In design, layout is an important part. The quality of the layout result will directly affect the effect of the wiring, so it can be considered that a reasonable layout is the first step to a successful பிசிபி design. Especially the pre-layout is the process of thinking about the entire circuit board, signal flow, heat dissipation, structure and other structures. If the pre-layout fails, no amount of effort will be needed.

PCB layout design The design process flow of printed circuit boards includes schematic design, electronic component database registration, design preparation, block division, electronic component configuration, configuration confirmation, wiring and final inspection. In the process of the process, no matter which process is found to be a problem, it must be returned to the previous process for reconfirmation or correction.

இந்தக் கட்டுரை முதலில் PCB தளவமைப்பு வடிவமைப்பு விதிகள் மற்றும் நுட்பங்களை அறிமுகப்படுத்துகிறது, பின்னர் தளவமைப்பின் DFM தேவைகள், வெப்ப வடிவமைப்பு தேவைகள், சமிக்ஞை ஒருமைப்பாடு தேவைகள், EMC தேவைகள், அடுக்கு அமைப்புகள் மற்றும் பவர் கிரவுண்ட் பிரிவு தேவைகள் மற்றும் PCB தளவமைப்பை எவ்வாறு வடிவமைத்து ஆய்வு செய்வது என்பதை விளக்குகிறது. சக்தி தொகுதிகள். தேவைகள் மற்றும் பிற அம்சங்கள் விரிவாக பகுப்பாய்வு செய்யப்படும், மேலும் விவரங்களைக் கண்டறிய எடிட்டரைப் பின்தொடரவும்.

PCB தளவமைப்பு வடிவமைப்பு விதிகள்

1. சாதாரண சூழ்நிலையில், அனைத்து கூறுகளும் சர்க்யூட் போர்டின் அதே மேற்பரப்பில் ஏற்பாடு செய்யப்பட வேண்டும். மேல்-நிலை கூறுகள் மிகவும் அடர்த்தியாக இருந்தால் மட்டுமே, சிப் ரெசிஸ்டர்கள், சிப் மின்தேக்கிகள் மற்றும் சிப் மின்தேக்கிகள் போன்ற குறைந்த உயரம் மற்றும் குறைந்த வெப்ப உருவாக்கம் கொண்ட சில சாதனங்களை நிறுவ முடியும். சிப் ஐசி போன்றவை கீழ் அடுக்கில் வைக்கப்பட்டுள்ளன.

2. மின் செயல்திறனை உறுதிப்படுத்தும் முன்மாதிரியின் கீழ், கூறுகள் கட்டத்தின் மீது வைக்கப்பட வேண்டும் மற்றும் நேர்த்தியாகவும் அழகாகவும் இருக்கும் பொருட்டு ஒருவருக்கொருவர் இணையாக அல்லது செங்குத்தாக அமைக்க வேண்டும். சாதாரண சூழ்நிலையில், கூறுகள் ஒன்றுடன் ஒன்று அனுமதிக்கப்படாது; கூறுகளின் ஏற்பாடு கச்சிதமாக இருக்க வேண்டும், மேலும் கூறுகள் முழு அமைப்பிலும் அமைக்கப்பட வேண்டும். விநியோகம் சீரானது மற்றும் அடர்த்தியானது.

3. The minimum distance between adjacent land patterns of different components on the circuit board should be above 1mm.

4. சர்க்யூட் போர்டின் விளிம்பிலிருந்து தூரம் பொதுவாக 2MM க்கும் குறைவாக இல்லை. சர்க்யூட் போர்டின் சிறந்த வடிவம் செவ்வகமானது, மற்றும் விகிதம் 3:2 அல்லது 4:3 ஆகும். சர்க்யூட் போர்டின் அளவு 200MM மற்றும் 150MM ஐ விட பெரியதாக இருக்கும் போது, ​​சர்க்யூட் போர்டு மெக்கானிக்கல் வலிமையை என்ன தாங்கும் என்று கருதுங்கள்.

PCB layout design skills

PCB இன் தளவமைப்பு வடிவமைப்பில், சர்க்யூட் போர்டின் அலகுகள் பகுப்பாய்வு செய்யப்பட வேண்டும், மேலும் தளவமைப்பு வடிவமைப்பு தொடக்க செயல்பாட்டின் அடிப்படையில் இருக்க வேண்டும். சுற்றுகளின் அனைத்து கூறுகளையும் அமைக்கும்போது, ​​​​பின்வரும் கொள்கைகளை பூர்த்தி செய்ய வேண்டும்:

1. ஒவ்வொரு செயல்பாட்டு சர்க்யூட் யூனிட்டின் நிலையையும் சர்க்யூட் ஃப்ளோவுக்கு ஏற்ப வரிசைப்படுத்துங்கள், இதனால் சிக்னல் சுழற்சிக்கு தளவமைப்பு வசதியாக இருக்கும், மேலும் சிக்னல் முடிந்தவரை அதே திசையில் வைக்கப்படும் [1].

2. Take the core components of each functional unit as the center and lay out around him. The components should be uniformly, integrally and compactly arranged on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.

3. அதிக அதிர்வெண்களில் இயங்கும் சுற்றுகளுக்கு, கூறுகளுக்கு இடையிலான விநியோக அளவுருக்கள் கருத்தில் கொள்ளப்பட வேண்டும். பொது சுற்றுகளில், கூறுகள் முடிந்தவரை இணையாக ஏற்பாடு செய்யப்பட வேண்டும், இது அழகாக மட்டுமல்ல, நிறுவ எளிதானது மற்றும் வெகுஜன உற்பத்திக்கு எளிதானது.

PCB அமைப்பை வடிவமைத்து ஆய்வு செய்வது எப்படி

1. DFM requirements for layout

1. உகந்த செயல்முறை வழி தீர்மானிக்கப்பட்டது, மேலும் அனைத்து சாதனங்களும் போர்டில் வைக்கப்பட்டுள்ளன.

2. The origin of the coordinates is the intersection of the left and lower extension lines of the board frame, or the lower left pad of the lower left socket.

3. The actual size of the PCB, the location of the positioning device, etc. are consistent with the process structure element map, and the device layout of the area with restricted device height requirements meets the requirements of the structure element map.

4. டயல் சுவிட்ச், ரீசெட் டிவைஸ், இன்டிகேட்டர் லைட் போன்றவற்றின் நிலை பொருத்தமானது, மேலும் கைப்பிடி பட்டி சுற்றியுள்ள சாதனங்களில் தலையிடாது.

5. பலகையின் வெளிப்புறச் சட்டமானது 197mil மென்மையான ரேடியனைக் கொண்டுள்ளது அல்லது கட்டமைப்பு அளவு வரைபடத்தின்படி வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளது.

6. சாதாரண பலகைகள் 200mil செயல்முறை விளிம்புகளைக் கொண்டுள்ளன; பின்தளத்தின் இடது மற்றும் வலது பக்கங்களில் 400 மில்லிக்கும் அதிகமான செயல்முறை விளிம்புகள் உள்ளன, மேலும் மேல் மற்றும் கீழ் பக்கங்களில் 680 மில்லிக்கும் அதிகமான செயல்முறை விளிம்புகள் உள்ளன. சாதனத்தின் இடம் சாளர திறப்பு நிலையுடன் முரண்படாது.

7. All kinds of additional holes (ICT positioning hole 125mil, handle bar hole, elliptical hole and fiber holder hole) that need to be added are all missing and set correctly.

8. அலை சாலிடரிங் மூலம் செயலாக்கப்பட்ட சாதன முள் சுருதி, சாதன திசை, சாதன சுருதி, சாதன நூலகம் போன்றவை அலை சாலிடரிங் தேவைகளை கணக்கில் எடுத்துக்கொள்கின்றன.

9. The device layout spacing meets the assembly requirements: surface mount devices are greater than 20mil, IC is greater than 80mil, and BGA is greater than 200mil.

10. கிரிம்பிங் பாகங்கள் கூறு மேற்பரப்பு தூரத்தில் 120 மில்லிக்கு மேல் உள்ளன, மேலும் வெல்டிங் மேற்பரப்பில் கிரிம்பிங் பாகங்களின் வழியாக எந்த சாதனமும் இல்லை.

11. உயரமான சாதனங்களுக்கு இடையில் குறுகிய சாதனங்கள் எதுவும் இல்லை, மேலும் 5mm க்கும் அதிகமான உயரம் கொண்ட சாதனங்களுக்கு இடையில் 10mm க்குள் பேட்ச் சாதனங்கள் மற்றும் சிறிய மற்றும் சிறிய இடைச்செருகல் சாதனங்கள் வைக்கப்படுகின்றன.

12. போலார் சாதனங்கள் துருவமுனைப்பு சில்க்ஸ்கிரீன் லோகோக்களைக் கொண்டுள்ளன. ஒரே வகையான துருவப்படுத்தப்பட்ட செருகுநிரல் கூறுகளின் X மற்றும் Y திசைகள் ஒரே மாதிரியானவை.

13. All devices are clearly marked, no P*, REF, etc. are not clearly marked.

14. SMD சாதனங்களைக் கொண்ட மேற்பரப்பில் 3 பொருத்துதல் கர்சர்கள் உள்ளன, அவை “L” வடிவத்தில் வைக்கப்படுகின்றன. பொருத்துதல் கர்சரின் மையத்திற்கும் பலகையின் விளிம்பிற்கும் இடையே உள்ள தூரம் 240 மில்லிக்கும் அதிகமாக உள்ளது.

15. நீங்கள் போர்டிங் செயலாக்கம் செய்ய வேண்டும் என்றால், போர்டிங் மற்றும் PCB செயலாக்கம் மற்றும் அசெம்பிளிங் ஆகியவற்றை எளிதாக்குவதற்கு தளவமைப்பு கருதப்படுகிறது.

16. துண்டாக்கப்பட்ட விளிம்புகள் (அசாதாரண விளிம்புகள்) அரைக்கும் பள்ளங்கள் மற்றும் முத்திரை துளைகள் மூலம் நிரப்பப்பட வேண்டும். முத்திரை துளை என்பது உலோகமாக்கப்படாத வெற்றிடமாகும், பொதுவாக 40 மில் விட்டம் மற்றும் விளிம்பில் இருந்து 16 மில்.

17. The test points used for debugging have been added in the schematic diagram, and they are placed appropriately in the layout.

இரண்டாவதாக, தளவமைப்பின் வெப்ப வடிவமைப்பு தேவைகள்

1. Heating components and exposed components of the casing are not in close proximity to wires and heat-sensitive components, and other components should also be properly kept away.

2. The placement of the radiator takes into account the convection problem, and there is no interference of high components in the projection area of ​​the radiator, and the range is marked on the mounting surface with silk screen.

3. தளவமைப்பு நியாயமான மற்றும் மென்மையான வெப்பச் சிதறல் சேனல்களை கணக்கில் எடுத்துக்கொள்கிறது.

4. மின்னாற்பகுப்பு மின்தேக்கியானது அதிக வெப்ப சாதனத்திலிருந்து சரியாகப் பிரிக்கப்பட வேண்டும்.

5. gusset கீழ் உயர் சக்தி சாதனங்கள் மற்றும் சாதனங்கள் வெப்பச் சிதறல் கருதுகின்றனர்.

மூன்றாவதாக, தளவமைப்பின் சமிக்ஞை ஒருமைப்பாடு தேவைகள்

1. The start-end matching is close to the sending device, and the end matching is close to the receiving device.

2. Place decoupling capacitors close to related devices

3. Place crystals, crystal oscillators and clock drive chips close to related devices.

4. அதிவேக மற்றும் குறைந்த வேகம், டிஜிட்டல் மற்றும் அனலாக் ஆகியவை தொகுதிகள் படி தனித்தனியாக ஏற்பாடு செய்யப்பட்டுள்ளன.

5. பகுப்பாய்வு மற்றும் உருவகப்படுத்துதல் முடிவுகள் அல்லது கணினித் தேவைகள் பூர்த்தி செய்யப்படுவதை உறுதிசெய்ய ஏற்கனவே உள்ள அனுபவத்தின் அடிப்படையில் பேருந்தின் இடவியல் அமைப்பைத் தீர்மானிக்கவும்.

6. If it is to modify the board design, simulate the signal integrity problem reflected in the test report and give a solution.

7. The layout of the synchronous clock bus system meets the timing requirements.

நான்கு, EMC தேவைகள்

1. Inductive devices that are prone to magnetic field coupling, such as inductors, relays, and transformers, should not be placed close to each other. When there are multiple inductance coils, the direction is vertical and they are not coupled.

2. ஒற்றைப் பலகையின் வெல்டிங் மேற்பரப்பு மற்றும் அருகிலுள்ள ஒற்றைப் பலகையில் உள்ள சாதனத்திற்கு இடையே மின்காந்த குறுக்கீட்டைத் தவிர்ப்பதற்காக, ஒற்றைப் பலகையின் வெல்டிங் மேற்பரப்பில் எந்த உணர்திறன் சாதனங்களும் வலுவான கதிர்வீச்சு சாதனங்களும் வைக்கப்படக்கூடாது.

3. The interface components are placed close to the edge of the board, and appropriate EMC protection measures have been taken (such as shielding shells, hollowing out of the power supply ground, etc.) to improve the EMC capability of the design.

4. பாதுகாப்பு சுற்று இடைமுக சுற்றுக்கு அருகில் வைக்கப்படுகிறது, முதல் பாதுகாப்பு மற்றும் வடிகட்டுதல் கொள்கையைப் பின்பற்றுகிறது.

5. அதிக கடத்தும் சக்தி அல்லது குறிப்பாக உணர்திறன் (படிக ஆஸிலேட்டர்கள், படிகங்கள் போன்றவை) கொண்ட சாதனங்களுக்கு கவசம் உடல் மற்றும் கவசம் ஷெல் மற்றும் கவசம் கவசம் ஷெல் ஆகியவற்றுக்கான தூரம் 500 மில்லிக்கும் அதிகமாகும்.

6. A 0.1uF capacitor is placed near the reset line of the reset switch to keep the reset device and reset signal away from other strong devices and signals.

Five, layer setting and power supply and ground division requirements

1. இரண்டு சிக்னல் அடுக்குகள் ஒருவருக்கொருவர் நேரடியாக அருகில் இருக்கும் போது, ​​செங்குத்து வயரிங் விதிகள் வரையறுக்கப்பட வேண்டும்.

2. முக்கிய சக்தி அடுக்கு முடிந்தவரை அதனுடன் தொடர்புடைய தரை அடுக்குக்கு அருகில் உள்ளது, மேலும் சக்தி அடுக்கு 20H விதியை சந்திக்கிறது.

3. Each wiring layer has a complete reference plane.

4. பல அடுக்கு பலகைகள் லேமினேட் செய்யப்பட்டு, மையப் பொருள் (CORE) சமச்சீரானது, செப்பு தோல் அடர்த்தி மற்றும் நடுத்தரத்தின் சமச்சீரற்ற தடிமன் ஆகியவற்றின் சீரற்ற விநியோகத்தால் ஏற்படும் சிதைவைத் தடுக்கிறது.

5. பலகையின் தடிமன் 4.5 மிமீக்கு மேல் இருக்கக்கூடாது. 2.5 மிமீக்கு மேல் தடிமன் உள்ளவர்களுக்கு (3 மிமீக்கு மேல் பேக்பிளேன்), பிசிபி செயலாக்கம், அசெம்பிளி மற்றும் உபகரணங்களில் எந்த பிரச்சனையும் இல்லை என்பதை தொழில்நுட்ப வல்லுநர்கள் உறுதிப்படுத்தியிருக்க வேண்டும், மேலும் பிசி கார்ட் போர்டு தடிமன் 1.6 மிமீ ஆகும்.

6. வழியாக தடிமன்-விட்டம் விகிதம் 10:1 ஐ விட அதிகமாக இருக்கும் போது, ​​அது PCB உற்பத்தியாளரால் உறுதிப்படுத்தப்படும்.

7. The power and ground of the optical module are separated from other power and ground to reduce interference.

8. முக்கிய கூறுகளின் சக்தி மற்றும் தரை செயலாக்கம் தேவைகளை பூர்த்தி செய்கிறது.

9. மின்மறுப்புக் கட்டுப்பாடு தேவைப்படும்போது, ​​அடுக்கு அமைப்பு அளவுருக்கள் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்கின்றன.

Six, power module requirements

1. மின்வழங்கல் பகுதியின் தளவமைப்பு உள்ளீடு மற்றும் வெளியீட்டு கோடுகள் மென்மையாகவும், கடக்காமல் இருப்பதையும் உறுதி செய்கிறது.

2. ஒற்றைப் பலகையானது துணைப் பலகைக்கு மின்சாரம் வழங்கும்போது, ​​அதனுடன் தொடர்புடைய வடிகட்டிச் சுற்றை ஒற்றைப் பலகையின் பவர் அவுட்லெட் மற்றும் துணைப் பலகையின் பவர் இன்லெட் அருகே வைக்கவும்.

ஏழு, பிற தேவைகள்

1. தளவமைப்பு வயரிங் ஒட்டுமொத்த மென்மையை கணக்கில் எடுத்துக்கொள்கிறது, மேலும் முக்கிய தரவு ஓட்டம் நியாயமானது.

2. தளவமைப்பை மேம்படுத்த, தளவமைப்பு முடிவுகளின்படி விலக்கு, FPGA, EPLD, பஸ் டிரைவர் மற்றும் பிற சாதனங்களின் பின் அசைன்மென்ட்களைச் சரிசெய்யவும்.

3. தளவமைப்பு, அதை திசைதிருப்ப முடியாத சூழ்நிலையைத் தவிர்ப்பதற்காக, அடர்த்தியான வயரிங் உள்ள இடத்தின் பொருத்தமான அதிகரிப்பை கணக்கில் எடுத்துக்கொள்கிறது.

4. சிறப்புப் பொருட்கள், சிறப்புச் சாதனங்கள் (0.5mmBGA போன்றவை) மற்றும் சிறப்புச் செயல்முறைகள் ஏற்றுக்கொள்ளப்பட்டால், விநியோக காலம் மற்றும் செயலாக்கத் திறன் ஆகியவை PCB உற்பத்தியாளர்கள் மற்றும் செயல்முறைப் பணியாளர்களால் முழுமையாகக் கருதப்பட்டு உறுதிப்படுத்தப்படும்.

5. குசெட் இணைப்பியின் திசை மற்றும் நோக்குநிலை தலைகீழாக மாறுவதைத் தடுக்க, குசெட் இணைப்பியின் பின் தொடர்புடைய உறவு உறுதிப்படுத்தப்பட்டுள்ளது.

6. If there are ICT test requirements, consider the feasibility of adding ICT test points during layout, so as to avoid difficulty in adding test points during the wiring phase.

7. When a high-speed optical module is included, the layout of the optical port transceiver circuit is prioritized.

8. தளவமைப்பு முடிந்ததும், சாதனத் தொகுப்பிற்கு எதிராக சாதனத் தொகுப்புத் தேர்வு சரியாக உள்ளதா என்பதைச் சரிபார்க்க திட்டப் பணியாளர்களுக்கு 1:1 அசெம்பிளி டிராயிங் வழங்கப்பட்டுள்ளது.

9. சாளரத்தின் திறப்பில், உள் விமானம் பின்வாங்கப்பட்டதாகக் கருதப்படுகிறது, மேலும் பொருத்தமான வயரிங் தடை பகுதி அமைக்கப்பட்டுள்ளது.