Maqaalkani waxa uu inta badan falanqeeyaa labada hab ee inta badan la isticmaalo PCB Habka daaweynta dusha: dahabka nikkel kiimikaadka iyo habka OSP iyo sifooyinka.

1. Dahab kiimiko ah

1.1 Tallaabooyinka aasaasiga ah

Dhaqitaanka biyaha → biyo-dhaqidda → dhexdhexaadin → biyaha dhaqidda → micro-etching → biyaha dhaqidda → ka hor qooyn → firfircoonida palladium → afuufista iyo walaaqda biyaha dhaqida → nikkel koronto la’aan → biyo kulul dhaqid qalajin

1.2 Nikkel aan koronto lahayn

A. Guud ahaan, nikkelka bilaa elektarooniga ah wuxuu u qaybsan yahay noocyo “barakac” iyo “is-catalyzed”. Waxaa jira qaabab badan, laakiin iyada oo aan loo eegin midka, tayada daahan heerkulka sare ayaa ka fiican.

B. Nickel Chloride (Nickel Chloride) waxaa guud ahaan loo isticmaalaa sida cusbada nikkel

C. Walaxda yaraynta sida caadiga ah loo isticmaalo waa Hypophosphite/Formaldehyde/Hydrazine/Borohydride/Amine Borane

D. Citrate waa wakiilka ugu caansan ee khiyaanada.

E. pH ee xalka qubayska wuxuu u baahan yahay in la hagaajiyo lana xakameeyo. Dhaqan ahaan, ammonia (Amonia) ayaa loo isticmaalaa, laakiin waxaa sidoo kale jira qaabab isticmaala triethanol ammonia (Triethanol Amine). Marka lagu daro pH-ga la hagaajin karo iyo xasiloonida ammonia ee heerkulka sare, waxay sidoo kale ku daraa sodium citrate si ay u sameeyaan wadarta birta nikkel. Wakiilka khiyaanada, si nikkel loogu shubo qaybaha dahaadhsan si habsami leh oo waxtar leh.

F. Marka lagu daro dhimista dhibaatooyinka wasakhda, isticmaalka sodium hypophosphite ayaa sidoo kale saameyn weyn ku leh tayada dahaarka.

G. Tani waa mid ka mid ah hababka loo isticmaalo taangiyada nikkel ee kiimikada.

Falanqaynta sifada qaabaynta:

A. Saamaynta qiimaha PH: turbidity waxay dhici doontaa marka pH ay ka hooseyso 8, iyo kala-goynta waxay dhici doontaa marka pH ay ka sarreyso 10. Wax saameyn ah kuma laha maadada fosfooraska, heerka kaydinta iyo fosfooraska.

B. Saamaynta heerkulka: heerkulku wuxuu saameyn weyn ku leeyahay heerka roobabka, falcelinta ayaa ka hooseysa 70°C, heerkuna aad ayuu uga sarreeyaa 95°C lamana xakamayn karo. Heerkulka ugu fiican waa 90 ° C.

C. Isku-duubnaanta hal-abuurka, maadada sodium citrate waa mid aad u sarreeya, xoojinta wakiilka chelating ayaa kordhay, heerka kaydinta ayaa hoos u dhacaya, iyo maadada fosfooraska waxay kordhisaa xoojinta wakiilka chelating. Maadada fosfooraska ee nidaamka triethanolamine waxay xitaa noqon kartaa ilaa 15.5%.

D. Marka la eego xoojinta wakiilka yaraynta sodium dihydrogen hypophosphite, heerka kaydinta ayaa kordheysa, laakiin xalka qubeyska ayaa burburiya marka uu dhaafo 0.37M, markaa xooga saarista waa inuusan noqon mid aad u sarreeya, aad u sarreeya waa waxyeello. Ma jiro xidhiidh cad oo ka dhexeeya maadada fosfooraska iyo wakiilka yaraynta, markaa guud ahaan waa ku habboon tahay in la xakameeyo feejignaanta qiyaastii 0.1M.

E. Isku-duubnaanta triethanolamine waxay saameyn doontaa maadada fosfooraska ee daahan iyo heerka dhigaalka. Markasta oo ay sare u kacdo, waxa hoos u dhigaya maadada fosfooraska waxana ay sii yaraanaysaa dhigaalka, sidaa awgeed waxa fiican in la ilaaliyo feejignaanta ilaa 0.15M. Marka lagu daro hagaajinta pH, waxa kale oo loo isticmaali karaa chelator bir ah.

F. Laga soo bilaabo doodda, waxaa la og yahay in diiradda sodium citrate si wax ku ool ah loo hagaajin karo si wax ku ool ah loo beddelo maadada fosfooraska ee daahan

H. Wakiilada guud ee dhimaya waxa loo qaybiyaa laba qaybood:

Dusha naxaasta ah ayaa inta badan ah dusha aan firfircoonayn si looga dhigo in ay dhaliso koronto taban si loo gaaro yoolka “dajinta furan”. Dusha naxaasta ah waxay qabataa habka palladium ee ugu horreeya ee aan korantada lahayn. Sidaa darteed, falcelinta fosfooraska eutectosis ayaa ku jira, iyo 4-12% maadada fosfooraska waa wax caadi ah. Sidaa darteed, marka xadiga nikkelku uu bato, dahaarka ayaa luminaya bartinimadiisa iyo magnetism-ka, waxaana kor u kaca dhalaalka jilicsan, taas oo u fiican ka hortagga miridhku waxayna u xun tahay isku-xidhka iyo alxanka siliga.

1.3 aan lahayn dahab koronto

A. Dahab koronto la’aantu waxay u qaybsantaa “dahab barakicin” iyo “dahab koronto la’aan”. Midka hore waa waxa loogu yeero “dahab immersion” (lmmersion Gold plaTing). Lakabka wax lagu dhejiyo waa dhuuban oo dusha hoose si buuxda ayaa loo dhejiyay oo joogsaday. Tan dambe waxay aqbashaa wakiilka yaraynta si ay u siiso elektaroonnada si lakabka wax lagu dhejiyo uu u sii adkeeyo nikkelka koronto la’aanta ah.

B. Qaabka lagu garto falcelinta dhimista waa: dhimista nuska falcelinta: Au e-Au0 oxidation formula badhkeed: Reda Ox e- formula falcelin buuxda: Au Red aAu0 Ox.

C. Marka lagu daro bixinta dhismooyinka ilaha dahabka ah iyo yaraynta wakiilada, qaacidada dahabka dahaadhaysa ee elektarooniga ah waa in sidoo kale la istcimaalaa iyada oo ay weheliso wakiilada chelating, xasiliyayaal, kaydiyayaal iyo wakiilada bararka si ay waxtar u yeeshaan.

D. Warbixinnada cilmi-baadhisyada qaarkood waxay muujinayaan in waxtarka iyo tayada dahabka kiimikada la hagaajiyay. Doorashada wakiilada dhimista ayaa ah furaha. Laga soo bilaabo hore ee formaldehyde ilaa xeryahooda borohydride ee dhowaanta, borohydride potassium ayaa leh saamaynta ugu badan. Way waxtar badan tahay haddii lagu daro walxaha kale ee wax-yareeya.

E. Heerka dhigaalka ee daahan wuxuu kordhiyaa kororka potassium hydroxide iyo hoos u fiirsashada wakiilka iyo heerkulka qubayska, laakiin hoos u korodhka fiirsashada potassium cyanide.

F. Heerkulka hawlgalka ee hababka ganacsiga ayaa inta badan ku dhow 90 ° C, taas oo tijaabo weyn u ah xasiloonida alaabta.

G. Haddii koritaanka dambe uu ku dhaco substrate-ka khafiifka ah ee wareegga, waxay keeni kartaa khatar gaaban oo wareeg ah.

H. Dahabka khafiifka ah wuxuu u nugul yahay porosity waana sahlan tahay in la sameeyo Galvanic Cell Corrosion K. Dhibaatada porosity ee lakabka dahabiga ah ee khafiifka ah waxaa lagu xalin karaa hab-socodka ka dib bacriminta ka kooban fosfooraska.