மின்னணு உபகரணங்களுக்கு, செயல்பாட்டின் போது ஒரு குறிப்பிட்ட அளவு வெப்பம் உருவாக்கப்படுகிறது, இதனால் சாதனங்களின் உள் வெப்பநிலை வேகமாக உயரும். வெப்பம் சரியான நேரத்தில் அகற்றப்படாவிட்டால், உபகரணங்கள் தொடர்ந்து வெப்பமடையும், மேலும் அதிக வெப்பம் காரணமாக சாதனம் தோல்வியடையும். மின்னணு சாதனங்களின் நம்பகத்தன்மை செயல்திறன் குறையும். எனவே, ஒரு நல்ல வெப்பச் சிதறல் சிகிச்சையை நடத்துவது மிகவும் முக்கியம் சர்க்யூட் பலகை.

PCB வடிவமைப்பு என்பது கொள்கை வடிவமைப்பைப் பின்பற்றும் கீழ்நிலை செயல்முறையாகும், மேலும் வடிவமைப்பின் தரம் நேரடியாக தயாரிப்பு செயல்திறன் மற்றும் சந்தை சுழற்சியை பாதிக்கிறது. PCB போர்டில் உள்ள கூறுகள் அவற்றின் சொந்த வேலை சூழல் வெப்பநிலை வரம்பைக் கொண்டிருப்பதை நாங்கள் அறிவோம். இந்த வரம்பை மீறினால், சாதனத்தின் வேலை திறன் வெகுவாகக் குறைக்கப்படும் அல்லது தோல்வியடையும், இதன் விளைவாக சாதனம் சேதமடையும். எனவே, PCB வடிவமைப்பில் வெப்பச் சிதறல் ஒரு முக்கியமான கருத்தாகும்.

எனவே, PCB வடிவமைப்பு பொறியியலாளராக, வெப்பச் சிதறலை எவ்வாறு நடத்த வேண்டும்?

PCB இன் வெப்பச் சிதறல் பலகையின் தேர்வு, கூறுகளின் தேர்வு மற்றும் கூறுகளின் தளவமைப்பு ஆகியவற்றுடன் தொடர்புடையது. அவற்றில், PCB வெப்பச் சிதறலில் தளவமைப்பு முக்கிய பங்கு வகிக்கிறது மற்றும் PCB வெப்பச் சிதறல் வடிவமைப்பின் முக்கிய பகுதியாகும். தளவமைப்புகளை உருவாக்கும் போது, ​​பொறியாளர்கள் பின்வரும் அம்சங்களைக் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும்:

(1) மதர்போர்டுடன் பரஸ்பர குறுக்கீட்டைத் தவிர்ப்பதற்காக தனித்தனி மையப்படுத்தப்பட்ட காற்றோட்டம் மற்றும் குளிரூட்டலை நடத்துவதற்காக, மற்றொரு PCB போர்டில் அதிக வெப்பம் மற்றும் பெரிய கதிர்வீச்சு கொண்ட கூறுகளை மையமாக வடிவமைத்து நிறுவவும்;

(2) PCB போர்டின் வெப்ப திறன் சமமாக விநியோகிக்கப்படுகிறது. அதிக சக்தி கொண்ட கூறுகளை செறிவூட்டப்பட்ட முறையில் வைக்க வேண்டாம். இது தவிர்க்க முடியாததாக இருந்தால், காற்றோட்டத்தின் மேல்புறத்தில் குறுகிய கூறுகளை வைக்கவும் மற்றும் வெப்ப-நுகர்வு செறிவூட்டப்பட்ட பகுதி வழியாக போதுமான குளிரூட்டும் காற்று ஓட்டத்தை உறுதி செய்யவும்;

(3) வெப்ப பரிமாற்ற பாதையை முடிந்தவரை குறுகியதாக ஆக்குங்கள்;

(4) வெப்ப பரிமாற்ற குறுக்குவெட்டை முடிந்தவரை பெரிதாக்கவும்;

(5) கூறுகளின் தளவமைப்பு சுற்றியுள்ள பகுதிகளில் வெப்ப கதிர்வீச்சின் தாக்கத்தை கணக்கில் எடுத்துக்கொள்ள வேண்டும். வெப்ப உணர்திறன் பாகங்கள் மற்றும் கூறுகள் (குறைக்கடத்தி சாதனங்கள் உட்பட) வெப்ப மூலங்களிலிருந்து விலகி அல்லது தனிமைப்படுத்தப்பட வேண்டும்;

(6) கட்டாய காற்றோட்டம் மற்றும் இயற்கை காற்றோட்டத்தின் ஒரே திசையில் கவனம் செலுத்துங்கள்;

(7) கூடுதல் துணை பலகைகள் மற்றும் சாதன காற்று குழாய்கள் காற்றோட்டம் அதே திசையில் உள்ளன;

(8) முடிந்தவரை, உட்கொள்ளும் மற்றும் வெளியேற்றும் போதுமான தூரம் இருக்க வேண்டும்;

(9) வெப்பமூட்டும் சாதனம் முடிந்தவரை தயாரிப்புக்கு மேலே வைக்கப்பட வேண்டும், மேலும் நிபந்தனைகள் அனுமதிக்கப்படும்போது காற்று ஓட்டம் சேனலில் வைக்கப்பட வேண்டும்;

(10) PCB போர்டின் மூலைகளிலும் விளிம்புகளிலும் அதிக வெப்பம் அல்லது அதிக மின்னோட்டம் உள்ள கூறுகளை வைக்க வேண்டாம். முடிந்தவரை வெப்ப மடுவை நிறுவவும், அதை மற்ற கூறுகளிலிருந்து விலக்கி வைக்கவும், மேலும் வெப்பச் சிதறல் சேனல் தடையின்றி இருப்பதை உறுதி செய்யவும்.