Së pari – Kërkesat për ndarjen në PCB

1. Hapësira ndërmjet përcjellësve: distanca minimale e linjës është gjithashtu vijë më vijë, dhe distanca ndërmjet vijave dhe jastëkëve nuk duhet të jetë më e vogël se 4 MIL. Nga këndvështrimi i prodhimit, sa më i madh aq më mirë nëse kushtet lejojnë. Në përgjithësi, 10 MIL është e zakonshme.
2. Diametri i vrimës dhe gjerësia e jastëkut: sipas situatës së prodhuesit të PCB-së, nëse diametri i vrimës së jastëkut është shpuar mekanikisht, minimumi nuk duhet të jetë më i vogël se 0.2 mm; Nëse përdoret shpimi me lazer, minimumi nuk duhet të jetë më i vogël se 4 mil. Toleranca e diametrit të vrimës është paksa e ndryshme sipas pllakave të ndryshme dhe mund të kontrollohet në përgjithësi brenda 0.05 mm; Gjerësia minimale e jastëkut nuk duhet të jetë më e vogël se 0.2 mm.
3. Hapësira ndërmjet jastëkëve: Sipas kapacitetit përpunues të prodhuesve të PCB-ve, distanca nuk duhet të jetë më e vogël se 0.2 mm. 4. Distanca ndërmjet fletës së bakrit dhe skajit të pllakës duhet të jetë jo më pak se 0.3 mm. Në rastin e shtrimit të bakrit me sipërfaqe të madhe, zakonisht ka një distancë nga ana e brendshme nga buza e pllakës, e cila përgjithësisht vendoset si 20 mil.

– Distanca jo e sigurisë elektrike

1. Gjerësia, lartësia dhe hapësira e karaktereve: Për karakteret e printuara në ekran mëndafshi, përgjithësisht përdoren vlera konvencionale si 5/30 dhe 6/36 MIL. Sepse kur teksti është shumë i vogël, përpunimi dhe printimi do të turbullohen.
2. Distanca nga ekrani mëndafshi në jastëk: ekrani i mëndafshtë nuk lejohet të montojë tampon. Sepse nëse jastëku i saldimit është i mbuluar me ekran mëndafshi, ekrani i mëndafshit nuk mund të lyhet me kallaj, gjë që ndikon në montimin e komponentëve. Në përgjithësi, prodhuesi i PCB-ve kërkon të rezervojë një hapësirë ​​prej 8 mil. Nëse sipërfaqja e disa pllakave PCB është shumë afër, distanca prej 4MIL është e pranueshme. Nëse ekrani i mëndafshtë mbulon aksidentalisht bllokun e lidhjes gjatë projektimit, prodhuesi i PCB-së do të eliminojë automatikisht ekranin e mëndafshtë të mbetur në tavolinën e lidhjes gjatë prodhimit për të siguruar kallaj në bllokun e lidhjes.
3. Lartësia 3D dhe hapësira horizontale në strukturën mekanike: Kur montoni komponentët në PCB, merrni parasysh nëse drejtimi horizontal dhe lartësia e hapësirës do të bien ndesh me strukturat e tjera mekanike. Prandaj, gjatë projektimit, është e nevojshme të merret parasysh plotësisht përshtatshmëria e strukturës së hapësirës midis komponentëve, si dhe midis PCB-së së përfunduar dhe guaskës së produktit, dhe të rezervohet një hapësirë ​​e sigurt për çdo objekt të synuar. Më sipër janë disa kërkesa për ndarjen për dizajnin e PCB-ve.

Kërkesat për PCB me shumë shtresa me densitet të lartë dhe me shpejtësi të lartë (HDI)

Në përgjithësi ndahet në tre kategori, përkatësisht vrima e verbër, vrima e varrosur dhe vrima përmes vrimës
Vrima e integruar: i referohet vrimës së lidhjes që ndodhet në shtresën e brendshme të tabelës së qarkut të printuar, e cila nuk do të shtrihet në sipërfaqen e tabelës së qarkut të printuar.
Përmes vrimës: Kjo vrimë kalon nëpër të gjithë tabelën e qarkut dhe mund të përdoret për ndërlidhje të brendshme ose si vrimë instalimi dhe pozicionimi i komponentëve.
Vrima e verbër: Ndodhet në sipërfaqet e sipërme dhe të poshtme të tabelës së qarkut të printuar, me një thellësi të caktuar dhe përdoret për të lidhur modelin e sipërfaqes dhe modelin e brendshëm më poshtë.

Me shpejtësinë gjithnjë e më të lartë dhe miniaturizimin e produkteve të nivelit të lartë, përmirësimin e vazhdueshëm të integrimit dhe shpejtësisë së qarkut të integruar gjysmëpërçues, kërkesat teknike për bordet e printuara janë më të larta. Telat në PCB janë më të hollë dhe më të ngushtë, densiteti i instalimeve elektrike është gjithnjë e më i lartë dhe vrimat në PCB janë gjithnjë e më të vogla.
Përdorimi i vrimës së verbër lazer si vrima kryesore mikro-përçuese është një nga teknologjitë kryesore të HDI. Vrima e verbër me lazer me hapje të vogël dhe shumë vrima është një mënyrë efektive për të arritur densitet të lartë teli të pllakës HDI. Meqenëse ka shumë vrima qorre lazer si pika kontakti në bordet HDI, besueshmëria e vrimave të verbëra me lazer përcakton drejtpërdrejt besueshmërinë e produkteve.

Forma e vrimës së bakrit
Treguesit kryesorë përfshijnë: trashësinë e bakrit të këndit, trashësinë e bakrit të murit të vrimës, lartësinë e mbushjes së vrimës (trashësia e poshtme e bakrit), vlera e diametrit, etj.

Kërkesat e projektimit të grumbullimit
1. Çdo shtresë e rrugës duhet të ketë një shtresë referuese ngjitur (furnizimi me energji elektrike ose shtresa);
2. Shtresa dhe shtresa kryesore e furnizimit me energji ngjitur duhet të mbahen në një distancë minimale për të siguruar një kapacitet të madh bashkues

Një shembull i 4 Layer është si më poshtë
SIG-GND (PWR)-PWR (GND)-SIG; 2. GND-SIG (PWR)-SIG (PWR)-GND
Hapësira e shtresave do të bëhet shumë e madhe, gjë që nuk është vetëm e keqe për kontrollin e rezistencës, bashkimin e ndërshtresave dhe mbrojtjen; Në veçanti, hapësira e madhe midis shtresave të furnizimit me energji zvogëlon kapacitetin e tabelës, e cila nuk është e favorshme për filtrimin e zhurmës.