Ho tlalehiloe hore TSMC e hapile palo e kholo ea liodara tsa ts’ebetso ea 3nm ho tsoa Intel. Intel e tla sebelisa theknoloji e ncha ho nts’etsapele chip ea moloko o latelang.
Udn o qotsitse mehloli ea phepelo ea thepa a re Intel e fumane boholo ba li-odara tsa ts’ebetso ea TSMC ea 3nm bakeng sa tlhahiso ea likhomphutha tsa eona tsa moloko o tlang. Ho ea ka boralitaba, litaba tsa semela sa TSB sa 18B se lebelletsoe ho qala tlhahiso kotareng ea bobeli ea 2022 mme tlhahiso ea bongata e lebelletsoe ho qala bohareng ba 2022. Ho hakanngoa hore matla a tlhahiso a tla fihlela likotoana tse 4000 ka may 2022 le likotoana tsa 10000 ka khoeli nakong ea tlhahiso ea bongata

Ho tlalehiloe hore Intel e tla sebelisa TSMC 3nm ho li-processor tsa eona tsa moloko o tlang le ho bonts’a lihlahisoa. Re qalile ho utloa menyenyetsi ho tloha qalong ea 2021 hore Intel e kanna ea hlahisa lits’oants’o tse tloaelehileng tsa bareki e sebelisa ts’ebetso ea N3 ho leka ho fihlela ts’ebetso e ts’oanang le ea AMD. Khoeling e fetileng, re utloile litaba tse ling tsa litaba li qotsa meralo e ‘meli ea Intel ea TSMC ho hapa.
Hona joale ho tlalehiloe hore TSB ea 18B Fab e ke ke ea hlahisa lihlahisoa tse peli empa bonyane tse nne ho 3nm. E kenyelletsa meralo e meraro bakeng sa tšimo ea seva le moralo o le mong bakeng sa tšimo ea pontšo. Ha re na bonnete ba hore na ke lihlahisoa life, empa Intel e behile Xeon CPU ea eona ea moloko o latelang e le sehlahisoa sa “Intel 4” (eo pele e neng e le 7Nm). Lichips tse tlang tsa Intel li tla amohela meralo ea meaho ea lithaele, li tsoakane ebe li tsamaellana le likhalase tse nyane tse fapaneng, ebe li li hokahanya ka theknoloji ea forveros / emib.
Li-chip tse ling tse bataletseng li kanna tsa hlahisoa TSMC, ha tse ling li tla hlahisoa fekthering ea Intel ea lihlahisoa. Chip ea flagship ea Intel, Ponte Vecchio GPU ea “Intel 4”, ke sehlahisoa se bonts’ang moralo ona oa lithaelese tse ngata. Moralo o na le li-chip tse nyane tse mmaloa ka lits’ebetso tse fapaneng tse hlahisoang ke lifeme tse fapaneng tsa wafer. Meteor ea Intel ea 2023 Lake Lake e lebelletsoe ho amohela sebopeho se tšoanang sa lithaele, ‘me komporo ea tile e na le theipi ho ts’ebetso ea “Intel 4”. Hape hoa khonahala ho itšetleha ka “Fab O / O” ea kantle le ho hlahisa li-chips.
Intel e metse matla ohle a 3nm a TSMC, e ka ‘nang ea beha khatello ho bahlolisani ba eona, haholo-holo AMD le apole. Ka lebaka la moeli oa ts’ebetso ea TSMC, AMD, e itšetlehileng ka ho felletseng ka TSMC ho hlahisa 7Nm ea eona ea morao-rao, esale e tobane le mathata a tebileng a phepelo. Ona hape e ka ba leano la Intel la ho thibela nts’etsopele ea ts’ebetso ea amd ka ho beha lits’oants’o tsa eona pele ho TSMC, leha e ntse e tla bonahala. Bakeng sa ba e hloloheloang, chipzilla e netefalitse hore e tla fana ka li-chip tsa eona lifekthering tse ling tse koahelang ha ho hlokahala, ka hona ha ho na monahano ka sena.