PCBA-svetsbehandling har vanligtvis många krav på PCB-skivor, som måste uppfylla svetskraven. Så varför kräver svetsprocessen så många krav på kretskort? Fakta har visat att det kommer att finnas många speciella processer i processen för PCBA-svetsning, och tillämpningen av speciella processer kommer att ställa krav på PCB.

Om PCB-kortet har problem, kommer det att öka svårigheten med PCBA-svetsprocessen och kan så småningom leda till svetsdefekter, okvalificerade skivor etc. Därför, för att säkerställa ett smidigt slutförande av speciella processer och underlätta PCBA-svetsning, PCB-kort måste uppfylla tillverkarbarhetskraven vad gäller storlek och dynavstånd.

Därefter kommer jag att introducera kraven för PCBA-svetsning på PCB-kort.
Krav på PCBA-svetsning på PCB-kort
1. PCB -storlek
Bredden på PCB (inklusive kanten på kretskortet) måste vara större än 50 mm och mindre än 460 mm, och längden på PCB (inklusive kanten på kretskortet) måste vara större än 50 mm. Om storleken är för liten måste den göras till paneler.
2. PCB kant bredd
Plåtkantbredd > 5 mm, plåtavstånd < 8 mm, avstånd mellan bottenplatta och plåtkant > 5 mm.
3. PCB-böjning
Böjning uppåt: < 1.2 mm, böjning nedåt: < 0.5 mm, PCB-deformation: maximal deformationshöjd ÷ diagonallängd < 0.25.
4. PCB-markeringspunkt
Markeringsform: standardcirkel, kvadrat och triangel;
Märkets storlek: 0.8 ~ 1.5 mm;
Markeringsmaterial: guldplätering, tennplätering, koppar och platina;
Marks ytkrav: ytan är platt, slät, fri från oxidation och smuts;
Krav runt märket: det får inte finnas några hinder såsom grön olja som uppenbarligen skiljer sig från färgen på skylten inom 1 mm runt;
Markeringsposition: mer än 3 mm från kanten av plattan, och det ska inte finnas några genomgående hål, provningspunkter och andra märken inom 5 mm.
5. PCB pad
Det finns inga genomgående hål på dynorna på SMD-komponenter. Om det finns ett genomgående hål kommer lödpastan att flyta in i hålet, vilket resulterar i att tenn minskar i anordningen, eller så rinner tennet till den andra sidan, vilket resulterar i ojämn yta på skivan och oförmögen att skriva ut lödpastan.

I PCB-design och -produktion är det nödvändigt att förstå viss kunskap om PCB-svetsprocesser för att göra produkterna lämpliga för produktion. Först och främst kan en förståelse för bearbetningsanläggningens krav göra den efterföljande tillverkningsprocessen smidigare och undvika onödiga problem.
Ovanstående är en introduktion till kraven för PCBA-svetsning på PCB-kort. Jag hoppas att det kan hjälpa dig och vill veta mer om PCBA-svetsbehandlingsinformation.