Lenane la mabaka a ho futsaneha PCB barbotage

1. Sekoti

Li-pinholes li bakoa ke hydrogen adsorbed holim’a likarolo tse pentiloeng, ‘me ha li lokolloe nako e telele. Etsa hore tharollo ea plating e se ke ea kolobisa bokaholimo ba likarolo tse pentiloeng, e le hore lera la plating le se ke la kenngoa ka mokhoa oa electrolytically. Ha botenya ba ho roala sebakeng se potolohileng ntlha ea ho iphetola ha haedrojene bo ntse bo eketseha, ho thehoa lesoba sebakeng sa ho iphetola ha hydrogen. E khetholloa ka lesoba le pota-potileng le benyang ‘me ka linako tse ling e le mohatla o monyenyane ho ea holimo. Ha tharollo ea plating e haelloa ke ho kolobisa ‘me boima ba hona joale bo phahame, likoti li thehoa habonolo.

2. Pockmark

Sekoti se bakoa ke bokaholimo bo sa hloekang ba bokaholimo bo koaletsoeng, ho ts’oaroa ha lintho tse tiileng, kapa ho emisoa ha ntho e tiileng ka har’a tharollo ea plating. Ha e fihla holim’a workpiece tlas’a ketso ea tšimo ea motlakase, e adsorbed ho eona, e amang electrolysis le ho kenya taba ena e tiileng ka Lera la electroplating, likoti tse nyenyane (likoti) li thehoa. Tšobotsi ke hore e na le convex, ha ho na ketsahalo e khanyang, ‘me ha ho na sebopeho se tsitsitseng. Ka bokhutšoanyane, e bakoa ke workpiece e litšila le tharollo e litšila ea plating.

3. Litsela tsa moea

Litsela tsa ho phalla ha moea li bakoa ke li-additives tse feteletseng kapa li-cathode tse phahameng tsa hona joale kapa li-high complexing agent, tse fokotsang katleho ea hona joale ea cathode, e leng se bakang palo e kholo ea ho iphetola ha hydrogen. Haeba tharollo ea plating e phalla butle-butle ‘me cathode e ntse e tsamaea butle, khase ea haedrojene e tla ama tlhophiso ea likristale tsa electrolytic nakong ea ts’ebetso ea ho phahama khahlanong le holim’a workpiece, ho etsa metsero ea phallo ea khase e ka tlaase ho ea holimo.

4. Ho pata (ho pepesitsoe)

Masking e bakoa ke taba ea hore khanya e bonolo holim’a lithapo tse holim’a sebaka sa mosebetsi ha e e-s’o tlosoe, ‘me seaparo sa electrolytic deposition se ke ke sa etsoa mona. Thepa ea motheo e bonahala ka mor’a electroplating, kahoo e bitsoa pepenene (hobane lebone le bonolo ke karolo ea resin e translucent kapa e bonaletsang).

5. Ho roala ho brittle

Ka mor’a SMD electroplating, ka mor’a ho khaola likhopo le ho theha, ho ka bonoa hore ho na le mapetsong a marapo a lithapo. Ha ho na le lekhalo pakeng tsa lera la nickel le substrate, ho ahloloa hore lera la nickel le brittle. Ha ho e-na le lekhalo pakeng tsa lesela la thini le lesela la nickel, ho ahloloa hore lesela la thini le brittle. Sesosa sa brittleness hangata ke li-additives, khanya e feteletseng, kapa litšila tse ngata haholo tsa tlhaho kapa tsa manyolo ka har’a tharollo ea plating.