Tambaga sulfat electroplating nempatan posisi penting pisan di PCB electroplating. Kualitas electroplating tambaga asam langsung mangaruhan kualitas sarta sipat mékanis patali lapisan tambaga electroplated tina dewan PCB, sarta boga dampak nu tangtu dina processing saterusna. Ku alatan éta, kumaha carana ngadalikeun asam tambaga electroplating Kualitas PCB mangrupa bagian penting tina PCB electroplating, sarta eta oge salah sahiji prosés hésé pikeun loba pabrik badag ngadalikeun prosés. Dumasar taun pangalaman dina electroplating sarta jasa teknis, panulis mimitina summarizes handap, hoping mun mere ilham industri electroplating dina PCB industry.Common masalah di electroplating tambaga asam utamana ngawengku handap:

1. plating kasar; 2. Plating (permukaan dewan) partikel tambaga; 3. Electroplating liang ; 4. Beungeut papan téh bodas atawa henteu rata dina warna.

Nanggepan masalah di luhur, sababaraha kacindekan dilakukeun, sareng sababaraha solusi analisa ringkes sareng langkah-langkah pencegahan dilaksanakeun.

electroplating kasar: Umumna sudut dewan kasar, lolobana nu disababkeun ku electroplating ayeuna badag teuing. Anjeun tiasa ngirangan arus sareng pariksa tampilan ayeuna nganggo méteran kartu pikeun henteuna abnormalitas; sakabeh dewan kasar, biasana henteu, tapi panulis geus encountered eta sakali dina tempat customer urang. Ieu engké kapanggih yén hawa dina usum tiis lemah sareng eusi brightener teu cukup; sarta kadangkala sababaraha reworked dewan luntur teu bersih dirawat, jeung kaayaan sarupa lumangsung.

Plating partikel tambaga dina beungeut dewan: Aya loba faktor anu ngabalukarkeun produksi partikel tambaga dina beungeut dewan. Ti sinking tambaga ka sakabeh proses mindahkeun pola, kasebut nyaéta dimungkinkeun pikeun electroplating tambaga dina dewan PCB sorangan.

Partikel tambaga dina permukaan dewan disababkeun ku prosés immersion tambaga bisa disababkeun ku sagala hambalan perlakuan immersion tambaga. Degradasi alkali henteu ngan ukur nyababkeun kakasaran dina permukaan papan tapi ogé kakasaran dina liang nalika karasa cai luhur sareng lebu pangeboran seueur teuing (utamana papan dua sisi henteu dismeared). The roughness internal tur slight spot-kawas kokotor dina beungeut dewan ogé bisa dihapus; Aya utamana sababaraha kasus micro-etching: kualitas agén mikro-etching hidrogén péroxida atawa asam sulfat goréng teuing, atawa amonium persulfate (natrium) ngandung loba teuing pangotor, umumna Disarankeun yén sahenteuna CP. kelas. Salian kelas industri, gagal kualitas séjén bisa disababkeun; eusi tambaga kacida luhurna dina mandi mikro-etching atawa suhu low bisa ngabalukarkeun présipitasi slow kristal tambaga sulfat; jeung cairan mandi téh turbid jeung polusi.

Kalolobaan solusi aktivasina disababkeun ku polusi atawa pangropéa teu bener. Contona, pompa filter bocor, cairan mandi boga gravitasi husus low, sarta eusi tambaga teuing tinggi (tangki aktivasina geus dipaké pikeun lila teuing, leuwih ti 3 taun), nu bakal ngahasilkeun partikel ditunda zat dina mandi. . Atawa koloid impurity, adsorbed dina beungeut plat atawa témbok liang, waktos ieu bakal dibarengan ku roughness dina liang. Ngabubarkeun atanapi ngagancangkeun: leyuran mandi panjang teuing pikeun muncul turbid, sabab lolobana solusi ngabubarkeun disiapkeun ku asam fluoroboric, ku kituna bakal nyerang serat kaca dina FR-4, ngabalukarkeun silikat jeung uyah kalsium dina mandi naek. . Sajaba ti éta, kanaékan eusi tambaga jeung jumlah timah leyur dina mandi bakal ngabalukarkeun produksi partikel tambaga dina beungeut dewan. The tambaga sinking tank sorangan utamana disababkeun ku aktivitas kaleuleuwihan cairan tank, lebu dina hawa aduk, sarta jumlah badag partikel padet ditunda dina cair tank. Anjeun tiasa nyaluyukeun parameter prosés, ningkatkeun atawa ngaganti unsur filter hawa, nyaring sakabeh tank, jsb solusi éféktif. Tangki asam éncér pikeun samentawis nyimpen pelat tambaga saatos tambaga disimpen, cairan tank kedah dijaga beresih, sareng cairan tank kedah diganti dina waktosna turbid.

Waktu neundeun dewan immersion tambaga teu kudu panjang teuing, disebutkeun beungeut dewan bakal gampang dioksidasi, sanajan dina leyuran asam, sarta pilem oksida bakal leuwih hese dispose sanggeus oksidasi, jadi partikel tambaga bakal dihasilkeun dina permukaan dewan. Partikel tambaga dina beungeut dewan disababkeun ku prosés sinking tambaga didadarkeun di luhur, iwal oksidasi permukaan, umumna disebarkeun dina beungeut dewan leuwih seragam sarta kalawan aturanana kuat, sarta polusi dihasilkeun di dieu bakal ngakibatkeun euweuh urusan naha éta. conductive atanapi henteu. Nalika kaayaan produksi partikel tambaga dina beungeut plat tambaga electroplated tina sistem PCB, sababaraha papan test leutik bisa dipaké pikeun ngolah misah pikeun ngabandingkeun sarta judgment. Pikeun papan lepat dina situs, sikat lemes tiasa dianggo pikeun ngabéréskeun masalah; prosés mindahkeun grafik: aya kaleuwihan lem dina ngembangkeun (pisan ipis pilem residual ogé bisa plated na coated salila electroplating), atawa teu cleaned sanggeus ngembangkeun, atawa piring disimpen pikeun lila teuing sanggeus pola ditransferkeun, hasilna varying derajat oksidasi dina beungeut plat, utamana beberesih goréng tina beungeut plat Nalika polusi hawa di gudang atawa gudang workshop beurat. Solusina nyaéta pikeun nguatkeun cuci cai, nguatkeun rencana sareng ngatur jadwal, sareng nguatkeun inténsitas degreasing asam.

Asam tambaga electroplating tank sorangan, dina waktu ieu, pre-perlakuan na umumna henteu ngabalukarkeun partikel tambaga dina beungeut dewan, sabab partikel non-conductive paling bisa ngabalukarkeun leakage atawa liang dina beungeut dewan. Alesan pikeun partikel tambaga dina beungeut plat disababkeun ku silinder tambaga bisa diringkeskeun kana sababaraha aspék: pangropéa parameter mandi, produksi jeung operasi, bahan jeung pangropéa prosés. Pangropéa parameter mandi ngawengku kandungan asam sulfat teuing tinggi, eusi tambaga teuing low, suhu mandi low atawa tinggi teuing, utamana di pabrik tanpa sistem cooling hawa-dikawasa, ieu bakal ngabalukarkeun rentang dénsitas ayeuna mandi ngurangan, nurutkeun kana prosés produksi normal Operasi, bubuk tambaga bisa dihasilkeun dina mandi jeung dicampurkeun kana mandi;

Dina watesan operasi produksi, arus kaleuleuwihan, splint goréng, titik ciwit kosong, sarta plat turun dina tank ngalawan anoda ngaleyurkeun, jsb ogé bakal ngabalukarkeun arus kaleuleuwihan dina sababaraha pelat, hasilna bubuk tambaga, ragrag kana cairan tank. , sarta laun ngabalukarkeun gagalna partikel tambaga; Aspék bahan utamana eusi fosfor tina sudut tambaga fosfor jeung uniformity sebaran fosfor; aspék produksi jeung pangropéa utamana ngolah skala badag, sarta sudut tambaga ragrag kana tank lamun sudut tambaga ditambahkeun, utamana dina mangsa processing badag skala, beberesih anoda jeung beberesih kantong anoda, loba pabrik Aranjeunna teu diatur ogé. , tur aya sababaraha bahaya disumputkeun. Pikeun pengobatan bal tambaga, beungeut kudu cleaned, sarta beungeut tambaga seger kudu mikro-etched kalawan hidrogén péroxida. Kantong anoda kedah direndam sareng asam sulfat hidrogén péroxida sareng lye berturut-turut pikeun ngabersihan, khususna kantong anoda kedah nganggo kantong saringan 5-10 micron gap PP. .

Electroplating liang: cacad ieu ogé ngabalukarkeun loba prosés, ti sinking tambaga, mindahkeun pola, mun pre-treatment of electroplating, plating tambaga jeung plating tin. Anu ngabalukarkeun utama sinking tambaga nyaéta beberesih goréng tina sinking karanjang gantung tambaga keur lila. Salila microetching, cairan polusi anu ngandung tambaga palladium bakal ngeclak tina karanjang gantung dina permukaan papan, nyababkeun polusi. Ngadu. Prosés mindahkeun grafik utamana disababkeun ku pangropéa pakakas goréng jeung ngamekarkeun beberesih. Aya seueur alesan: sikat roller nyeuseup iteuk mesin brushing ngotorkeun noda lem, organ internal kipas péso hawa dina bagian pengeringan garing, aya lebu berminyak, sareng sajabana, permukaan dewan difilmkeun atanapi lebu. dipiceun sateuacan dicitak. Teu bener, mesin ngembang teu bersih, cuci sanggeus ngembangkeun teu alus, nu defoamer ngandung silikon contaminates permukaan dewan, jsb Pra-perlakuan pikeun electroplating, sabab komponén utama cairan mandi nyaéta asam sulfat, naha éta téh asam. agén degreasing, micro-etching, prepreg, jeung solusi mandi. Ku alatan éta, nalika karasa cai luhur, éta bakal muncul turbid tur ngotorkeun permukaan dewan; Sajaba ti éta, sababaraha pausahaan boga encapsulation goréng tina hangers. Pikeun lila, éta bakal kapanggih yén encapsulation bakal ngaleyurkeun na diffuse dina tank peuting, contaminating cairan tank; partikel non-conductive ieu adsorbed dina beungeut dewan, nu bisa ngabalukarkeun electroplating liang darajat béda pikeun electroplating saterusna.

Asam tambaga electroplating tank sorangan bisa mibanda aspék handap: tube blast hawa nyimpang tina posisi aslina, sarta hawa agitated unevenly; pompa filter leaks atawa inlet cair deukeut jeung tube blast hawa ka inhale hawa, generating gelembung hawa rupa, nu adsorbed dina beungeut dewan atawa ujung garis. Utamana di sisi garis horizontal sarta sudut garis; titik sejen bisa jadi pamakéan cores katun inferior, sarta perlakuan henteu taliti. Agén perlakuan anti statik dipaké dina prosés manufaktur inti katun contaminates cairan mandi sarta ngabalukarkeun leakage plating. kaayaan ieu bisa ditambahkeun. Niupkeun, ngabersihan busa permukaan cair dina waktosna. Saatos inti katun ieu soaked dina asam sarta alkali, warna permukaan dewan bodas atawa henteu rata: utamana alatan agén polishing atawa masalah pangropéa, sarta kadangkala eta bisa meresihan masalah sanggeus degreasing asam. Masalah micro-etching.

Misalignment tina agén brightening dina silinder tambaga, polusi organik serius, sarta suhu mandi kaleuleuwihan bisa disababkeun. degreasing asam umumna teu boga masalah beberesih, tapi lamun caina boga nilai pH rada asam sarta zat organik leuwih, utamana cuci cai daur ulang, éta bisa ngabalukarkeun beberesih goréng jeung micro-etching henteu rata; mikro-etching utamana ngemutan eusi agén mikro-etching kaleuleuwihan Low, eusi tambaga tinggi dina leyuran mikro-etching, suhu mandi low, jsb, ogé bakal ngabalukarkeun henteu rata mikro-etching dina beungeut dewan; Sajaba ti éta, kualitas cai beberesih goréng, waktu cuci rada lila atawa leyuran asam pre-soak kacemar, sarta beungeut dewan bisa kacemar sanggeus perlakuan. Bakal aya oksidasi saeutik. Salila electroplating dina mandi tambaga, sabab oksidasi asam sarta plat dieusi kana mandi, oksida nu hese dipiceun, sarta eta oge bakal ngabalukarkeun warna henteu rata tina beungeut plat; Sajaba ti éta, beungeut plat aya dina kontak jeung kantong anoda, sarta konduksi anoda henteu rata. , Passivation anoda jeung kaayaan séjén ogé bisa ngabalukarkeun defects misalna.