye ndege kuburikidza nemakomba maduku akazadzwa ne solder, pasina kudiwa kwetambo simba uye pasi ndege mukati mekugadzira. Iyo zvakare inobatsira mukuita kwemagetsi kwedhizaini nekupa electromagnetic shielding uye yakanaka yakasimba nzira yekudzoka yechiratidzo chechiratidzo.

Yakadhindwa yedunhu bhodhi maseru muPCB maturusi ekugadzira

Kuti ugadzire zvidimbu pabhodhi redunhu remuviri, faira remufananidzo wesimbi trace pateni iyo mugadziri anogona kushandisa kugadzira bhodhi redunhu rinodiwa. Kuti ugadzire mifananidzo iyi, PCB dhizaini CAD maturusi ane yavo seti yedunhu bhodhi layers kuti mainjiniya ashandise pakugadzira edunhu mabhodhi. Mushure mekunge dhizaini yapera, aya akasiyana eCAD layer anozoendeswa kune mugadziri kuburikidza neseti yekugadzira uye yekuunganidza mafaera ekubuda.

Imwe neimwe simbi dhizaini pane redunhu bhodhi inomiririrwa neimwe kana akawanda akaturikidzana muPCB dhizaini yekushandisa. Kazhinji, dielectric (musimboti uye prepreg) zvidimbu hazvimiririrwe neCAD layers, kunyangwe izvi zvichasiyana zvichienderana neyedunhu bhodhi tekinoroji ichagadzirwa, yatichataura gare gare. Nekudaro, kune akawanda PCB dhizaini, iyo dielectric layer inomiririrwa chete nehunhu huri mudhizaini chishandiso, kuitira kuti titarise zvinhu uye hupamhi. Aya hunhu akakosha kune akasiyana macalculator uye simulators ayo dhizaini chishandiso chinozoshandisa kuona kwakaringana kukosha kwesimbi traces uye nzvimbo.

Pamusoro pekuwana dhizaini yakaparadzana kune yega yega simbi dhizaini muPCB dhizaini chishandiso, kuchave zvakare neCAD layer yakatsaurirwa kune solder mask, solder paste, uye skrini yekudhinda mamaki. Mushure mekunge mapuranga ematunhu akaiswa laminated pamwe chete, masikisi, mapete uye zvigadziriso zvekudhinda zvinoshandiswa kumapuranga edunhu, saka hazvisi zvikamu zvemuviri zvemapuraneti chaiwo. Nekudaro, kupa vagadziri vePCB ruzivo rwunodiwa kuti vashandise zvinhu izvi, ivo vanofanirwawo kugadzira yavo mafaera emifananidzo kubva paPCB CAD layer. Chekupedzisira, PCB dhizaini yedhizaini ichavawo nemamwe akawanda akaturikidzana akavakwa mukati kuti awane rumwe ruzivo rwunodiwa pakugadzira kana zvinyorwa. Izvi zvinogona kusanganisira zvimwe zvinhu zvesimbi pabhodhi kana pabhodhi, nhamba dzezvikamu uye zvinyorwa zvezvikamu.

Kupfuura yakajairwa PCB layer

Pamusoro pekugadzira single-layer kana akawanda-layer akadhindwa edunhu mabhodhi, CAD maturusi anoshandiswawo mune mamwe PCB magadzirirwo maitiro nhasi. Anochinjika uye akaomesesa anochinjika madhizaini anozove ane anochinjika masiketi akavakirwa mukati mawo, uye aya mataira anodiwa kuti amiririrwe muPCB dhizaini CAD zvishandiso. Kwete chete kungoda kuratidza aya maseru muchishandiso chekushanda, asi zvakare inoda yepamberi 3D yekushanda nharaunda muchishandiso. Izvi zvinobvumira vanogadzira kuti vaone kuti inochinjika dhizaini inopeta nekupeta sei uye dhigirii uye kona yekupeta kana ichishandiswa.

Imwe tekinoroji inoda mamwe maCAD layer inodhindwa kana hybrid yemagetsi tekinoroji. Aya madhizaini anogadzirwa nekuwedzera kana “kudhinda” simbi uye dielectric zvinhu pane substrate pachinzvimbo chekushandisa subtractive etching process seyakajairwa PCBs. Kuti uenderane nemamiriro ezvinhu aya, maturusi ekugadzira PCB anofanirwa kukwanisa kuratidza nekugadzira aya dielectric layers kuwedzera kune yakajairwa simbi, mask, paste uye screen printing layers.