Majelis atanapi prosés manufaktur a papan sirkuit dicitak (PCB) ngalibatkeun seueur léngkah. Sadaya léngkah ieu kedah babarengan pikeun ngahontal PCB assembling (PCBA) anu saé. Sinergi antara hiji léngkah sareng anu terakhir penting pisan. Salaku tambahan, input kedah nampi eupan balik ti kaluaran, anu matak ngamudahkeun pikeun ngalacak sareng ngabéréskeun kasalahan naon dina tahap awal. Léngkah-léngkah naon waé anu kalibet dina rakitan PCB? Baca asup pikeun manggihan.

Léngkah-léngkah anu kalibet dina prosés perakitan PCB

PCBA sareng prosés manufaktur ngalibatkeun seueur léngkah. Pikeun kéngingkeun kualitas produk akhir anu pangsaéna, laksanakeun léngkah ieu:

Léngkah 1: Tambahkeun témpél solder: Ieu pisan awal prosés perakitan. Dina tahap ieu, témpél dipasang kana pad komponén dimana waé las diperyogikeun. Tempat anu némpelkeun kana bantalan teras caket kana posisi anu leres kalayan bantosan bantalan. Layar ieu didamel tina file PCB anu liangna.

Lengkah 2: Tempatkeun komponénna: Saatos témpél solder ditambihan kana pad komponén, waktosna pikeun nempatkeun komponénna. PCB ngaliwat mesin anu nempatkeun komponén ieu tepat dina bantalan. Tegangan anu disayogikeun ku témpél solder nahan rakitan dina tempatna.

Léngkah 3: tungku réfluks: léngkah ieu digunakeun pikeun ngalereskeun komponén kana papan. Saatos komponénna disimpen dina papan, PCB ngalangkungan sabuk conveyor tungku réfluks. Panas dikawasa tina oven ngalembereh solder anu ditambihan dina léngkah munggaran, sacara permanén nyambungkeun gempungan.

Léngkah 4: Soldering gelombang: Dina léngkah ieu, PCB diliwatan gelombang solder anu dilebur. Ieu bakal ngawangun sambungan listrik antara solder, PCB pad sareng komponenana.

Léngkah 5: Beberesih: Dina titik ieu, sadaya prosés las parantos réngsé. Salila las, sajumlah ageung résidu fluks tiasa ngabentuk sakitar sendi solder. Sakumaha namina nunjukkeun, léngkah ieu ngalibatkeun ngabersihan résidu fluks. Résidu fluks bersih kalayan cai deionized na pangleyur. Ngalangkungan léngkah ieu, perakitan PCB réngsé. Léngkah-léngkah salajengna bakal mastikeun yén majelis réngsé leres.

Léngkah 6: Tés: Dina tahap ieu, PCB dirakit sareng pamariksaan mimiti nguji posisi komponénna. Ieu tiasa dilakukeun ku dua cara:

L Manual: Pamariksaan ieu biasana dilakukeun dina komponén leutik, jumlah komponénna henteu langkung ti saratus.

L Otomatis: Laksanakeun cek ieu pikeun mariksa koneksi anu goréng, komponén anu rusak, komponén anu salah tempat, jsb.