Као што сви знамо, хладњак је метода за побољшање ефекта расипања топлоте на површински монтираним компонентама ПЦБ плоча. Што се тиче структуре, потребно је поставити кроз рупе на ПЦБ плочи. Ако се ради о једнослојној двостраној ПЦБ плочи, то је за повезивање површине ПЦБ плоче са бакарном фолијом на полеђини ради повећања површине и запремине за одвођење топлоте, односно смањења топлотног отпора. Ако се ради о вишеслојној ПЦБ плочи, може се повезати са површином између слојева или ограниченим делом повезаног слоја итд., Тема је иста.

Претпоставка компоненти за површинско монтирање је смањење топлотног отпора монтажом на ПЦБ плочу (подлогу). Топлотни отпор зависи од површине бакарне фолије и дебљине ПЦБ -а који делује као радијатор, као и дебљине и материјала ПЦБ -а. У основи, ефекат расипања топлоте се побољшава повећањем површине, повећањем дебљине и побољшањем топлотне проводљивости. Међутим, како је дебљина бакрене фолије опћенито ограничена стандардним спецификацијама, дебљина се не може слијепо повећавати. Осим тога, у данашње време минијатуризација је постала основни захтев, не само зато што желите површину ПЦБ -а, већ у ствари, дебљина бакарне фолије није густа, па када пређе одређену површину, неће бити у могућности да добије ефекат расипања топлоте који одговара површини.

Једно од решења ових проблема је хладњак. Да бисте ефикасно користили хладњак, важно је да хладњак поставите близу грејног елемента, на пример директно испод компоненте. Као што је приказано на доњој слици, може се видети да је то добра метода за коришћење ефекта баланса топлоте за повезивање локације са великом температурном разликом.

Дискусија о конфигурацији отвора за одвођење топлоте у дизајну ПЦБ -а

Конфигурација отвора за одвођење топлоте

Следи опис специфичног примера изгледа. Испод је пример распореда и димензија отвора хладњака за ХТСОП-Ј8, пакет хладњака који је изложен са задње стране.

Да би се побољшала топлотна проводљивост отвора за расипање топлоте, препоручује се употреба мале рупе са унутрашњим пречником од око 0.3 мм која се може попунити галванизацијом. Важно је напоменути да може доћи до пузања лема током обраде преплављивања ако је отвор превелик.

Рупе за одвођење топлоте су удаљене око 1.2 мм и постављене су директно испод хладњака на задњој страни паковања. Ако само задњи хладњак није довољан за загријавање, можете конфигурирати и рупе за расипање топлине око ИЦ -а. Тачка конфигурације у овом случају је конфигурисање што је могуће ближе ИЦ -у.

Дискусија о конфигурацији отвора за одвођење топлоте у дизајну ПЦБ -а

Што се тиче конфигурације и величине отвора за хлађење, свака компанија има своје техничко знање, у неким случајевима је могло бити стандардизовано, па се молимо да погледате горњи садржај на основу посебне расправе, како бисте постигли боље резултате .

Кључне тачке:

Отвор за одвођење топлоте је начин расипања топлоте кроз канал (кроз отвор) ПЦБ плоче.

Отвор за хлађење треба конфигурисати директно испод грејног елемента или што је могуће ближе грејном елементу.