Baakadaha IC waxay ku tiirsan yihiin PCB kala-baxa kuleylka. Guud ahaan, PCB waa habka ugu weyn ee qaboojinta ee qalabka semiconductor -ka awoodda sare leh. Naqshadaynta kulaylka PCB ee wanaagsan ayaa leh saamayn weyn, waxay ka dhigi kartaa nidaamka inuu si fiican u shaqeeyo, laakiin sidoo kale wuxuu aasi karaa halista qarsoon ee shilalka kuleylka. Si taxaddar leh u maareynta qaabeynta PCB, qaab dhismeedka guddiga, iyo korinta aaladda ayaa gacan ka geysan karta hagaajinta waxqabadka kala-firdhinta kulaylka ee codsiyada dhexdhexaad-iyo sare.

Soo saarayaasha semikonductor -ku waxay ku adag tahay inay xakameeyaan nidaamyada adeegsada qalabkooda. Si kastaba ha ahaatee, nidaam leh IC rakiban ayaa muhiim u ah waxqabadka guud ee qalabka. Qalabka IC ee caadada u ah, naqshadeeyaha nidaamka ayaa sida caadiga ah si dhow ula shaqeeya soo-saaraha si loo hubiyo in nidaamku buuxiyo shuruudaha kala-daadinta kulaylka badan ee aaladaha awoodda sare leh. Wada -shaqaynta hore waxay xaqiijinaysaa in IC ay buuxiso heerarka korontada iyo waxqabadka, iyada oo hubinaysa hawlgal habboon oo ku jira nidaamka qaboojinta macmiilka. Shirkado badan oo semiconductor -ka waaweyn ayaa aaladaha u iibiya sidii qaybo caadi ah, mana jirto xiriir ka dhexeeya soo -saaraha iyo dalabka dhammaadka. Xaaladdan, waxaan kaliya u adeegsan karnaa qaar ka mid ah tilmaamaha guud si aan gacan uga geysanno sidii aan ku gaari lahayn xalka firdhinta kuleylka dadban ee IC iyo nidaamka.

Nooca xirmada semiconductor -ka caadiga ah waa suuf qaawan ama xirmo PowerPADTM. Baakadahaan, jajabka waxaa lagu dhejiyay saxan bir ah oo la yiraahdo chip pad. Noocan ah suufka jajabka wuxuu taageeraa jibbaarkii geedi socodkii qashin -qubka, sidoo kale waa dariiqa kuleylka u fiican kala -firdhinta kulaylka aaladda. Marka suufka qaawan ee baakaysan lagu dhejiyo PCB -ga, kuleylka ayaa si dhaqso ah looga soo saaraa xirmada oo loo geliyaa PCB -ga. Kulaylka ayaa markaa lagu kala qaadaa lakabyada PCB -ga hawada ku xeeran. Baakadaha suufka bareeraha ayaa sida caadiga ah ku wareejinaya qiyaastii 80% kuleylka PCB -ga iyada oo loo marayo baakadka hoose. 20% haray ee kuleylka ayaa ka soo baxa fiilooyinka qalabka iyo dhinacyada kala duwan ee xirmada. In ka yar 1% kuleylka ayaa ka soo baxda dusha baakadda. Marka laga hadlayo baakadahaan suufka suufka ah, naqshadeynta kuleylka PCB-ga wanaagsan ayaa lagama maarmaan u ah si loo hubiyo waxqabadka aaladda qaarkood.

Qaybta koowaad ee naqshadeynta PCB ee hagaajisa waxqabadka kuleylka waa qaabeynta aaladda PCB. Mar kasta oo ay suurtogal tahay, qaybaha awoodda sare leh ee ku jira PCB waa in la kala soocaa. Kala-fogaantaan jireed ee u dhexeysa qaybaha awoodda sare waxay sare u qaadeysaa aagga PCB agagaarka qayb kasta oo awood sare leh, taas oo gacan ka geysaneysa in la gaaro ku-beddel kuleyl oo ka sii wanaagsan. Daryeelka waa in la qaataa si loo kala saaro qaybaha xasaasiga ah ee heerkulka iyo qaybaha awoodda sare ee PCB. Meel kasta oo ay suurtogal tahay, qaybaha awoodda sare leh waa inay ku yaalliin meel ka fog geesaha PCB. Meel PCB oo dhexdhexaad ah ayaa sare u qaadeysa aagga guddiga agagaarka qeybaha awoodda sare leh, taas oo gacan ka geysaneysa kala-qaadidda kuleylka. Jaantuska 2 wuxuu muujinayaa laba aaladood oo isku mid ah semiconductor: qaybaha A iyo B. Qaybta A, oo ku taal geeska PCB -ga, waxay leedahay heerkulbeegga isku -xidhka chip 5% ka sarreeya qaybta B, kaas oo meel dhexe la dhigay. Kala -daadinta kulaylka ee qaybta A waxaa ku xaddidan aagga guddiyada yar ee agagaarka qaybta loo isticmaalo kala -daadinta kulaylka.

Wejiga labaad waa qaab -dhismeedka PCB, kaas oo leh saamaynta ugu go’aaminta badan xagga waxqabadka kuleylka ee naqshadeynta PCB. Sida caadiga ah, hadba sida naxaasku u badan yahay PCB -ga, waxaa sare u kacaya waxqabadka kuleylka ee qaybaha nidaamka. Xaaladda kulaylka ku habboon ee aaladaha semiconductor-ka ayaa ah in guntigu ku dul rakiban yahay naxaas dareere ah oo la qaboojiyey. Tani ma aha mid wax ku ool ah inta badan codsiyada, sidaa darteed waxay ahayd inaan isbeddello kale ku samaynno PCB -ga si aan u hagaajino kala -daadinta kulaylka. Codsiyada badankood maanta, mugga guud ee nidaamku wuu sii yaraanayaa, oo si xun u saameeya waxqabadka kala -firdhinta kulaylka. PCBS-yada waaweyn waxay leeyihiin aag badan oo dusha sare ah oo loo isticmaali karo wareejinta kuleylka, laakiin sidoo kale waxay leeyihiin dabacsanaan badan si ay uga tagaan meel ku filan inta u dhexeysa qaybaha awoodda sare leh.

Mar kasta oo ay suurtogal tahay, kor u qaad tirada iyo dhumucda lakabyada naxaasta ee PCB. Miisaanka naxaasta dhulka hoostiisa guud ahaan waa weyn yahay, taas oo ah waddo kuleyl aad u fiican oo ku baahsan kuleylka PCB oo dhan. Qabanqaabinta fiilooyinka lakabyada ayaa sidoo kale kordhisa wadarta cufnaanta gaarka ah ee naxaaska loo isticmaalo kuleylka kuleylka. Si kastaba ha ahaatee, fiilooyinkaan badiyaa waa koronto ku xiran yihiin, taas oo xaddideysa isticmaalkeeda sida kuleyl suuragal ah. Dhulka aaladda waa in lagu xiraa koronto ahaan intii suurtagal ah ilaa lakabyo badan oo dhulka ah si loo caawiyo sare u qaadista kuleylka. Godadka kala -firdhinta kulaylka ee PCB -ga ee ka hooseeya aaladda semiconductor -ka ayaa ka caawiya kulaylka inuu galo lakabyada gundhigga u ah PCB -ga oo loo wareejiyo xagga dambe ee guddiga.

Lakabka sare iyo kan hoose ee PCB -ga ayaa ah “goobaha ugu muhiimsan” si loo hagaajiyo waxqabadka qaboojinta. Isticmaalka fiilooyin ballaadhan iyo ka fogaanshaha aaladaha awoodda sare leh waxay bixin karaan waddo kuleyl ah oo kulaylku ku faafo. Guddiga tabinta kulaylka ee gaarka ahi waa hab aad u fiican oo loogu talogalay kulaylka PCB. Saxanka tabinta kuleylku wuxuu ku yaal dusha ama gadaasha PCB-ga wuxuuna si kuleyl ahaan ugu xiran yahay aaladda iyada oo loo marayo isku xirka naxaas tooska ah ama daloolka daloolka. Xaaladda baakad -ku -jira (kaliya oo leh tilmaamo ku yaal labada dhinac ee baakadka), saxanka tabinta kuleylku wuxuu ku yaalliin dusha PCB -ga, oo u eg “laf eey” (dhexda ayaa cidhiidhi u ah xirmada, naxaas ka fog baakada ayaa leh baaxad weyn, yar yar dhexda iyo weyn labada darafba). Marka la eego xirmada afarta dhinac ah (oo leh afarta dhinac dhinac kasta), saxanka tabinta kuleylka waa inuu ku yaal dhabarka PCB-ga ama gudaha PCB-ga.

Kordhinta xajmiga saxanka kuleylka waa hab aad u wanaagsan oo lagu hagaajin karo waxqabadka kuleylka ee baakadaha PowerPAD. Cabbirka kala duwan ee saxanka gudbinta kuleylka ayaa saameyn weyn ku leh waxqabadka kuleylka. Xaashida xogta badeecada shaxda ayaa sida caadiga ah liis garaynaysa cabbirradaas. Laakiin qiyaasidda saamaynta naxaas lagu daray PCBS -da caadadu waa adag tahay. Xisaabiyeyaasha onlaynka ah, adeegsadayaashu waxay dooran karaan aalad waxayna beddeli karaan cabbirka suufka naxaasta si ay u qiyaasaan saamaynta ay ku leedahay waxqabadka kuleylka ee PCB-ga aan JEDEC ahayn. Aaladaha xisaabintaani waxay muujinayaan xadka ay naqshadda PCB saamaynayso waxqabadka kala -daadinta kulaylka. Baakadaha afarta dhinac ah, meesha aagga suufka sare ay ka yar tahay aagga suufka qaawan ee aaladda, gelinta ama lakabka dambe waa habka ugu horreeya ee lagu gaaro qaboojin wanaagsan. Baakadaha labka-dhex-dhexaadka ah, waxaan u adeegsan karnaa qaabka suufka “lafta eyga” si aan u kala qaadno kuleylka.

Ugu dambayn, nidaamyada leh PCBS ka weyn ayaa sidoo kale loo isticmaali karaa qaboojinta. Muraayadaha loo isticmaalo in lagu dhejiyo PCB -ga ayaa sidoo kale ku siin kara helitaan kuleyl oo wax ku ool ah salka nidaamka marka lagu xiro saxanka kuleylka iyo lakabka dhulka. Iyadoo la tixgalinayo tabinta kuleylka iyo qiimaha, tirada boolalku waa in la kordhiyaa si loo yareeyo soo noqoshada. Qalabaynta PCB -ga birta ayaa leh aag qaboojin badan kadib markii lagu xiray saxanka kuleylka. Codsiyada qaarkood meesha ay PCB -ga ku leedahay qolof, maaddada balastarka TYPE B waxay leedahay waxqabad kaameeradeed oo ka sarreeya qolofka hawada la qaboojiyey. Xalalka qaboojinta, sida taageerayaasha iyo baalasha, ayaa sidoo kale caadi ahaan loo adeegsadaa qaboojinta nidaamka, laakiin inta badan waxay u baahan yihiin meel bannaan ama waxay u baahan yihiin wax ka beddel naqshadeyn si kor loogu qaado qaboojinta.

Si loo naqshadeeyo nidaam leh wax -qabad kuleyl sare leh, kuma filna in la doorto aalad IC wanaagsan iyo xal xiran. Jadwalka waxqabadka qaboojinta IC wuxuu ku xiran yahay PCB -ga iyo awoodda nidaamka qaboojinta si loogu oggolaado aaladaha IC inay si dhaqso leh u qaboojiyaan. Habka qaboojinta dadban ee kor ku xusan ayaa si weyn u hagaajin kara waxqabadka kala -daadinta kulaylka ee nidaamka.