Vi bör vara uppmärksamma på följande frågor för att uppnå den önskade effekten av kopparbeläggning i kopparbeläggning:

1. Om PCB har många grunder, såsom SGND, AGND, GND, etc., enligt kretskortets position, bör huvud-“jorden” användas som referens för att självständigt hälla koppar, och den digitala jordningen och den analoga jordningen ska separeras . Det finns inte mycket att säga om koppargjutning. Samtidigt, innan koppar hälls, tjockna först motsvarande strömanslutning: 5.0V, 3.3V, etc., på detta sätt bildas ett antal multideformationsstrukturer med olika former.

2. Enpunktsanslutning till olika jordar, metoden är att ansluta genom 0 ohm motstånd eller magnetiska pärlor eller induktans;

3. Häll koppar nära kristalloscillatorn. Kristalloscillatorn i kretsen är en högfrekvent emissionskälla. Metoden är att hälla koppar runt kristalloscillatorn och sedan jorda det yttre skalet på kristalloscillatorn separat.

4Island (död zon) problem, om du tycker att det är för stort kommer det inte kosta mycket att definiera en mark via och lägga till den.

5. I början av kabeldragningen ska jordledningen behandlas på samma sätt. Vid dragning av jordledningen bör jordledningen dras väl. Du kan inte lita på att lägga till vias för att eliminera jordstiften för anslutningen efter kopparplätering. Denna effekt är mycket dålig.

6. Det är bäst att inte ha skarpa hörn på brädan, för ur ett elektromagnetiskt perspektiv utgör detta en sändarantenn! För annat är det bara stort eller smått. Jag rekommenderar att du använder bågens kant.

7. Häll inte koppar i det öppna området av mellanskiktet av flerskiktsbrädan. Eftersom det är svårt för dig att göra denna kopparbeklädda “bra jordning”

8. Metallen inuti enheten, såsom metallradiatorer, metallförstärkningslister etc., måste vara “god jordad”.

9. Värmeavledningsmetallblocket på trepolsregulatorn måste vara väl jordat. Jordisoleringsremsan nära kristalloscillatorn måste vara väl jordad.