Ha e le sesebelisoa sa mocheso le moea, moea o futhumatsang oa matla a LED o pakiloe PCB e bapala karolo ea makhaola-khang ho cheseheng ha mocheso oa LED. DPC PCB ea ceramic e nang le tšebetso e ntlehali ‘me theko e fokotsehile butle-butle, linthong tse ngata tsa ho paka ka elektroniki li bonts’a tlholisano e matla, ke mokhoa oa nts’etsopele ea matla a LED oa bokamoso. Ka nts’etsopele ea mahlale le mahlale a morao-rao le tlhaiso ea mahlale a macha a boitokisetso, lisebelisoa tse phahameng tsa mocheso o chesang oa letsopa e le sesebelisoa se secha sa elektroniki sa PCB se nang le tebello e pharalletseng ea ts’ebeliso.

Theknoloji ea ho paka ea LED e ntlafalitsoe ebile e bile teng ka lebaka la mahlale a maiketsetso a sesebelisoa, empa e na le tsebo e kholo. Ka kakaretso, mokokotlo oa sesebelisoa se sa sebetseng o koetsoe ‘meleng oa sephutheloana. Mosebetsi o ka sehloohong oa sephutheloana ke ho sireletsa khokahano ea mantlha le e phethahetseng ea motlakase. ‘Me ho paka li-LED ke ho phethela matšoao a motlakase, ho sireletsa mosebetsi o tloaelehileng oa mokokotlo oa li-tube, tlhahiso: khanya e bonahalang e sebetsang, mekhahlelo ea motlakase ka bobeli, le mekhahlelo ea Optical ea moralo le litlhokahalo tsa tekheniki, e ke ke ea ba feela sephutheloana sa sesebelisoa sa LED.

Ka ntlafatso e tsoelang pele ea matla a ho kenya chip ea LED, mocheso o mongata o hlahisoang ke matla a phahameng a matla o beha pele litlhoko tse phahameng bakeng sa lisebelisoa tsa ho paka tsa LED. Mocheso oa mocheso oa mocheso oa LED, PCB e pakiloeng ke sehokelo sa senotlolo se hokahanyang kanale ea kahare le kantle ea mocheso, e na le ts’ebetso ea mocha oa ho chesa mocheso, khokahano ea potoloho le ts’ehetso ea chip. Bakeng sa lihlahisoa tsa LED tse nang le matla a maholo, ho paka li-PCBS ho hloka motlakase o phahameng oa motlakase, ho khanna ho phahameng hoa mocheso le coefficient ea katoloso ea mocheso e tšoanang le chip.

Tharollo e teng ke ho hokela chip ka kotloloho ho radiator ea koporo, empa radiator ea koporo ka boeona ke mocha o tsamaisang. Mabapi le mehloli e bobebe, karohano ea motlakase ha e fihlellehe. Qetellong, mohloli o bobebe o pakiloe ka board ea PCB, ‘me ho ntse ho hlokahala lera le sireletsang ho fihlela karohano ea motlakase. Mothating ona, leha mocheso o sa tsepamisoa hodima chip, o tsepame haufi le mokato o sirelletsang ka tlasa mohloli oa khanya. Ha matla a ntse a eketseha, mathata a mocheso a hlaha. DPC substrate ea ceramic e ka rarolla bothata bona. E ka lokisa chip ka kotloloho ho letsopa ebe e theha lesoba le kopaneng la ceramic ho theha kanale e ikemetseng e ka hare e tsamaisang. Lisebelisoa tsa letsopa ka botsona ke li-insulators tse felisang mocheso. Hona ke karohano ea motlakase molemong oa mohloli oa leseli.

Lilemong tsa morao tjena, SMD LED e ts’ehetsa hangata e sebelisa lisebelisoa tsa polasetiki tse fetotsoeng tse nang le mocheso o phahameng, e sebelisa lehoakhoa la PPA (polyphthalamide) e le lihlahisoa tse tala, hape e eketsa li-filler tse ntlafalitsoeng ho ntlafatsa thepa ea ‘mele le ea lik’hemik’hale ea PPA. Ka hona, lisebelisoa tsa PPA li loketse ho bopa ente le ts’ebeliso ea li-brackets tsa SMD tsa LED. PPA polasetiki e futhumatsang mocheso o tlase haholo, mocheso oa eona oa ho chesa ke haholo-holo ka tšepe e tsamaisang tšepe, matla a ho chesa mocheso a na le moeli, a loketse feela liphutheloana tse nang le matla a tlase a LED.

Bakeng sa ho rarolla bothata ba karohano ea motlakase maemong a mohloli oa leseli, li-substrate tsa ceramic li lokela ho ba le litšobotsi tse latelang: ea pele, e tlameha ho ba le mafura a phahameng a futhumatsang, litaelo tse ‘maloa tse phahameng ho feta lehoakhoa; Taba ea bobeli, e tlameha ho ba le matla a phahameng a ho koala; Taba ea boraro, potoloho e na le tharollo e phahameng ‘me e ka hokahanngoa kapa ea phetlisoa ka lehare ntle le mathata. Ea bone ke bophahamo bo phahameng ba bokaholimo, ho ke ke ha ba le lekhalo ha ho chesoa. Ea bohlano, liereiti le tšepe li lokela ho ba le mamarello e phahameng; Ea botšelela ke khokahano e emeng ka ho phunyeletsa, ka hona e nolofalletsa SMD encapsulation ho tataisa potoloho ho tloha ka morao ho ea pele. Karolo e le ‘ngoe feela e fihlellang maemo ana ke substrate ea ceramic ea DPC.

Ceramic substrate e nang le mocheso o phahameng oa mocheso e ka ntlafatsa haholo ts’ebetso ea ho chesa mocheso, ke sehlahisoa se loketseng ho fetisisa bakeng sa nts’etsopele ea matla a maholo, boholo ba LED. Ceramic PCB e na le mocheso o mocha oa ho chesa mocheso le sebopeho se secha se kahare, se iketsetsang liphoso tsa aluminium PCB mme se ntlafatsa phello e phopholehileng ea PCB. Har’a lisebelisoa tsa letsopa tse sebelisoang hajoale bakeng sa ho futhumatsa li-PCBS, BeO e na le mocheso o phahameng oa mocheso, empa sekhahla sa eona sa katoloso se lekanang se fapane haholo le sa silicon, ‘me chefo ea eona nakong ea tlhahiso e fokotsa ts’ebeliso ea eona. BN e sebetsa hantle ka kakaretso, empa e sebelisoa e le PCB.

Boitsebiso ha bo na melemo e ikhethang ebile bo theko e boima. Hajoale e ntse e ithutoa le ho phahamisoa; Silicon carbide e na le matla a phahameng le mafura a phahameng a futhumatsang, empa ho hanyetsa le ho hanyetsa ha eona ho tlase, ‘me motswako kamora metallization ha o tsitsitse, o tla lebisa liphetohong tsa ts’ebetso ea motlakase le khaello ea dielectric ha e tšoanelehe ho sebelisoa joalo ka ts’ireletso ea thepa ea PCB.