Një maskë saldimi, e njohur gjithashtu si një maskë bllokuese e saldimit, është një shtresë e hollë polimeri e përdorur Bordi PCB për të parandaluar formimin e nyjeve të lidhjes së Urave. Maska e saldimit gjithashtu parandalon oksidimin dhe vlen për gjurmët e bakrit në tabelën e PCB.

What is PCB solder resistance type? The PCB welding mask acts as a protective coating on the copper trace line to prevent rust and prevent solder from forming Bridges that lead to short circuits. Ekzistojnë 4 lloje kryesore të maskave të saldimit me PCB – të lëngshme epoksi, të fotografueshme të lëngshme, të filmueshme të filmit të thatë dhe maska ​​të sipërme dhe të poshtme.

Katër lloje të maskave të saldimit

Maskat e saldimit ndryshojnë në prodhim dhe material. Si dhe cila maskë saldimi të përdoret varet nga aplikimi.

Mbulesa anësore e sipërme dhe e poshtme

Maska e saldimit të sipërm dhe të poshtëm Inxhinierët elektronikë shpesh e përdorin atë për të identifikuar hapjet në shtresën e barrierës së saldimit të gjelbër. Shtresa shtohet paraprakisht me rrëshirë epoksi ose teknologji filmi. Kunjat e përbërësit ngjiten më pas në tabelë duke përdorur një hapje të regjistruar me maskë.

The conductive trace pattern on the top of the circuit board is called the top trace. Ngjashëm me maskën anësore të sipërme, maska ​​anësore e poshtme përdoret në anën e pasme të tabelës së qarkut.

Maskë lidhëse me lëng epoksi

Epoxy resins are the cheapest alternative to welding masks. Epoxy is a polymer that is screen printed on a PCB. Shtypja e ekranit është një proces printimi që përdor një rrjetë pëlhure për të mbështetur një model bllokimi të bojës. The grid allows identification of open areas for ink transfer. In the final step of the process, heat curing is used.

Maskë lidhëse e lëngshme e imazhit optik

Maska të lëngshme fotokonduktive, të njohura edhe si LPI, janë në fakt një përzierje e dy lëngjeve të ndryshme. Liquid components are mixed prior to application to ensure a longer shelf life. It is also one of the more economical of the four different PCB solder resistance types.

LPI mund të përdoret për printimin e ekranit, pikturimin e ekranit ose aplikimet me llak. The mask is a mixture of different solvents and polymers. Si rezultat, veshjet e holla mund të nxirren që ngjiten në sipërfaqen e rajonit të synuar. Kjo maskë ka për qëllim lidhjen e maskave, por PCB nuk kërkon asnjë nga veshjet përfundimtare të veshjes që janë zakonisht të disponueshme sot.

Në kontrast me bojërat epokside më të vjetra, LPI është e ndjeshme ndaj dritës ultravjollcë. Paneli duhet të mbulohet me një maskë. Pas një “cikli shërimi” të shkurtër, bordi ekspozohet ndaj dritës ultravjollcë duke përdorur fotolitografi ose lazer ultravjollcë.

Before applying the mask, the panel should be cleaned and free of oxidization. Kjo bëhet me ndihmën e zgjidhjeve të veçanta kimike. Kjo gjithashtu mund të bëhet duke përdorur një zgjidhje alumini ose duke fshirë panelet me një gur shtufi të pezulluar.

One of the most common ways to expose panel surfaces to UV is by using contact printers and film tools. The top and bottom sheets of the film are printed with an emulsion to block the area to be welded. Use the tools on the printer to fix the production panel and film in place. The panels were then simultaneously exposed to an ULTRAVIOLET light source.

Një teknikë tjetër përdor lazer për të krijuar imazhe të drejtpërdrejta. But in this technique, no film or tools are needed because the laser is controlled using a reference mark on the panel’s copper template.

Maska LPI mund të gjenden në një larmi ngjyrash, duke përfshirë jeshile (mat ose gjysmë shkëlqim), të bardhë, blu, të kuqe, të verdhë, të zezë dhe më shumë. Industria LED dhe aplikimet e lazerit në industrinë e elektronikës po inkurajojnë prodhuesit dhe projektuesit të zhvillojnë materiale më të forta të bardha dhe të zeza.

Maskë lidhëse me fotoimazhe të filmit të thatë

A dry film photoimagable welding mask is used, and vacuum lamination is used. Filmi i thatë më pas ekspozohet dhe zhvillohet. After the film is developed, openings are positioned to produce patterns. Pas kësaj, elementi është ngjitur në jastëkun e saldimit. Bakri pastaj laminohet në tabelën e qarkut duke përdorur një proces elektrokimik.

Bakri shtresohet në vrimë dhe në zonën e gjurmës. Kallaji u përdor përfundimisht për të ndihmuar në mbrojtjen e qarqeve të bakrit. In the final step, the membrane is removed and the etching mark is exposed. Metoda gjithashtu përdor shërimin e nxehtësisë.

Dry film welding masks are commonly used for high-density patch boards. Si rezultat, nuk derdhet në vrimën përmes. These are some of the positives of using a dry film welding mask.

Vendosja se cilën maskë saldimi të përdorni varet nga faktorë të ndryshëm – duke përfshirë madhësinë fizike të PCB, aplikimin përfundimtar që do të përdoret, vrimat, përbërësit që do të përdoren, përcjellësit, paraqitjen e sipërfaqes, etj.

Shumica e modeleve moderne të PCB -ve mund të marrin filma me rezistencë të salduar të fotografueshme. Therefore, it is either LPI or dry film resistance film. The surface layout of the board will help you determine your final choice. If the surface topography is not uniform, the LPI mask is preferred. If a dry film is used on uneven terrain, gas may be trapped in the space formed between the film and the surface. Therefore, LPI is more suitable here.

Sidoqoftë, ka disavantazhe për përdorimin e LPI. Its comprehensiveness is not uniform. You can also get different finishes on the mask layer, each with its own application. For example, in cases where solder reflow is used, the matte finish will reduce solder balls.

Build solder masks into your design

Building a solder resist film into your design is indispensable to ensure the mask application is at the optimal level. When designing a circuit board, the welding mask should have its own layer in the Gerber file. In general, it is recommended to use a 2mm border around the function in case the mask is not fully centered. Ju gjithashtu duhet të lini një minimum prej 8 mm midis pads për të siguruar që Urat të mos formohen.

Thickness of welding mask

Thickness Welding mask will depend on the thickness of the copper trace on the board. Në përgjithësi, një maskë saldimi 0.5 mm preferohet për të maskuar linjat e gjurmëve. If you are using liquid masks, you must have different thicknesses for different features. Zonat e zbrazëta të petëzuara mund të kenë një trashësi prej 0.8-1.2mm, ndërsa zonat me karakteristika komplekse siç janë gjunjët do të kenë shtrirje të hollë (rreth 0.3mm).

përfundim

Si përmbledhje, dizajni i maskës së saldimit ka një ndikim serioz në funksionalitetin e aplikimit. Ajo luan një rol jetësor në parandalimin e ndryshkut dhe saldimit të Urave, të cilat mund të çojnë në qarqe të shkurtra. Prandaj, vendimi juaj duhet të marrë parasysh faktorët e ndryshëm të përmendur në këtë artikull. Shpresoj se ky artikull mund t’ju ndihmojë të kuptoni më mirë LLOJIN e filmit të rezistencës PCB. Nëse keni ndonjë pyetje, ose thjesht duhet të na kontaktoni, ne jemi gjithmonë të lumtur t’ju ndihmojmë.