PCB copying is also known as PCB cloning, PCB copying, PCB cloning, PCB reverse design or PCB reverse development.

Hiyo ni, kwa msingi wa kuwa na bidhaa halisi za elektroniki na bodi za mzunguko, uchambuzi wa nyuma wa bodi za mzunguko hufanywa kwa njia ya teknolojia ya utafiti wa nyuma na maendeleo, na faili za bidhaa za PCB za asili, faili za BOM, faili za mchoro wa skimu na hati zingine za kiufundi kama pamoja na faili za uzalishaji wa silkscreen za PCB zinarejeshwa 1: 1.

Kisha tumia hati hizi za kiufundi na hati za uzalishaji kwa utengenezaji wa bodi ya PCB, kulehemu sehemu, upimaji wa sindano ya kuruka, utatuaji wa bodi ya mzunguko, kamilisha nakala halisi ya bodi ya mzunguko.

How to carry out the backsliding of PCB schematic diagram what is the backsliding process?

Kwa bodi ya kuiga ya PCB, watu wengi hawaelewi, bodi ya kuiga ya PCB ni nini, watu wengine hata wanafikiria bodi ya kuiga ya PCB ni nakala.

Katika uelewa wa kila mtu, shanzhai inamaanisha kuiga, lakini kuiga kwa PCB sio kuiga. Kusudi la kuiga PCB ni kujifunza teknolojia ya kisasa ya muundo wa elektroniki ya nje, na kisha kunyonya miradi bora ya muundo, na kisha utumie kukuza na kubuni bidhaa bora.

Pamoja na maendeleo endelevu na kuongezeka kwa tasnia ya kunakili bodi, dhana ya leo ya kuiga bodi ya PCB imepanuliwa kwa anuwai pana, isiyo na kikomo tu kwa kunakili na bodi ya mzunguko rahisi, lakini pia inajumuisha maendeleo ya sekondari ya bidhaa na utafiti na maendeleo ya bidhaa mpya.

, kwa mfano, kupitia uchambuzi wa hati zote za kiufundi za bidhaa, fikra za muundo, sifa za muundo na teknolojia ya uelewa na majadiliano, inaweza kutoa uchambuzi yakinifu wa utafiti na ukuzaji wa bidhaa mpya na habari za ushindani, kusaidia vitengo vya utafiti na muundo kufuata mwenendo wa kisasa wa maendeleo ya teknolojia, marekebisho ya wakati unaofaa ili kuboresha muundo wa bidhaa, utafiti na maendeleo zaidi soko lina bidhaa mpya za ushindani.

Mchakato wa kuiga bodi ya PCB unaweza kutambua usasishaji wa haraka, uboreshaji na maendeleo ya sekondari ya anuwai ya bidhaa za elektroniki kupitia uchimbaji na mabadiliko ya sehemu ya faili za data za kiufundi. Kulingana na uchoraji wa hati na uchoraji wa kielelezo uliotokana na kunakili kwa PCB, wabunifu wa kitaalam wanaweza pia kuboresha muundo na kubadilisha PCB kulingana na matakwa ya mteja.

Kwa msingi huu, inaweza pia kuongeza kazi mpya kwa bidhaa au kuunda upya huduma, ili bidhaa iliyo na kazi mpya itaonekana kwa kasi zaidi na mkao mpya, sio tu ina haki zake za miliki, lakini pia inashinda fursa ya kwanza kwenye soko, ikileta faida maradufu kwa wateja.

Ikiwa inatumika kuchambua kanuni ya bodi ya mzunguko na sifa za kufanya kazi za bidhaa katika utafiti wa nyuma, au kutumika kama msingi wa muundo wa PCB katika muundo wa mbele, skimu ya PCB ina jukumu maalum.

Kwa hivyo, kulingana na hati au kitu, jinsi ya kutekeleza mchoro wa skimu ya PCB nyuma, ni nini mchakato wa kurudi nyuma? Je! Ni maelezo gani ya kuzingatia?

Hatua za kurudi nyuma:

1. Rekodi maelezo ya PCB

Pata PCB, kwanza kwenye karatasi kurekodi vifaa vyote vya mfano, vigezo, na mahali, haswa diode, mwelekeo wa bomba la hatua tatu, mwelekeo wa noti ya IC. Ni bora kuchukua picha mbili za eneo la vifaa na kamera ya dijiti. Bodi nyingi za PCB zinaendelea zaidi juu ya diode triode zingine hazizingatii kuona tu.

2. Picha zilizochorwa

Ondoa vifaa vyote na uondoe bati kutoka kwenye mashimo ya PAD. Safisha PCB na pombe na uiweke kwenye skana inayochungulia saizi za juu kidogo kupata picha kali.

Kisha polisha safu za juu na za chini kidogo na karatasi ya uzi wa maji hadi filamu ya shaba iangaze. Ziweke kwenye skana, anza PHOTOSHOP, na usafishe safu mbili tofauti kwa rangi.

Kumbuka kuwa PCB lazima iwekwe usawa na wima kwenye skana, vinginevyo picha iliyochanganuliwa haiwezi kutumika.

3. Kurekebisha na kurekebisha picha

Rekebisha tofauti na wepesi wa turubai, ili sehemu iliyo na filamu ya shaba na sehemu isiyo na kulinganisha filamu ya shaba kwa nguvu, kisha ibadilishe kifungu kuwa nyeusi na nyeupe, angalia ikiwa mistari iko wazi, ikiwa sivyo, kurudia hatua hii. Ikiwa iko wazi, picha itahifadhiwa kama faili nyeusi na nyeupe za faili za BMP TOP BMP na BOT BMP, ikiwa takwimu hiyo itaonekana kuwa na shida pia inaweza kutengenezwa na kurekebishwa na PHOTOSHOP.

4. Thibitisha bahati mbaya ya PAD na VIA

Badilisha faili mbili za BMP kuwa faili za PROTEL mtawaliwa, na uhamishe tabaka mbili ziwe PROTEL. Kwa mfano, nafasi za PAD na VIA baada ya safu mbili kimsingi zinapatana, zinaonyesha kuwa hatua za awali zimefanywa vizuri. Ikiwa kuna kupotoka yoyote, kurudia hatua ya tatu. Kwa hivyo, kuiga bodi ya PCB ni kazi ya mgonjwa sana, kwa sababu shida kidogo itaathiri ubora na kiwango kinachofanana baada ya kunakili kwa bodi.

5. Chora safu

Badilisha safu ya juu ya BMP kuwa TOP PCB, hakikisha ubadilisha safu ya SILK, safu ya manjano, kisha utafute laini kwenye safu ya TOP, na uweke kifaa kulingana na mchoro katika hatua ya 2. Futa safu ya SILK baada ya uchoraji. Rudia hadi utoe safu zote.

6. Mchanganyiko wa TOP PCB na BOT PCB

Ongeza TOP PCB na BOT PCB katika PROTEL na uwaunganishe kuwa takwimu moja.

7. Uchapishaji wa laser JUU YA LAYER, LAYER YA CHINI

Tumia printa ya laser kuchapisha LAYER TOP na LAYER BOTTOM kwenye filamu ya uwazi (1: 1 ratio), weka filamu kwenye PCB hiyo na ulinganishe ikiwa ni mbaya, ikiwa ni sawa, umemaliza.

Jaribio la 8.

Jaribu utendaji wa elektroniki wa bodi ya nakala sio sawa na bodi ya asili. Ikiwa ni sawa basi imefanywa kweli.

Pili, zingatia maelezo

1. Gawanya kwa busara maeneo ya kazi

Wakati wa kubuni nyuma mchoro wa sketi ya PCB, mgawanyiko mzuri wa maeneo ya kazi unaweza kusaidia wahandisi kupunguza shida zingine zisizohitajika na kuboresha ufanisi wa kuchora.

Kwa ujumla, vifaa vilivyo na kazi sawa kwenye bodi ya PCB vitapangwa katikati, ili mgawanyo wa utendaji wa maeneo uweze kutoa msingi rahisi na sahihi wa kurudisha mchoro wa skimu.

Walakini, mgawanyiko wa eneo hili la kazi sio kiholela. Inahitaji wahandisi kuwa na uelewa fulani wa maarifa yanayohusiana na mzunguko wa elektroniki.

Kwanza kabisa, tafuta sehemu za msingi za kitengo cha kazi, na kisha kulingana na unganisho la wiring linaweza kufuatiliwa ili kujua sehemu zingine za kitengo hicho cha kazi, malezi ya kizigeu cha kazi.

Uundaji wa kizigeu cha kazi ni msingi wa mchoro wa skimu. Kwa kuongeza, usisahau kutumia nambari ya sehemu kwenye bodi ya mzunguko kukusaidia kugawanya kazi haraka.

2. Pata kipande cha msingi sahihi

Kipande hiki cha kumbukumbu kinaweza pia kusemwa kuwa sehemu kuu ya jiji la mtandao wa PCB mwanzoni mwa uchoraji wa skimu. Baada ya kuamua vipande vya kumbukumbu, kuchora kulingana na pini za vipande hivi vya kumbukumbu kunaweza kuhakikisha usahihi wa mchoro wa skimu kwa kiwango kikubwa.

Benchmark kwa wahandisi, hakika sio vitu ngumu sana, kwa ujumla, wanaweza kuchagua kuchukua jukumu la kuongoza katika vifaa vya mzunguko kama alama, kwa ujumla ni kubwa, piga zaidi, kuchora rahisi, kama mzunguko uliounganishwa, transformer, transistor, nk. ., zinafaa kama kigezo.

3. Tofautisha vizuri mistari na chora wiring inayofaa

Kwa utofautishaji wa waya wa ardhini, laini ya umeme na laini ya ishara, wahandisi pia wanahitaji kuwa na maarifa muhimu ya usambazaji wa umeme, unganisho la mzunguko, wiring ya PCB na kadhalika. Tofauti ya nyaya hizi zinaweza kuchambuliwa kutoka kwa unganisho la vifaa, upana wa foil ya shaba na sifa za bidhaa za elektroniki zenyewe.

Katika uchoraji wa wiring, ili kuzuia kuvuka kwa laini na kuingiliana, ardhi inaweza kutumia idadi kubwa ya alama za kutuliza, kila aina ya mistari inaweza kutumia rangi tofauti za mistari tofauti ili kuhakikisha wazi wazi, kwani kila aina ya vifaa vinaweza pia kutumia maalum ishara, na inaweza hata kutenganisha kuchora kwa mzunguko wa kitengo, na kisha kuunganishwa.

4. Taaluma mfumo wa kimsingi na rejelea michoro sawa ya skimu

Kwa muundo wa msingi wa fremu ya elektroniki na njia ya kuchora kanuni, wahandisi wanahitaji kujua, sio tu kuweza kuteka muundo rahisi, wa kawaida wa mzunguko wa kitengo moja kwa moja, lakini pia kuunda sura ya jumla ya mzunguko wa elektroniki.

Kwa upande mwingine, usipuuze kuwa aina hiyo ya bidhaa za elektroniki zina sawa katika mchoro wa jiji la mtandao wa PCB, wahandisi wanaweza kulingana na mkusanyiko wa uzoefu, kuchora kikamilifu mchoro sawa wa mzunguko kutekeleza nyuma ya mpya mchoro wa skimu ya bidhaa.

5. Angalia na uboresha

Baada ya mchoro kukamilika, muundo wa nyuma wa mchoro wa muundo wa PCB unaweza kuhitimishwa tu baada ya kujaribu na kuangalia. Thamani za majina ya vitu nyeti kwa vigezo vya usambazaji wa PCB zinahitaji kuchunguzwa na kuboreshwa. Kulingana na mchoro wa faili ya PCB, mchoro wa kimkakati unalinganishwa, kuchanganuliwa na kukaguliwa ili kuhakikisha kuwa mchoro wa skimu ni sawa kabisa na mchoro wa faili.