ఆధునిక లేకుండా PCB design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. HDI టెక్నాలజీ డిజైనర్లకు చిన్న భాగాలను ఒకదానికొకటి దగ్గరగా ఉంచడానికి అనుమతిస్తుంది. అధిక ప్యాకేజీ సాంద్రత, చిన్న బోర్డు పరిమాణం మరియు తక్కువ పొరలు PCB డిజైన్‌కు క్యాస్కేడింగ్ ప్రభావాన్ని తెస్తాయి.

HDI యొక్క ప్రయోజనం

Let’s take a closer look at the impact. ప్యాకేజీ సాంద్రతను పెంచడం అనేది భాగాల మధ్య విద్యుత్ మార్గాలను తగ్గించడానికి అనుమతిస్తుంది. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. పొరల సంఖ్యను తగ్గించడం వలన ఒకే బోర్డ్‌లో మరిన్ని కనెక్షన్‌లను ఉంచవచ్చు మరియు కాంపోనెంట్ ప్లేస్‌మెంట్, వైరింగ్ మరియు కనెక్షన్‌లను మెరుగుపరచవచ్చు. అక్కడ నుండి, మేము ఇంటర్‌కనెక్ట్ పర్ లేయర్ (ELIC) అనే టెక్నిక్‌పై దృష్టి పెట్టవచ్చు, ఇది HDI ఫంక్షనల్ సాంద్రతను చూడటానికి అనుమతించేటప్పుడు బలాన్ని కాపాడుకోవడానికి డిజైన్ బృందాలు మందమైన బోర్డ్‌ల నుండి సన్నని ఫ్లెక్సిబుల్ బోర్డ్‌లకు వెళ్లడానికి సహాయపడుతుంది.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. ప్రతిగా, HDI PCB డిజైన్ ఫలితంగా చిన్న ఎపర్చరు మరియు చిన్న ప్యాడ్ సైజు వస్తుంది. ఎపర్చరును తగ్గించడం వలన డిజైన్ టీమ్ బోర్డ్ ఏరియా యొక్క లేఅవుట్‌ను పెంచడానికి అనుమతించింది. విద్యుత్ మార్గాలను తగ్గించడం మరియు మరింత ఇంటెన్సివ్ వైరింగ్‌ను ప్రారంభించడం డిజైన్ యొక్క సిగ్నల్ సమగ్రతను మెరుగుపరుస్తుంది మరియు సిగ్నల్ ప్రాసెసింగ్‌ను వేగవంతం చేస్తుంది. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

HDI PCB డిజైన్‌లు రంధ్రాల ద్వారా ఉపయోగించవు, కానీ బ్లైండ్ మరియు ఖననం చేయబడిన రంధ్రాలు. ఖననం మరియు బ్లైండ్ హోల్స్ యొక్క అస్థిరమైన మరియు ఖచ్చితమైన ప్లేస్ ప్లేట్ మీద యాంత్రిక ఒత్తిడిని తగ్గిస్తుంది మరియు వార్పింగ్ చేసే అవకాశాన్ని నిరోధిస్తుంది. అదనంగా, మీరు ఇంటర్‌కనెక్ట్ పాయింట్‌లను మెరుగుపరచడానికి మరియు విశ్వసనీయతను మెరుగుపరచడానికి పేర్చబడిన త్రూ-రంధ్రాలను ఉపయోగించవచ్చు. ప్యాడ్‌లపై మీ ఉపయోగం క్రాస్ ఆలస్యాన్ని తగ్గించడం మరియు పరాన్నజీవి ప్రభావాలను తగ్గించడం ద్వారా సిగ్నల్ నష్టాన్ని కూడా తగ్గిస్తుంది.

HDI తయారీకి జట్టుకృషి అవసరం

తయారీ డిజైన్ (DFM) కు ఆలోచనాత్మకమైన, ఖచ్చితమైన PCB డిజైన్ విధానం మరియు తయారీదారులు మరియు తయారీదారులతో స్థిరమైన కమ్యూనికేషన్ అవసరం. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. సంక్షిప్తంగా, HDI PCBS యొక్క డిజైన్, ప్రోటోటైపింగ్ మరియు తయారీ ప్రక్రియకు సన్నిహిత టీమ్‌వర్క్ మరియు ప్రాజెక్ట్‌కు వర్తించే నిర్దిష్ట DFM నియమాలపై శ్రద్ధ అవసరం.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

మీ సర్క్యూట్ బోర్డ్ మెటీరియల్స్ మరియు స్పెసిఫికేషన్‌లను తెలుసుకోండి

HDI ఉత్పత్తి వివిధ రకాల లేజర్ డ్రిల్లింగ్ ప్రక్రియలను ఉపయోగిస్తుంది కాబట్టి, డ్రిల్లింగ్ ప్రక్రియ గురించి చర్చించేటప్పుడు డిజైన్ బృందం, తయారీదారు మరియు తయారీదారుల మధ్య సంభాషణ బోర్డుల మెటీరియల్ రకంపై దృష్టి పెట్టాలి. డిజైన్ ప్రక్రియను ప్రాంప్ట్ చేసే ఉత్పత్తి అప్లికేషన్ సంభాషణను ఒక దిశలో లేదా మరొక దిశలో తరలించే పరిమాణం మరియు బరువు అవసరాలను కలిగి ఉండవచ్చు. High frequency applications may require materials other than standard FR4. అదనంగా, FR4 మెటీరియల్ రకం గురించి నిర్ణయాలు డ్రిల్లింగ్ సిస్టమ్స్ లేదా ఇతర తయారీ వనరుల ఎంపిక గురించి నిర్ణయాలు ప్రభావితం చేస్తాయి. కొన్ని వ్యవస్థలు రాగి ద్వారా సులభంగా డ్రిల్ చేయగా, మరికొన్ని గ్లాస్ ఫైబర్‌లను స్థిరంగా చొచ్చుకుపోవు.

సరైన మెటీరియల్ రకాన్ని ఎంచుకోవడంతో పాటు, తయారీ బృందం మరియు తయారీదారు సరైన ప్లేట్ మందం మరియు ప్లేటింగ్ టెక్నిక్‌లను ఉపయోగించగలరని డిజైన్ బృందం నిర్ధారించుకోవాలి. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. మందమైన ప్లేట్లు చిన్న ఎపర్చర్‌లను అనుమతించినప్పటికీ, ప్రాజెక్ట్ యొక్క యాంత్రిక అవసరాలు కొన్ని పర్యావరణ పరిస్థితులలో వైఫల్యానికి గురయ్యే సన్నని పలకలను పేర్కొనవచ్చు. తయారీ బృందం “ఇంటర్‌కనెక్ట్ లేయర్” టెక్నిక్‌ను ఉపయోగించగల సామర్థ్యాన్ని కలిగి ఉందో లేదో మరియు సరైన లోతులో రంధ్రాలు వేయగలదని మరియు ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ కోసం ఉపయోగించే రసాయన ద్రావణం రంధ్రాలను నింపేలా చూసుకోవాలని డిజైన్ బృందం తనిఖీ చేయాలి.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. ELIC ఫలితంగా, PCB డిజైన్‌లు హై-స్పీడ్ సర్క్యూట్‌లకు అవసరమైన దట్టమైన, సంక్లిష్టమైన ఇంటర్‌కనెక్షన్‌ల ప్రయోజనాన్ని పొందగలవు. ELIC ఇంటర్‌కనక్షన్ కోసం పేర్చబడిన రాగితో నిండిన మైక్రోహోల్స్‌ను ఉపయోగిస్తుంది కాబట్టి, సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ని బలహీనపరచకుండా ఏదైనా రెండు పొరల మధ్య కనెక్ట్ చేయవచ్చు.

కాంపోనెంట్ ఎంపిక లేఅవుట్‌ను ప్రభావితం చేస్తుంది

HDI రూపకల్పనకు సంబంధించి తయారీదారులు మరియు తయారీదారులతో ఏదైనా చర్చలు కూడా అధిక సాంద్రత కలిగిన భాగాల యొక్క ఖచ్చితమైన లేఅవుట్ మీద దృష్టి పెట్టాలి. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. ఉదాహరణకు, HDI PCB డిజైన్లలో సాధారణంగా దట్టమైన బాల్ గ్రిడ్ శ్రేణి (BGA) మరియు పిన్ ఎస్కేప్ అవసరమయ్యే చక్కటి ఖాళీ BGA ఉంటాయి. ఈ పరికరాలను ఉపయోగించినప్పుడు విద్యుత్ సరఫరా మరియు సిగ్నల్ సమగ్రతను అలాగే బోర్డు యొక్క భౌతిక సమగ్రతను దెబ్బతీసే అంశాలు తప్పనిసరిగా గుర్తించబడాలి. ఈ కారకాలు పరస్పర క్రాస్‌స్టాక్‌ను తగ్గించడానికి మరియు అంతర్గత సిగ్నల్ పొరల మధ్య EMI ని నియంత్రించడానికి ఎగువ మరియు దిగువ పొరల మధ్య తగిన ఒంటరితనాన్ని సాధించడం.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

సిగ్నల్, పవర్ మరియు భౌతిక సమగ్రతపై శ్రద్ధ వహించండి

సిగ్నల్ సమగ్రతను మెరుగుపరచడంతో పాటు, మీరు పవర్ సమగ్రతను కూడా పెంచవచ్చు. HDI PCB గ్రౌండింగ్ పొరను ఉపరితలానికి దగ్గరగా తరలించినందున, శక్తి సమగ్రత మెరుగుపడుతుంది. బోర్డ్ పై పొరలో గ్రౌండింగ్ లేయర్ మరియు పవర్ సప్లై లేయర్ ఉన్నాయి, వీటిని గ్రౌండింగ్ లేయర్‌కు బ్లైండ్ హోల్స్ లేదా మైక్రోహోల్స్ ద్వారా కనెక్ట్ చేయవచ్చు మరియు ప్లేన్ హోల్స్ సంఖ్యను తగ్గిస్తుంది.

HDI PCB బోర్డు లోపలి పొర ద్వారా త్రూ-హోల్స్ సంఖ్యను తగ్గిస్తుంది. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

పెద్ద రాగి ప్రాంతం AC మరియు DC కరెంట్‌ను చిప్ పవర్ పిన్‌లోకి అందిస్తుంది

L resistance decreases in the current path

L తక్కువ ఇండక్టెన్స్ కారణంగా, కరెక్ట్ స్విచింగ్ కరెంట్ పవర్ పిన్ చదవగలదు.

కనీస లైన్ వెడల్పు, సురక్షితమైన అంతరం మరియు ట్రాక్ ఏకరూపతను నిర్వహించడం మరొక ముఖ్యమైన చర్చా అంశం. తరువాతి సంచికలో, డిజైన్ ప్రక్రియలో ఏకరీతి రాగి మందం మరియు వైరింగ్ ఏకరూపతను సాధించడం ప్రారంభించండి మరియు తయారీ మరియు తయారీ ప్రక్రియతో కొనసాగండి.

సురక్షితమైన అంతరం లేకపోవడం అంతర్గత డ్రై ఫిల్మ్ ప్రక్రియలో అధిక ఫిల్మ్ అవశేషాలకు దారితీస్తుంది, ఇది షార్ట్ సర్క్యూట్‌లకు దారితీస్తుంది. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. డిజైన్ బృందాలు మరియు తయారీదారులు సిగ్నల్ లైన్ ఇంపెడెన్స్‌ను నియంత్రించే మార్గంగా ట్రాక్ ఏకరూపతను కొనసాగించడాన్ని కూడా పరిగణించాలి.

నిర్దిష్ట డిజైన్ నియమాలను ఏర్పాటు చేయండి మరియు వర్తింపజేయండి

అధిక సాంద్రత కలిగిన లేఅవుట్‌లకు చిన్న బాహ్య కొలతలు, చక్కటి వైరింగ్ మరియు గట్టి కాంపోనెంట్ స్పేసింగ్ అవసరం, అందువల్ల వేరే డిజైన్ ప్రాసెస్ అవసరం. HDI PCB తయారీ ప్రక్రియ లేజర్ డ్రిల్లింగ్, CAD మరియు CAM సాఫ్ట్‌వేర్, లేజర్ డైరెక్ట్ ఇమేజింగ్ ప్రక్రియలు, ప్రత్యేక తయారీ పరికరాలు మరియు ఆపరేటర్ నైపుణ్యం మీద ఆధారపడి ఉంటుంది. మొత్తం ప్రక్రియ యొక్క విజయం ఇంపెడెన్స్ అవసరాలు, కండక్టర్ వెడల్పు, రంధ్రం పరిమాణం మరియు లేఅవుట్‌ను ప్రభావితం చేసే ఇతర కారకాలను గుర్తించే డిజైన్ నియమాలపై ఆధారపడి ఉంటుంది. వివరణాత్మక డిజైన్ నియమాలను అభివృద్ధి చేయడం వలన మీ బోర్డ్ కోసం సరైన తయారీదారు లేదా తయారీదారుని ఎంచుకోవచ్చు మరియు జట్ల మధ్య కమ్యూనికేషన్ కోసం పునాది వేస్తుంది.