Sesosa sa PCB potoloho e khuts’oane ea hare

Kameho ea lisebelisoa tse tala ho potoloho e khuts’oane ea kahare:

The tlhakore botsitso ba lintho tse bonahalang multilayer PCB ke ntlha e ka sehloohong e amang boemo ba ho nepahala ha lera le ka hare. Tšusumetso ea coefficient ea ho atolosa mocheso oa substrate le foil ea koporo karolong e ka hare ea PCB ea multilayer le eona e lokela ho tsotelloa. Ho tsoa tlhahlobisong ea likarolo tsa ‘mele tsa substrate e sebelisitsoeng, laminate li na le lipolisi, tse fetolang sebopeho sa mantlha mochesong o itseng, o tsejoang ka hore ke mocheso oa phetoho ea khalase (boleng ba TG). Mocheso oa khalase oa phetoho ke tšobotsi ea palo e kholo ea polima, haufi le coefficient ea ho atolosa mocheso, ke eona tšobotsi ea bohlokoahali ea laminate. Ha ho bapisoa lisebelisoa tse peli tse sebelisoang hangata, mocheso oa khalase oa phetoho ea lesela la epoxy khalase ea laminate le polyimide ke Tg120 ℃ le 230 ℃ ka ho latellana. Tlas’a boemo ba 150 ℃, ea tlhaho mogote katoloso ya epoxy khalase lesela laminate ke ka 0.01in / ka, ha tlhaho mogote katoloso ya polyimide ke 0.001in / ka feela.

Ho ea ka tlhaiso-leseling e nepahetseng ea tekheniki, coefficient ea ho holisa mocheso oa laminate ho X le Y ke 12-16ppm / ℃ bakeng sa keketseho e ‘ngoe le e’ ngoe ea 1 ℃, ‘me sekontiri se futhumatsang se futhumatsa ka lehlakoreng la Z ke 100-200ppm / ℃, se eketsang ka taelo ea boholo bo fetang ba litsamaiso tsa X le Y. Leha ho le joalo, ha mocheso o feta 100 ℃, ho fumaneha hore katoloso ea z-axis lipakeng tsa laminate le masoba ha e lumellane mme phapang e ba kholo. Electroplated ka masoba e na le sekhahla se tlase sa katoloso ea tlhaho ho feta laminate tse e potileng. Kaha keketseho e futhumetseng ea laminate e potlakile ho feta ea pore, sena se bolela hore pore e otlolohile ka lehlakoreng la deformation ea laminate. Boemo bona ba khatello ea maikutlo bo hlahisa khatello ea maikutlo ‘meleng oa lesoba. Ha mocheso o eketseha, khatello ea maikutlo e tla tsoela pele ho eketseha. Ha khatello ea maikutlo e feta matla a ho robeha ha sekoti, seaparo se tla robeha. Ka nako e ts’oanang, sekhahla se phahameng sa mocheso oa mocheso oa laminate se etsa hore khatello ea terata ea kahare le pad e eketsehe ka ho hlaka, ho baka ho phatloha ha terata le pad, ho felle ka potoloho e khuts’oane ea lera la kahare la PCB e mengata . Ka hona, ha ho etsoa BGA le mochini o mong o nang le letsoalo le phahameng la PCB bakeng sa litlhoko tsa mahlale a lihlahisoa tse tala, ho lokela ho etsoa tlhahlobo e khethehileng ea hloko, khetho ea substrate le coefficient ea koporo ea koporo ea koporo e lokela ho ts’oana.

Taba ea bobeli, tšusumetso ea mokhoa o nepahetseng oa ho beha maemo ho potoloho e khuts’oane ea kahare

Sebaka se hlokahala molemong oa tlhahiso ea lifilimi, lits’oants’o tsa potoloho, lamination, lamination le cheka, mme mofuta oa mokhoa oa sebaka o hloka ho ithutoa le ho hlahlojoa ka hloko. Lihlahisoa tsena tse qetiloeng habeli tse hlokang ho beoa li tla tlisa letoto la mathata a tekheniki ka lebaka la phapang ea ho nepahala ha maemo. Ho se tsotelle hanyane ho tla lebisa ho ts’ebetso ea potoloho e khuts’oane karolong e ka hare ea PCB e mekato e mengata. Ke mokhoa oa mofuta ofe oa boemo o lokelang ho khethoa ho latela ho nepahala, ho sebetsa le katleho ea boemo.

Tse tharo, phello ea boleng bo kahare ba manonyeletso ho potoloho e khuts’oane ea kahare

Lera mananose thulaganyou e ke ho le bonolo ho hlahisa masalla koporo manala theoha ho ea qetellong ea ntlha, koporo masalla ka linako tse ling e le nyenyane haholo, haeba e se ka mohlahlobi Optical e sebediswa ho lemoha tlhago, ‘me ho ke ke ho le thata ho fumana ka pono hlobotse mahlo, e tla tlisoa ts’ebetsong ea lamination, khatello e setseng ea koporo ho hare ho PCB ea multilayer, ka lebaka la letsoalo le ka hare le phahameng haholo, tsela e bonolo ka ho fetisisa ea ho fumana koporo e setseng e amohetse lesela la PCB la multilayer le bakiloeng ke potoloho e khuts’oane lipakeng tsa tse peli mehala.

4. Tšusumetso ea likarolo tsa ts’ebetso ea laminating ho potoloho e khuts’oane ea kahare

Letlapa le ka hare le tlameha ho beoa ka ho sebelisa phini ea ho beha ha u laminating. Haeba khatello e sebelisitsoeng ha ho kenyetsoa boto e sa ts’oane, sekoti sa boemo ba poleiti ea kahare se tla holofala, khatello ea kelello ea shear le khatello ea masalla e bakoang ke khatello e nkuoang ke ho hatella le eona e kholo, mme lera la shrinkage deformation le mabaka a mang a tla etsa hore lera le ka hare la mekhahlelo e mengata ea PCB e hlahise potoloho e khuts’oane le sephephechaneng.

Hlano, phello ea boleng ba ho cheka ka potoloho e khuts’oane ea kahare

1. Tlhatlhobo ea phoso ea sebaka sa Hole

Ho fumana khokahano ea motlakase ea boleng bo holimo le e ts’epahalitsoeng, kopane pakeng tsa pad le terata kamora ho cheka e lokela ho bolokoa bonyane 50μm. Ho boloka bophara bo bonyenyane joalo, boemo ba sekoti sa ho cheka bo tlameha ho nepahala haholo, bo hlahise phoso e ka tlase ho kapa e lekanang le litlhoko tsa tekheniki ea mamello ea mahlakore e hlahisitsoeng ke ts’ebetso. Empa sekoti sa boemo ba lesoba la sekoti se chekoa haholo ke ho nepahala ha mochini oa ho cheka, jiometri ea ho cheka, litšobotsi tsa sekoaelo le pad le mekhahlelo ea mahlale. Tlhatlhobo e matla e bokelletsoeng ho tsoa ts’ebetsong ea ‘nete e hlahisoa ke likarolo tse’ ne: bophahamo bo bakoang ke ho thothomela ha mochini oa ho cheka ho latela boemo ba ‘nete ba lesoba, ho kheloha ha sekontiri, sethala se bakiloeng ke ho kena hanyane ntlheng ea substrate , le deformation ea ho khumama e bakiloeng ke khanyetso ea khalase ea fiber le ho cheka li-cuttings kamora ho batla ho kena substrate. Lintlha tsena li tla baka ho kheloha ha sebaka sa kahare le monyetla oa potoloho e khuts’oane.

2. Ho ea ka kheloho ea boemo ba lesoba e hlahisitsoeng kaholimo, e le ho rarolla le ho felisa monyetla oa phoso e fetelletseng, ho khothaletsoa ho amohela mokhoa oa ho cheka mohato, o ka fokotsang haholo phello ea ho cheka li-cuttings ho felisa le ho nyoloha hoa mocheso hanyane. Ka hona, ho hlokahala hore ho fetoloe hanyane jiometri (sebaka se nang le likarolo tse fapaneng, botenya ba mantlha, taper, chip groove Angle, chip groove le bolelele ho bohale ba band band, jj.) Ho eketsa ho satalla, mme ho nepahala ha sebaka sa lesoba ho tla ntlafetse haholo. Ka nako e ts’oanang, ho hlokahala hore o khethe ka nepo poleiti ea sekoaelo le likarolo tsa ts’ebetso ea ho cheka ho netefatsa hore ho nepahala ha sekoti sa ho cheka kahare ho ts’ebetso. Ntle le netefatso e kaholimo, lisosa tsa kantle le tsona e lokela ho ba tsepamiso ea maikutlo. Haeba boemo ba kahare bo sa nepahala, ha ho cheka sekoti ho kheloha, hape ho lebisa ho potoloho ea kahare kapa potoloho e khuts’oane.