Pele – Litlhokahalo tsa sebaka sa PCB

1. Sebaka pakeng tsa li-conductor: bonyane ba sebaka sa mela e boetse e le mola ho ea ho mola, ‘me sebaka se pakeng tsa mela le li-pads ha sea lokela ho ba ka tlase ho 4MIL. Ho ea ka pono ea tlhahiso, e kholoanyane e molemo haeba maemo a lumela. Ka kakaretso, 10 MIL e tloaelehile.
2. Bophara ba lesoba la sekoti le bophara ba pad: ho ea ka boemo ba moetsi oa PCB, haeba bophara ba lesoba la sekoti bo phunyeletsoa ka mochine, bonyane ha boa lokela ho ba ka tlase ho 0.2mm; Haeba ho cheka laser ho sebelisoa, bonyane ha boa lokela ho ba ka tlase ho 4mil. Mamello ea bophara ba lesoba e fapane hanyane ho ea ka lipoleiti tse fapaneng, ‘me e ka laoloa ka hare ho 0.05mm ka kakaretso; Bophahamo bo fokolang ba pad ha boa lokela ho ba ka tlase ho 0.2mm.
3. Sebaka pakeng tsa li-pads: Ho ea ka matla a ho sebetsa a baetsi ba PCB, sebaka se se ke sa ba ka tlase ho 0.2MM. 4. Sebaka se pakeng tsa letlapa la koporo le bohale ba poleiti ha sea lokela ho ba ka tlase ho 0.3mm. Tabeng ea ho beha koporo sebakeng se seholo, hangata ho na le sebaka se ka hare ho tloha moeling oa poleiti, oo hangata o behiloeng e le 20mil.

– Bohole bo sa sireletsehang ba motlakase

1. Bophara, bophahamo le sebaka sa litlhaku: Bakeng sa litlhaku tse hatisitsoeng skrineng sa silika, hangata ho sebelisoa litekanyetso tse tloaelehileng tse kang 5/30 le 6/36 MIL. Hobane ha mongolo o le monyenyane haholo, ho sebetsa le ho hatisoa ho tla ba lerootho.
2. Sebaka ho tloha skrineng sa silika ho ea ho pad: skrine ea silika ha e lumelloe ho kenya pad. Hobane haeba solder pad e koahetsoe ka skrine ea silika, skrine ea silika e ke ke ea tlotsoa ka thini, e amang ho bokelloa ha likaroloana. Ka kakaretso, moetsi oa PCB o hloka ho boloka sebaka sa 8mil. Haeba sebaka sa liboto tse ling tsa PCB se le haufi haholo, sebaka sa 4MIL sea amoheleha. Haeba skrineng sa silika se koahetse letlapa le tlamang ka phoso nakong ea moralo, moetsi oa PCB o tla tlosa skrineng sa silika se setseng holim’a letlapa la bonding nakong ea tlhahiso ho netefatsa tin holim’a bonding pad.
3. Bolelele ba 3D le sebaka se tšekaletseng holim’a sebopeho sa mochini: Ha u kenya likarolo ho PCB, nahana hore na tataiso e tšekaletseng le bophahamo ba sebaka li tla hohlana le meaho e meng ea mochini. Ka hona, nakong ea moralo, hoa hlokahala ho nahana ka botlalo ho feto-fetoha ha sebopeho sa sebaka pakeng tsa likarolo, hammoho le pakeng tsa PCB e phethiloeng le khetla ea sehlahisoa, ‘me u boloke sebaka se sireletsehileng bakeng sa ntho e’ ngoe le e ‘ngoe e reretsoeng. Tse ka holimo ke litlhoko tse ling tsa sebaka bakeng sa moralo oa PCB.

Litlhokahalo tsa PCB ea multilayer (HDI) e phahameng haholo le lebelo le phahameng

Ka kakaretso e arotsoe ka mekhahlelo e meraro, e leng lesoba le sa boneng, sekoti se epetsoeng le sekoti
Sekoti se kentsoeng: se bua ka lesoba la ho hokahanya le ka har’a lera le ka hare la boto ea potoloho e hatisitsoeng, e ke keng ea fetela holim’a boto ea potoloho e hatisitsoeng.
Ka lesoba: Sekoti sena se feta ka har’a boto eohle ea potoloho ‘me se ka sebelisoa bakeng sa ho hokahanya ka hare kapa e le lesoba la ho kenya le ho beha likarolo.
Sekoti se foufetseng: E ​​fumaneha holim’a libaka tse ka holimo le tse ka tlaase tsa boto ea potoloho e hatisitsoeng, e nang le botebo bo itseng, ‘me e sebelisetsoa ho hokahanya sebopeho sa bokaholimo le mokhoa o ka hare o ka tlase.

Ka lebelo le ntseng le eketseha le ho fokotseha ha lihlahisoa tse phahameng, ntlafatso e tsoelang pele ea semiconductor e kopantseng potoloho ea potoloho le lebelo, litlhoko tsa tekheniki bakeng sa liboto tse hatisitsoeng li phahame. Lithapo tse ho PCB li tšesaane ebile lia fokola, sekhahla sa lithapo se phahame le ho feta, le masoba a PCB a manyane le a manyane.
Ho sebelisa laser blind hole joalo ka micro micro through hole ke e ‘ngoe ea mahlale a bohlokoa a HDI. Sekoti se foufetseng sa laser se nang le lesoba le lenyenyane le likoti tse ngata ke mokhoa o atlehang oa ho finyella terata e phahameng ea HDI board. Kaha ho na le masoba a mangata a sefofu a laser e le lintlha tsa ho ikopanya le liboto tsa HDI, ho tšepahala ha likoti tse foufetseng tsa laser ka ho toba ho etsa qeto ea ho tšepahala ha lihlahisoa.

Sebopeho sa koporo ea lesoba
Matšoao a bohlokoa a kenyelletsa: botenya ba koporo ba sekhutlo, botenya ba koporo ba lebota la lesoba, bophahamo ba ho tlatsa lesoba (botenya ba koporo bo tlase), boleng ba bophara, jj.

Litlhoko tsa moralo oa stack-up
1. Lera le leng le le leng la litsela le tlameha ho ba le lera le haufi la boitsebiso (phepelo ea matla kapa stratum);
2. Karolo e haufi ea phepelo ea motlakase le stratum li lokela ho bolokoa bohole bo fokolang ho fana ka matla a maholo a ho kopanya.

Mohlala oa 4Layer ke o latelang
SIG-GND (PWR)-PWR (GND)-SIG; 2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND
Phapang ea lera e tla ba kholo haholo, e seng e mpe feela bakeng sa taolo ea impedance, ho kopanya li-interlayer le ho sireletsa; Haholo-holo, sebaka se seholo pakeng tsa likarolo tsa phepelo ea matla se fokotsa bokhoni ba boto, e leng se sa lokelang ho sefa lerata.