వెల్డింగ్ మాస్క్, టంకము నిరోధించే ముసుగు అని కూడా పిలుస్తారు, ఇది పాలిమర్ యొక్క పలుచని పొర పిసిబి బోర్డు వంతెనలు ఏర్పడకుండా టంకము కీళ్ళు నిరోధించడానికి. వెల్డింగ్ మాస్క్ ఆక్సీకరణను నిరోధిస్తుంది మరియు PCB బోర్డులోని రాగి జాడలకు వర్తిస్తుంది.

What is PCB solder resistance type? The PCB welding mask acts as a protective coating on the copper trace line to prevent rust and prevent solder from forming Bridges that lead to short circuits. పిసిబి వెల్డింగ్ మాస్క్‌లు 4 ప్రధాన రకాలు ఉన్నాయి – ఎపోక్సీ లిక్విడ్, లిక్విడ్ ఫోటోగ్రామబుల్, డ్రై ఫిల్మ్ ఫోటోగ్రామబుల్ మరియు టాప్ మరియు బాటమ్ మాస్క్‌లు.

నాలుగు రకాల వెల్డింగ్ మాస్క్‌లు

వెల్డింగ్ ముసుగులు తయారీ మరియు పదార్థంలో మారుతూ ఉంటాయి. ఎలా మరియు ఏ వెల్డింగ్ మాస్క్ ఉపయోగించాలనేది అప్లికేషన్ మీద ఆధారపడి ఉంటుంది.

ఎగువ మరియు దిగువ వైపు కవర్

టాప్ మరియు బాటమ్ వెల్డింగ్ మాస్క్ ఎలక్ట్రానిక్ ఇంజనీర్లు తరచుగా గ్రీన్ టంకము అవరోధ పొరలో ఓపెనింగ్‌లను గుర్తించడానికి ఉపయోగిస్తారు. పొర ఎపోక్సీ రెసిన్ లేదా ఫిల్మ్ టెక్నాలజీ ద్వారా ముందుగా జోడించబడింది. ముసుగుతో నమోదు చేయబడిన ఓపెనింగ్ ఉపయోగించి కాంపోనెంట్ పిన్‌లు బోర్డుకు వెల్డింగ్ చేయబడతాయి.

The conductive trace pattern on the top of the circuit board is called the top trace. టాప్ సైడ్ మాస్క్ మాదిరిగానే, బాటమ్ సైడ్ మాస్క్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ రివర్స్ సైడ్‌లో ఉపయోగించబడుతుంది.

ఎపోక్సీ లిక్విడ్ టంకము ముసుగు

Epoxy resins are the cheapest alternative to welding masks. Epoxy is a polymer that is screen printed on a PCB. స్క్రీన్ ప్రింటింగ్ అనేది ప్రింటింగ్ ప్రక్రియ, ఇది సిరా నిరోధక నమూనాకు మద్దతు ఇవ్వడానికి ఫాబ్రిక్ నెట్‌ని ఉపయోగిస్తుంది. The grid allows identification of open areas for ink transfer. In the final step of the process, heat curing is used.

లిక్విడ్ ఆప్టికల్ ఇమేజింగ్ టంకము ముసుగు

LPI అని కూడా పిలువబడే లిక్విడ్ ఫోటోకండక్టివ్ మాస్క్‌లు వాస్తవానికి రెండు వేర్వేరు ద్రవాల మిశ్రమం. Liquid components are mixed prior to application to ensure a longer shelf life. It is also one of the more economical of the four different PCB solder resistance types.

స్క్రీన్ ప్రింటింగ్, స్క్రీన్ పెయింటింగ్ లేదా స్ప్రే అప్లికేషన్‌ల కోసం LPI ఉపయోగించవచ్చు. The mask is a mixture of different solvents and polymers. ఫలితంగా, లక్ష్య ప్రాంతం యొక్క ఉపరితలంపై కట్టుబడి ఉండే సన్నని పూతలను తీయవచ్చు. ఈ ముసుగు టంకం ముసుగుల కోసం ఉద్దేశించబడింది, అయితే పిసిబికి ఈరోజు సాధారణంగా అందుబాటులో ఉండే తుది పూతలేవీ అవసరం లేదు.

పాత ఎపోక్సీ సిరాలకు భిన్నంగా, LPI అతినీలలోహిత కాంతికి సున్నితంగా ఉంటుంది. ప్యానెల్ ముసుగుతో కప్పబడి ఉండాలి. చిన్న “నివారణ చక్రం” తర్వాత, ఫోటోలిథోగ్రఫీ లేదా అతినీలలోహిత లేజర్‌ని ఉపయోగించి బోర్డు అతినీలలోహిత కాంతికి గురవుతుంది.

Before applying the mask, the panel should be cleaned and free of oxidization. ప్రత్యేక రసాయన పరిష్కారాల సహాయంతో ఇది జరుగుతుంది. ఇది అల్యూమినా ద్రావణాన్ని ఉపయోగించి లేదా ప్యానెల్‌లను సస్పెండ్ చేసిన ప్యూమిస్ స్టోన్‌తో స్క్రబ్ చేయడం ద్వారా కూడా చేయవచ్చు.

One of the most common ways to expose panel surfaces to UV is by using contact printers and film tools. The top and bottom sheets of the film are printed with an emulsion to block the area to be welded. Use the tools on the printer to fix the production panel and film in place. The panels were then simultaneously exposed to an ULTRAVIOLET light source.

మరొక టెక్నిక్ ప్రత్యక్ష చిత్రాలను రూపొందించడానికి లేజర్‌లను ఉపయోగిస్తుంది. But in this technique, no film or tools are needed because the laser is controlled using a reference mark on the panel’s copper template.

LPI ముసుగులు ఆకుపచ్చ (మాట్టే లేదా సెమీ-గ్లోస్), తెలుపు, నీలం, ఎరుపు, పసుపు, నలుపు మరియు మరిన్ని రంగులతో సహా వివిధ రంగులలో చూడవచ్చు. ఎలక్ట్రానిక్స్ పరిశ్రమలో LED పరిశ్రమ మరియు లేజర్ అప్లికేషన్లు తయారీదారులు మరియు డిజైనర్లను బలమైన తెలుపు మరియు నలుపు పదార్థాలను అభివృద్ధి చేయడానికి ప్రోత్సహిస్తున్నాయి.

డ్రై ఫిల్మ్ ఫోటో ఇమేజింగ్ టంకము ముసుగు

A dry film photoimagable welding mask is used, and vacuum lamination is used. పొడి చిత్రం అప్పుడు బహిర్గతమవుతుంది మరియు అభివృద్ధి చేయబడింది. After the film is developed, openings are positioned to produce patterns. దీని తరువాత, మూలకం బ్రేజింగ్ ప్యాడ్‌కు వెల్డింగ్ చేయబడుతుంది. ఎలక్ట్రోకెమికల్ ప్రక్రియను ఉపయోగించి రాగి సర్క్యూట్ బోర్డ్‌పై లామినేట్ చేయబడుతుంది.

రాగి రంధ్రం మరియు ట్రేస్ ప్రాంతంలో పొరలుగా ఉంటుంది. రాగి సర్క్యూట్‌లను రక్షించడానికి టిన్ చివరికి ఉపయోగించబడింది. In the final step, the membrane is removed and the etching mark is exposed. ఈ పద్ధతి హీట్ క్యూరింగ్‌ను కూడా ఉపయోగిస్తుంది.

Dry film welding masks are commonly used for high-density patch boards. ఫలితంగా, ఇది త్రూ-హోల్‌లోకి పోయదు. These are some of the positives of using a dry film welding mask.

పిసిబి యొక్క భౌతిక పరిమాణం, ఉపయోగించాల్సిన తుది అప్లికేషన్, రంధ్రాలు, ఉపయోగించాల్సిన భాగాలు, కండక్టర్లు, ఉపరితల లేఅవుట్ మొదలైన వాటితో సహా వివిధ అంశాలపై ఆధారపడి ఉండే వెల్డింగ్ ముసుగుని నిర్ణయించడం.

చాలా ఆధునిక PCB డిజైన్‌లు ఫోటోఇమేజ్ చేయదగిన టంకము నిరోధక చిత్రాలను పొందగలవు. Therefore, it is either LPI or dry film resistance film. The surface layout of the board will help you determine your final choice. If the surface topography is not uniform, the LPI mask is preferred. If a dry film is used on uneven terrain, gas may be trapped in the space formed between the film and the surface. Therefore, LPI is more suitable here.

అయితే, LPI ని ఉపయోగించడంలో ప్రతికూలతలు ఉన్నాయి. Its comprehensiveness is not uniform. You can also get different finishes on the mask layer, each with its own application. For example, in cases where solder reflow is used, the matte finish will reduce solder balls.

Build solder masks into your design

మాస్క్ అప్లికేషన్ సరైన స్థాయిలో ఉండేలా చేయడానికి మీ డిజైన్‌లో టంకము నిరోధక చలనచిత్రాన్ని నిర్మించడం ఎంతో అవసరం. When designing a circuit board, the welding mask should have its own layer in the Gerber file. In general, it is recommended to use a 2mm border around the function in case the mask is not fully centered. వంతెనలు ఏర్పడకుండా చూసుకోవడానికి మీరు ప్యాడ్‌ల మధ్య కనీసం 8 మిమీ ఉండాలి.

Thickness of welding mask

Thickness Welding mask will depend on the thickness of the copper trace on the board. సాధారణంగా, ట్రేస్ లైన్‌లను మాస్క్ చేయడానికి 0.5 మిమీ వెల్డింగ్ మాస్క్‌ను ఎంచుకుంటారు. If you are using liquid masks, you must have different thicknesses for different features. ఖాళీ లామినేట్ ప్రాంతాలు 0.8-1.2 మిమీ మందం కలిగి ఉండవచ్చు, అయితే మోకాలు వంటి సంక్లిష్ట లక్షణాలు ఉన్న ప్రాంతాలు సన్నని పొడిగింపులను కలిగి ఉంటాయి (సుమారు 0.3 మిమీ).

ముగింపు

సారాంశంలో, వెల్డింగ్ మాస్క్ డిజైన్ అప్లికేషన్ కార్యాచరణపై తీవ్ర ప్రభావం చూపుతుంది. తుప్పు పట్టకుండా మరియు వెల్డింగ్ వంతెనలను నిరోధించడంలో ఇది కీలక పాత్ర పోషిస్తుంది, ఇది షార్ట్ సర్క్యూట్‌లకు దారితీస్తుంది. అందువల్ల, మీ నిర్ణయం ఈ వ్యాసంలో పేర్కొన్న విభిన్న అంశాలను పరిగణనలోకి తీసుకోవాలి. PCB రెసిస్టెన్స్ ఫిల్మ్ యొక్క TYPE ని బాగా అర్థం చేసుకోవడానికి ఈ కథనం మీకు సహాయపడుతుందని ఆశిస్తున్నాము. మీకు ఏవైనా ప్రశ్నలు ఉంటే, లేదా మమ్మల్ని సంప్రదించాల్సిన అవసరం ఉంటే, మీకు సహాయం చేయడానికి మేము ఎల్లప్పుడూ సంతోషిస్తాము.