Många PCB Designentusiaster, särskilt nybörjare, förstår inte helt de olika skikten i PCB-design. De känner inte till dess funktion och användning. Här är en systematisk förklaring för alla:

1. Det mekaniska lagret, som namnet antyder, är utseendet på hela PCB-kortet för mekanisk formning. Faktum är att när vi pratar om det mekaniska lagret menar vi det övergripande utseendet på PCB-kortet. Den kan också användas för att ställa in kretskortets dimensioner, datamärken, inriktningsmärken, monteringsanvisningar och annan mekanisk information. Denna information varierar beroende på kraven från designföretaget eller PCB-tillverkaren. Dessutom kan det mekaniska lagret läggas till andra lager för att mata ut och visa tillsammans.

2. Håll ut lager (förbjudet ledningsskikt), används för att definiera området där komponenter och ledningar effektivt kan placeras på kretskortet. Rita ett stängt område på detta lager som det effektiva området för routing. Automatisk layout och routing är inte möjlig utanför detta område. Det förbjudna ledningslagret definierar gränsen när vi lägger ut de elektriska egenskaperna hos koppar. Det vill säga, efter att vi först definierat det förbjudna ledningsskiktet, i den framtida ledningsprocessen, kan ledningarna med elektriska egenskaper inte överstiga den förbjudna ledningsdragningen. Vid lagrets gräns finns det ofta en vana att använda Keepout-lagret som ett mekaniskt lager. Denna metod är faktiskt felaktig, så det rekommenderas att du gör en distinktion, annars måste brädfabriken ändra attributen åt dig varje gång du producerar.

3. Signalskikt: Signalskiktet används huvudsakligen för att arrangera ledningarna på kretskortet. Inklusive Toplager (översta lagret), Bottenlager (bottenlager) och 30 MidLayer (mellanlager). De övre och nedre lagren placerar enheterna och de inre lagren dirigeras.

4. Top paste and Bottom paste are the top and bottom pad stencil layers, which are the same size as the pads. This is mainly because we can use these two layers to make the stencil when we do SMT. Just dug a hole the size of a pad on the net, and then we cover the stencil on the PCB board, and apply the solder paste evenly with a brush with solder paste, as shown in Figure 2-1.

5. Överlod och bottenlöd Detta är lödmasken för att förhindra att den gröna oljan täcks. Vi säger ofta “öppna fönstret”. Den konventionella kopparn eller ledningarna är som standard täckta med grön olja. Om vi ​​applicerar lödmasken i enlighet med detta. Om den hanteras kommer den att förhindra att den gröna oljan täcker den och exponerar kopparn. Skillnaden mellan de två kan ses i följande figur:

6. Inre planlager (internt kraft/jordlager): Denna typ av lager används endast för flerskiktskort, främst för att arrangera kraftledningar och jordledningar. Vi kallar dubbla skivor, fyra lager skivor och sex lager skivor. Antalet signallager och interna kraft/jordlager.

7. Silkscreen-lagret: Silkscreen-lagret används huvudsakligen för att placera utskriven information, såsom komponentkonturer och etiketter, olika anteckningstecken, etc. Altium tillhandahåller två silkscreen-lager, Top Overlay och Bottom Overlay, för att placera de övre silkscreen-filerna och de nedre silk screen-filerna.

8. Flerlager (flerlager): Kuddarna och genomträngande viaorna på kretskortet måste penetrera hela kretskortet och upprätta elektriska anslutningar med olika ledande mönsterskikt. Därför har systemet skapat ett abstrakt lager-flerlager. I allmänhet måste kuddarna och viorna vara anordnade på flera lager. Om detta lager är avstängt kan inte pads och vias visas.

9. Borrritning (borrskikt): Borrskiktet tillhandahåller borrinformation under kretskortstillverkningsprocessen (som t.ex. dynor, vior måste borras). Altium tillhandahåller två borrskikt: borrgaller och borrritning.