1. பிடி பிசின்
பிடி பிசினின் முழு பெயர் “பிஸ்மலைமைட் ட்ரைசின் பிசின்”, இது ஜப்பானின் மிட்சுபிஷி எரிவாயு நிறுவனத்தால் உருவாக்கப்பட்டது. பிடி ரெசினின் காப்புரிமை காலம் காலாவதியாகிவிட்டாலும், மிட்சுபிஷி எரிவாயு நிறுவனம் இன்னும் ஆர் & டி மற்றும் பிடி ரெசின் பயன்பாட்டில் உலகின் முன்னணி நிலையில் உள்ளது. BT பிசின் அதிக Tg, அதிக வெப்ப எதிர்ப்பு, ஈரப்பதம் எதிர்ப்பு, குறைந்த மின்கடத்தா மாறிலி (DK) மற்றும் குறைந்த இழப்பு காரணி (DF) போன்ற பல நன்மைகளைக் கொண்டுள்ளது. இருப்பினும், கண்ணாடி ஃபைபர் நூல் அடுக்கு காரணமாக, ஏபிஎஃப், தொந்தரவு வயரிங் மற்றும் லேசர் துளையிடுவதில் அதிக சிரமம் ஆகியவற்றால் செய்யப்பட்ட எஃப்சி அடி மூலக்கூறை விட கடினமானது, இது நேர்த்தியான கோடுகளின் தேவைகளை பூர்த்தி செய்ய முடியாது, ஆனால் அது அளவை நிலைப்படுத்தி வெப்ப விரிவாக்கத்தை தடுக்க முடியும் மற்றும் கோடு விளைச்சலை பாதிக்கும் குளிர் சுருக்கம், எனவே, அதிக நம்பகத்தன்மை தேவைகளுடன் பிடி பொருட்கள் பெரும்பாலும் நெட்வொர்க் சில்லுகள் மற்றும் நிரல்படுத்தக்கூடிய லாஜிக் சில்லுகளுக்குப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன. தற்போது, ​​பிடி அடி மூலக்கூறுகள் பெரும்பாலும் மொபைல் போன் எம்இஎம்எஸ் சிப்ஸ், கம்யூனிகேஷன் சிப்ஸ், மெமரி சிப்ஸ் மற்றும் பிற தயாரிப்புகளில் பயன்படுத்தப்படுகிறது. எல்இடி சில்லுகளின் விரைவான வளர்ச்சியுடன், எல்இடி சிப் பேக்கேஜிங்கில் பிடி அடி மூலக்கூறுகளின் பயன்பாடும் வேகமாக வளர்ந்து வருகிறது.

2,ஏபிஎஃப்
ஏபிஎஃப் பொருள் இன்டெல் தலைமையிலான மற்றும் உருவாக்கிய ஒரு பொருள் ஆகும், இது ஃபிளிப் சிப் போன்ற உயர் மட்ட கேரியர் போர்டுகளின் உற்பத்திக்கு பயன்படுத்தப்படுகிறது. பிடி அடி மூலக்கூறுடன் ஒப்பிடுகையில், ஏபிஎஃப் பொருள் ஐசியாக மெல்லிய சுற்றுடன் பயன்படுத்தப்படலாம் மற்றும் உயர் முள் எண் மற்றும் உயர் பரிமாற்றத்திற்கு ஏற்றது. CPU, GPU மற்றும் சிப் செட் போன்ற பெரிய உயர்நிலை சில்லுகளுக்கு இது பெரும்பாலும் பயன்படுத்தப்படுகிறது. ABF கூடுதல் அடுக்கு பொருளாக பயன்படுத்தப்படுகிறது. வெப்ப அழுத்த செயல்முறை இல்லாமல் ஒரு வட்டமாக செப்பு படலம் அடி மூலக்கூறுடன் ஏபிஎஃப் நேரடியாக இணைக்கப்படலாம். கடந்த காலத்தில், abffc க்கு தடிமன் பிரச்சனை இருந்தது. இருப்பினும், செப்பு படலம் அடி மூலக்கூறின் பெருகிய முறையில் மேம்பட்ட தொழில்நுட்பம் காரணமாக, மெல்லிய தட்டை ஏற்றுக்கொள்ளும் வரை, தடிமன் பிரச்சனையை abffc தீர்க்க முடியும். ஆரம்ப நாட்களில், ஏபிஎஃப் போர்டுகளின் பெரும்பாலான சிபியுக்கள் கணினிகள் மற்றும் கேம் கன்சோல்களில் பயன்படுத்தப்பட்டன. ஸ்மார்ட் போன்களின் அதிகரிப்பு மற்றும் பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பத்தின் மாற்றத்தால், ஏபிஎஃப் தொழில் ஒரு முறை குறைந்த அலைக்குள் விழுந்தது. இருப்பினும், சமீபத்திய ஆண்டுகளில், நெட்வொர்க் வேகம் மற்றும் தொழில்நுட்ப முன்னேற்றத்தின் முன்னேற்றத்துடன், உயர் செயல்திறன் கொண்ட கம்ப்யூட்டிங்கின் புதிய பயன்பாடுகள் வெளிவந்துள்ளன, மேலும் ABF க்கான தேவை மீண்டும் அதிகரித்துள்ளது. தொழில் போக்கின் கண்ணோட்டத்தில், ஏபிஎஃப் அடி மூலக்கூறு குறைக்கடத்தி மேம்பட்ட ஆற்றலின் வேகத்தை தக்க வைத்துக் கொள்ள முடியும், மெல்லிய கோடு, மெல்லிய கோடு அகலம் / கோடு தூரத்தின் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்ய முடியும், மேலும் சந்தை வளர்ச்சி சாத்தியத்தை எதிர்காலத்தில் எதிர்பார்க்கலாம்.
வரையறுக்கப்பட்ட உற்பத்தி திறன், தொழில் தலைவர்கள் உற்பத்தியை விரிவுபடுத்தத் தொடங்கினர். மே 2019 இல், உயர்-வரிசை ஐசி கிளாடிங் கேரியர் ஆலையை விரிவுபடுத்தவும் மற்றும் ஏபிஎஃப் அடி மூலக்கூறுகளை தீவிரமாக உருவாக்கவும் 20 முதல் 2019 வரை 2022 பில்லியன் யுவான் முதலீடு செய்ய எதிர்பார்க்கப்படுவதாக சின்க்சிங் அறிவித்தது. மற்ற தைவான் ஆலைகளின் அடிப்படையில், ஜிங்ஷுவோ வகுப்பு கேரியர் தட்டுகளை ஏபிஎஃப் உற்பத்திக்கு மாற்றும் என்று எதிர்பார்க்கப்படுகிறது, மேலும் நந்தியன் தொடர்ந்து உற்பத்தி திறனை அதிகரித்து வருகிறது. இன்றைய மின்னணு பொருட்கள் கிட்டத்தட்ட SOC (சிப் ஆன் சிப்), மற்றும் கிட்டத்தட்ட அனைத்து செயல்பாடுகளும் செயல்திறனும் IC குறிப்புகளால் வரையறுக்கப்படுகிறது. எனவே, பேக்-எண்ட் பேக்கேஜிங் ஐசி கேரியர் வடிவமைப்பின் தொழில்நுட்பம் மற்றும் பொருட்கள் ஐசி சிப்களின் அதிவேக செயல்திறனை இறுதியாக ஆதரிக்க முடியும் என்பதை உறுதி செய்வதற்கு மிக முக்கிய பங்கு வகிக்கும். தற்போது, ​​ஏபிஎஃப் (அஜினோமோட்டோ பில்ட் அப் ஃபிலிம்) என்பது சந்தையில் உயர்-வரிசை ஐசி கேரியருக்கு மிகவும் பிரபலமான லேயர் சேர்க்கும் பொருளாகும், மேலும் ஏபிஎஃப் பொருட்களின் முக்கிய சப்ளையர்கள் ஜப்பானிய உற்பத்தியாளர்களான அஜினோமோட்டோ மற்றும் செகிசுய் ரசாயனம்.
ஏபிஎஃப் பொருட்களை சுயாதீனமாக உருவாக்கிய சீனாவின் முதல் உற்பத்தியாளர் ஜிங்குவா. தற்போது, ​​தயாரிப்புகள் உள்நாட்டிலும் வெளிநாட்டிலும் பல உற்பத்தியாளர்களால் சரிபார்க்கப்பட்டு சிறிய அளவில் அனுப்பப்பட்டுள்ளன.

3,எம்ஐஎஸ்
எம்ஐஎஸ் அடி மூலக்கூறு பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பம் ஒரு புதிய தொழில்நுட்பமாகும், இது அனலாக், பவர் ஐசி, டிஜிட்டல் நாணயம் மற்றும் பலவற்றின் சந்தை துறைகளில் வேகமாக வளர்ந்து வருகிறது. பாரம்பரிய அடி மூலக்கூறிலிருந்து வேறுபட்டது, எம்ஐஎஸ் ஒன்று அல்லது அதற்கு மேற்பட்ட அடுக்குகளை முன் இணைக்கப்பட்ட கட்டமைப்பை உள்ளடக்கியது. பேக்கேஜிங் செயல்பாட்டில் மின் இணைப்பை வழங்குவதற்காக ஒவ்வொரு அடுக்கும் தாமிரத்தை மின்மயமாக்குவதன் மூலம் ஒன்றோடொன்று இணைக்கப்பட்டுள்ளது. க்யூஎஃப்என் தொகுப்பு அல்லது லெட்ஃப்ரேம் அடிப்படையிலான தொகுப்பு போன்ற சில பாரம்பரிய தொகுப்புகளை எம்ஐஎஸ் மாற்ற முடியும், ஏனென்றால் எம்ஐஎஸ் சிறந்த வயரிங் திறன், சிறந்த மின் மற்றும் வெப்ப செயல்திறன் மற்றும் சிறிய வடிவத்தைக் கொண்டுள்ளது.